Semico預(yù)測(cè)2012年全球模擬半導(dǎo)體市場(chǎng)成長(zhǎng)5.1%

　　市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) Semico Research 的最新報(bào)告指出，全球模擬半導(dǎo)體市場(chǎng) 2012年?duì)I收可達(dá)444.8億美元，較2011年的423.4億美元漲幅為5.1%，表現(xiàn)略遜于整體半導(dǎo)體市場(chǎng);不過該機(jī)構(gòu)預(yù)期 2013年模擬半導(dǎo)體市場(chǎng)營(yíng)收可進(jìn)一步超越500億美元，增長(zhǎng)率達(dá)到12.6%。

　　模擬半導(dǎo)體市場(chǎng)營(yíng)收的主要貢獻(xiàn)者為通訊芯片，不過如下四個(gè)產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域的增長(zhǎng)動(dòng)力也十分強(qiáng)勁，即汽車、能源、移動(dòng)設(shè)備與醫(yī)療照護(hù)。

　　2012年各領(lǐng)域表現(xiàn)分析

　　Semico分析師Adrienne Downey表示，“2012年全球模擬半導(dǎo)體市場(chǎng)的增長(zhǎng)表現(xiàn)恐稍遜于整體半導(dǎo)體市場(chǎng)，有點(diǎn)令人失望。”該機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè) 2012年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)率為8.6%。

　　不過Semico預(yù)期，包括放大器、比較器、接口IC、特殊消費(fèi)性IC (special consumer)、電源管理IC、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器IC以及其它線性IC 等在內(nèi)的模擬芯片領(lǐng)域，從今年到 2013年都將呈現(xiàn)增長(zhǎng)趨勢(shì)。其中數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器IC市場(chǎng)今年的成長(zhǎng)表現(xiàn)會(huì)最好，增長(zhǎng)率可達(dá)18.3%，營(yíng)收規(guī)模32億美元;其后為接口芯片，增長(zhǎng)率14.3%、營(yíng)收規(guī)模26億美元。

　　其它線性IC則是占據(jù)整體模擬半導(dǎo)體市場(chǎng)比例最大的產(chǎn)品領(lǐng)域，2012年?duì)I收可望達(dá)174億美元;該數(shù)字在 2011年為169億美元。電源管理IC則是占據(jù)比例第二大的模擬半導(dǎo)體產(chǎn)品，2012年?duì)I收可達(dá)96億美元;該數(shù)字在2011年為92億美元。

　　2011年Top 10廠商排名

　　以供貨商表現(xiàn)來看，德州儀器(TI)在 2011年以15%的全球市占率位居模擬半導(dǎo)體供貨商龍頭;該公司 2011年模擬芯片營(yíng)收近64億美元，增長(zhǎng)率6.6%。 2011年第二大模擬半導(dǎo)體供貨商為意法半導(dǎo)體(ST)，全球市占率10%，但該公司年度營(yíng)收衰退了3.7%，為42億美元。排名第三的模擬芯片供貨商為美商亞德諾(ADI)，2011年全球市占率6%。

　　2011年全球Top 10模擬芯片廠商

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　　來源：Semico Research

　　值得一提的是， 2011年模擬芯片產(chǎn)能僅有約29%是來自晶圓代工廠，而出自IDM廠商的產(chǎn)能則有71%左右。Downey認(rèn)為，這樣的情景會(huì)愈演愈烈：“模擬芯片供貨商向來謹(jǐn)慎保守，他們需要越來越先進(jìn)的技術(shù)，而且沒有晶圓代工廠可以提供;在另一方面，模擬芯片的生產(chǎn)量不足以構(gòu)成其價(jià)值?！?/p>

　　12英寸晶圓漸成主流

　　隨著模擬芯片朝向更復(fù)雜產(chǎn)品、更小工藝節(jié)點(diǎn)發(fā)展，也將越來越增加12英寸晶圓的采用。Semico總經(jīng)理Jim Feldhan表示，以12英寸晶圓生產(chǎn)模擬芯片的趨勢(shì)推手是TI──該公司在2009年以不到2億美元價(jià)格，收購(gòu)破產(chǎn)內(nèi)存芯片廠商奇夢(mèng)達(dá) (Qimonda)之12英寸晶圓設(shè)備：“此舉讓許多同行非常緊張，因?yàn)門I透過設(shè)備收購(gòu)而取得了成本優(yōu)勢(shì)以及更多的產(chǎn)能。”

　　Feldhan 進(jìn)一步指出：“另一個(gè)我認(rèn)為推動(dòng)模擬芯片采用12英寸晶圓制程的因素，是目前市場(chǎng)上有不少已經(jīng)走向成熟化的12英寸晶圓廠，這些廠房開始在尋找其它可以制造的產(chǎn)品?！痹?010年11月，Maxim開始與***業(yè)者力晶(Powerchip)簽訂代工合約，以后者的12英寸廠生產(chǎn)其0.18微米BCD模擬制程 (S18)產(chǎn)品，就是一個(gè)案例。