華為海思：力爭打破國外壟斷

　 　海思半導體有限公司成立于2004年10月，是一家高速成長的芯片與光器件公司。海思的業(yè)務包括消費電子、通信、光器件等領域的芯片及解決方案，成功應 用在全球100多個國家和地區(qū)；在消費電子領域，已推出網(wǎng)絡監(jiān)控芯片及解決方案、可視電話芯片及解決方案、DVB芯片及解決方案和IPTV芯片及解決方 案。多年的技術積累使海思掌握了國際一流的IC設計與驗證技術，擁有先進的EDA設計平臺、開發(fā)流程和規(guī)范，已經(jīng)成功開發(fā)出100多款自主知識產(chǎn)權的芯 片，共申請專利500多項。

　　早在1991年，華為就成立了ASIC設計中心，據(jù)業(yè)內(nèi)人士介紹，該設計中心可以看做是海思的前身，主要是 為華為通信設備設計芯片。之后，隨著歐洲逐漸開始進入3G時代，2004年，華為成立了海思半導體，準備從3G芯片入手，并且將產(chǎn)品先后打入了沃達豐、德 國電信、法國電信、NTT DoCoMo等全球頂級運營商，銷量累計近1億片，與當時的3G芯片老大高通大概各占據(jù)了一半的市場份額。

　　到了2010年，隨著美國、北歐等地區(qū)宣布進入4G時代，華為趁勢發(fā)布了LTE 4G芯片Balong 700，并做成了上網(wǎng)卡、家庭無線網(wǎng)關等終端設備，并且在國內(nèi)4G牌照發(fā)放后，海思順勢推出新一代產(chǎn)品，不用再受制于其他芯片廠商。

　 　今年6月24日，華為也正式對外發(fā)布了榮耀品牌的旗艦機型———榮耀6。值得注意的是，該手機采用的是華為旗下的芯片制造商海思研發(fā)的“麒麟920”。 華為方面表示，該芯片是全球首顆商用的八核LTECat6手機芯片?，F(xiàn)在，國際旗艦華為Mate7和榮耀6至尊版分別搭載海思麒麟K925和K928，性 能完全可以和高通驍龍801以及聯(lián)發(fā)科MT6595等處理器想抗衡。

　 　2014年8月20日上午，創(chuàng)維與海思聯(lián)合推出應用了中國首款具有自主知識產(chǎn)權并實現(xiàn)量產(chǎn)的智能電視芯片的GLED電視。創(chuàng)維集團董事、彩電事業(yè)本部總 裁劉棠枝表示，這是中國第一顆自主研發(fā)的智能電視芯片，在創(chuàng)維的電視產(chǎn)品中第一次應用，“也是我們跟海思申報獲批的國家‘核高基’項目可以量產(chǎn)的第一個產(chǎn) 品，量產(chǎn)級別十萬級”，這標志著中國彩電業(yè)“缺芯少屏”時代的結束。

　　不僅如此，海思還與臺積電合作，成為第一家量產(chǎn)FinFET（鰭式 場效晶體管）16nm制程的手機芯片客戶。資料顯示，臺積電與海思推出的芯片基于ARM Cortex-A57 64位架構，該架構以AEMv8為基礎，主頻可達2.6GHz，整體效能相較前一代處理器增快3倍，且支持虛擬化、軟件定義網(wǎng)絡（SDN）、網(wǎng)絡功能虛擬 化（NFV），可用于手機。路由器和其他高端網(wǎng)絡領域。

　　大唐半導體：五年內(nèi)進入國內(nèi)IC設計第一集團

　 　大唐半導體設計有限公司是大唐電信設立的專注于集成電路設計的全資子公司。目前旗下?lián)碛新?lián)芯科技有限公司、大唐微電子技術有限公司等企業(yè)。大唐微電子的 班底源自原郵電部半導體所，技術積累上基本與國際同步。目前以安全芯片產(chǎn)品為主線，產(chǎn)品應用于身份證、金融社?？ǖ榷鄠€行業(yè)。大唐微電子在國內(nèi)首家實現(xiàn) 0.13um EEPROM工藝雙界面芯片商用，產(chǎn)品處于國內(nèi)領先地位。在移動支付芯片領域，公司正研發(fā)M級SWP芯片，并將在今年面世，也將為公司的后續(xù)業(yè)務發(fā)展提供 產(chǎn)品保障。下一步，大唐微電子將在安全身份識別芯片、安全終端環(huán)境芯片、安全傳輸芯片、安全存儲芯片上的產(chǎn)品上統(tǒng)籌布局。

　　聯(lián)芯科技則致力提供領先的移動互聯(lián)網(wǎng)芯片及解決方案，在3G時代擁有良好的市場成績。今年聯(lián)芯科技產(chǎn)品和業(yè)務的重心聚焦在4G， LTE SoC五模智能終端產(chǎn)品平臺下半年即將面世。同時，聯(lián)芯科技還在重點發(fā)展平板電腦、數(shù)據(jù)終端芯片。

　　而大唐恩智浦是大唐電信與國際前十大半導體公司恩智浦的合資公司，去年成立，致力于高端汽車電子芯片，可以彌補國內(nèi)產(chǎn)業(yè)空白。預計大唐恩智浦將在年內(nèi)完成第一次MPW（多項目晶圓）；電池檢測芯片計劃在年底完成通用BMS（電池管理系統(tǒng)）演示系統(tǒng)設計。

　 　作為大唐電信集成電路設計產(chǎn)業(yè)的統(tǒng)一平臺，目前大唐半導體具備全流程IC設計能力，擁有數(shù)字電路、模擬電路、射頻電路、數(shù)?；旌想娐返木C合規(guī)劃和設計能 力，并建立了相應的開發(fā)測試、仿真驗證平臺和環(huán)境，能夠同時在芯片級、模塊級、系統(tǒng)級和方案級向客戶提供全方位產(chǎn)品、服務與解決方案。

　　目前，大唐電信與中芯國際在28納米的4G芯片項目上有合作，雙方的合作可以共同開拓4G市場，同時也可以提升兩家公司28nm以及更高集成工藝、低功耗工藝的技術實力。除此之外，還跟小米、聯(lián)想等企業(yè)合作，為其提供終端芯片。

　 　2013年，大唐電信集成電路設計產(chǎn)業(yè)整體銷售規(guī)模近25億元，位居國內(nèi)領先行列。目前，大唐電信在芯片安全技術、CPU技術、非接觸射頻技術和操作系 統(tǒng)COS技術等領域堅持研發(fā)和創(chuàng)新，取得了卓越的成績，獲得兩百余項專利，其中包括世界知識產(chǎn)權組織和國家知識產(chǎn)權局頒發(fā)的專利金獎一項。