我國集成電路發(fā)展一直承受著“缺芯少魂”之痛，空有全球最大的集成電路市場，卻嚴(yán)重依賴進(jìn)口；芯片不能自主，也一直面臨著安全風(fēng)險；技術(shù)缺乏創(chuàng) 新、融資成本高，中國企業(yè)發(fā)展舉步維艱。為解決這些難題，國家統(tǒng)籌兼顧、企業(yè)獻(xiàn)策獻(xiàn)力，集成電路終于在2014年昂首邁向“芯時代”。

　 　2013年，國務(wù)院成立調(diào)查小組調(diào)研中國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈，并明確向產(chǎn)業(yè)鏈傳達(dá)了出臺政策、基金扶持國家集成電路產(chǎn)業(yè)的信號。2014年6月，國務(wù)院正式 印發(fā)《國家集成電路發(fā)展推進(jìn)綱要》，明確設(shè)立集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金，并制定了2014-2030年的發(fā)展藍(lán)圖，旨在推動中國集成電路產(chǎn)業(yè)達(dá)到國際領(lǐng)先水 平，實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展。2014年9月24日，國家集成產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金管理公司掛號成立，產(chǎn)業(yè)基金正式設(shè)立。10月23日，總規(guī)模為1200億元的國家集成電 路產(chǎn)業(yè)基金和總規(guī)模為300億元北京集成電路產(chǎn)業(yè)基金正式落戶北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)，“芯”動力引擎高精尖。

　　在國家政策的強(qiáng)力推動和產(chǎn)業(yè) 基金的扶持下，我國集成電路迎來產(chǎn)業(yè)爆發(fā)期，而芯片企業(yè)也是抓住這一“芯”契機(jī)，試圖并購重組、壯大實(shí)力，追趕國外先進(jìn)企業(yè)。清華紫光集團(tuán)不僅成功收購了 展訊、銳迪科，一躍成為中國最大的芯片設(shè)計公司，而且球芯片老大英特爾公司在9月26與紫光集團(tuán)達(dá)成合作協(xié)議，聯(lián)合開發(fā)基于英特爾架構(gòu)和通信技術(shù)的手機(jī)解 決方案，并向其投資人民幣90億元；中國電子信息產(chǎn)業(yè)集團(tuán)（CEC）則整合旗下多家芯片企業(yè)，定位于云計算市場。而大唐電信集團(tuán)則整合其身后的移動領(lǐng)域知 識產(chǎn)權(quán)積累、旗下三家芯片公司、中芯國際，成為國內(nèi)同時擁有制造、設(shè)計產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)袖芯片企業(yè)。

　　我國集成電路現(xiàn)在的嶄新局面離不開國家政策紅利的扶持，更離不開中國500多家集成電路設(shè)計企業(yè)的孜孜以求和不懈努力。如果要給這些企業(yè)中的佼佼者頒發(fā)“突出貢獻(xiàn)獎的話”，以下企業(yè)當(dāng)仁不讓！

　　展訊：平板起步 4G起飛

　 　展訊通信有限公司（以下簡稱“展訊”）成立于2001年4月，是一家隸屬紫光集團(tuán)有限公司（“紫光集團(tuán)”）的私有公司，總部設(shè)立在上海。清華控股有限公 司是紫光集團(tuán)的絕對控股股東，清華控股有限公司是清華大學(xué)出資設(shè)立的國有獨(dú)資有限責(zé)任公司。展訊于2013年12月23日被紫光集團(tuán)收購。

　　展訊致力于智能手機(jī)、功能型手機(jī)及其他消費(fèi)電子產(chǎn)品的手機(jī)芯片平臺開發(fā)，產(chǎn)品支持2G、3G及4G無線通訊標(biāo)準(zhǔn)?；诟呒啥?、高效能的芯片，搭配客戶化的軟件及參考方案，展訊可提供完整的交鑰匙平臺方案，幫助客戶實(shí)現(xiàn)更快的設(shè)計周期，并有效降低開發(fā)成本。

　 　展訊秉承持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新實(shí)力，率先實(shí)現(xiàn)了行業(yè)內(nèi)首款40納米基帶芯片、多模單芯片射頻收發(fā)器以及低功耗TD-SCDMA智能手機(jī)的技術(shù)突破。展訊集合在 無線寬帶、信號處理、集成電路設(shè)計技術(shù)和軟件開發(fā)的專業(yè)研發(fā)能力，為終端制造商提供基于無線終端的高集成度基帶處理器、射頻解決方案、協(xié)議軟件和軟件應(yīng)用 平臺的全套產(chǎn)品。

　　根據(jù)美國研究機(jī)構(gòu)Strategy Analytics的統(tǒng)計，2012年展訊的手機(jī)基帶出貨量為2.59億顆，占據(jù)了11%的市場份額，排名全球第四。而在被收購的2013年，展訊的手機(jī)基帶出貨量暴漲到3.46億顆，占據(jù)了15%的市場份額，躋身全球前三。

　　英特爾重金注資展訊，不僅可以壯大展訊自身實(shí)力，也會提高本土半導(dǎo)體設(shè)計企業(yè)交付與服務(wù)的能力。

　　華為海思：力爭打破國外壟斷

　 　海思半導(dǎo)體有限公司成立于2004年10月，是一家高速成長的芯片與光器件公司。海思的業(yè)務(wù)包括消費(fèi)電子、通信、光器件等領(lǐng)域的芯片及解決方案，成功應(yīng) 用在全球100多個國家和地區(qū)；在消費(fèi)電子領(lǐng)域，已推出網(wǎng)絡(luò)監(jiān)控芯片及解決方案、可視電話芯片及解決方案、DVB芯片及解決方案和IPTV芯片及解決方 案。多年的技術(shù)積累使海思掌握了國際一流的IC設(shè)計與驗(yàn)證技術(shù)，擁有先進(jìn)的EDA設(shè)計平臺、開發(fā)流程和規(guī)范，已經(jīng)成功開發(fā)出100多款自主知識產(chǎn)權(quán)的芯 片，共申請專利500多項(xiàng)。

　　早在1991年，華為就成立了ASIC設(shè)計中心，據(jù)業(yè)內(nèi)人士介紹，該設(shè)計中心可以看做是海思的前身，主要是 為華為通信設(shè)備設(shè)計芯片。之后，隨著歐洲逐漸開始進(jìn)入3G時代，2004年，華為成立了海思半導(dǎo)體，準(zhǔn)備從3G芯片入手，并且將產(chǎn)品先后打入了沃達(dá)豐、德 國電信、法國電信、NTT DoCoMo等全球頂級運(yùn)營商，銷量累計近1億片，與當(dāng)時的3G芯片老大高通大概各占據(jù)了一半的市場份額。

　　到了2010年，隨著美國、北歐等地區(qū)宣布進(jìn)入4G時代，華為趁勢發(fā)布了LTE 4G芯片Balong 700，并做成了上網(wǎng)卡、家庭無線網(wǎng)關(guān)等終端設(shè)備，并且在國內(nèi)4G牌照發(fā)放后，海思順勢推出新一代產(chǎn)品，不用再受制于其他芯片廠商。

　 　今年6月24日，華為也正式對外發(fā)布了榮耀品牌的旗艦機(jī)型———榮耀6。值得注意的是，該手機(jī)采用的是華為旗下的芯片制造商海思研發(fā)的“麒麟920”。 華為方面表示，該芯片是全球首顆商用的八核LTECat6手機(jī)芯片?，F(xiàn)在，國際旗艦華為Mate7和榮耀6至尊版分別搭載海思麒麟K925和K928，性 能完全可以和高通驍龍801以及聯(lián)發(fā)科MT6595等處理器想抗衡。

　 　2014年8月20日上午，創(chuàng)維與海思聯(lián)合推出應(yīng)用了中國首款具有自主知識產(chǎn)權(quán)并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的智能電視芯片的GLED電視。創(chuàng)維集團(tuán)董事、彩電事業(yè)本部總 裁劉棠枝表示，這是中國第一顆自主研發(fā)的智能電視芯片，在創(chuàng)維的電視產(chǎn)品中第一次應(yīng)用，“也是我們跟海思申報獲批的國家‘核高基’項(xiàng)目可以量產(chǎn)的第一個產(chǎn) 品，量產(chǎn)級別十萬級”，這標(biāo)志著中國彩電業(yè)“缺芯少屏”時代的結(jié)束。

　　不僅如此，海思還與臺積電合作，成為第一家量產(chǎn)FinFET（鰭式 場效晶體管）16nm制程的手機(jī)芯片客戶。資料顯示，臺積電與海思推出的芯片基于ARM Cortex-A57 64位架構(gòu)，該架構(gòu)以AEMv8為基礎(chǔ)，主頻可達(dá)2.6GHz，整體效能相較前一代處理器增快3倍，且支持虛擬化、軟件定義網(wǎng)絡(luò)（SDN）、網(wǎng)絡(luò)功能虛擬 化（NFV），可用于手機(jī)。路由器和其他高端網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域。

　　大唐半導(dǎo)體：五年內(nèi)進(jìn)入國內(nèi)IC設(shè)計第一集團(tuán)

　 　大唐半導(dǎo)體設(shè)計有限公司是大唐電信設(shè)立的專注于集成電路設(shè)計的全資子公司。目前旗下?lián)碛新?lián)芯科技有限公司、大唐微電子技術(shù)有限公司等企業(yè)。大唐微電子的 班底源自原郵電部半導(dǎo)體所，技術(shù)積累上基本與國際同步。目前以安全芯片產(chǎn)品為主線，產(chǎn)品應(yīng)用于身份證、金融社?？ǖ榷鄠€行業(yè)。大唐微電子在國內(nèi)首家實(shí)現(xiàn) 0.13um EEPROM工藝雙界面芯片商用，產(chǎn)品處于國內(nèi)領(lǐng)先地位。在移動支付芯片領(lǐng)域，公司正研發(fā)M級SWP芯片，并將在今年面世，也將為公司的后續(xù)業(yè)務(wù)發(fā)展提供 產(chǎn)品保障。下一步，大唐微電子將在安全身份識別芯片、安全終端環(huán)境芯片、安全傳輸芯片、安全存儲芯片上的產(chǎn)品上統(tǒng)籌布局。

　　聯(lián)芯科技則致力提供領(lǐng)先的移動互聯(lián)網(wǎng)芯片及解決方案，在3G時代擁有良好的市場成績。今年聯(lián)芯科技產(chǎn)品和業(yè)務(wù)的重心聚焦在4G， LTE SoC五模智能終端產(chǎn)品平臺下半年即將面世。同時，聯(lián)芯科技還在重點(diǎn)發(fā)展平板電腦、數(shù)據(jù)終端芯片。

　　而大唐恩智浦是大唐電信與國際前十大半導(dǎo)體公司恩智浦的合資公司，去年成立，致力于高端汽車電子芯片，可以彌補(bǔ)國內(nèi)產(chǎn)業(yè)空白。預(yù)計大唐恩智浦將在年內(nèi)完成第一次MPW（多項(xiàng)目晶圓）；電池檢測芯片計劃在年底完成通用BMS（電池管理系統(tǒng)）演示系統(tǒng)設(shè)計。

　 　作為大唐電信集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)的統(tǒng)一平臺，目前大唐半導(dǎo)體具備全流程IC設(shè)計能力，擁有數(shù)字電路、模擬電路、射頻電路、數(shù)?；旌想娐返木C合規(guī)劃和設(shè)計能 力，并建立了相應(yīng)的開發(fā)測試、仿真驗(yàn)證平臺和環(huán)境，能夠同時在芯片級、模塊級、系統(tǒng)級和方案級向客戶提供全方位產(chǎn)品、服務(wù)與解決方案。

　　目前，大唐電信與中芯國際在28納米的4G芯片項(xiàng)目上有合作，雙方的合作可以共同開拓4G市場，同時也可以提升兩家公司28nm以及更高集成工藝、低功耗工藝的技術(shù)實(shí)力。除此之外，還跟小米、聯(lián)想等企業(yè)合作，為其提供終端芯片。

　 　2013年，大唐電信集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)整體銷售規(guī)模近25億元，位居國內(nèi)領(lǐng)先行列。目前，大唐電信在芯片安全技術(shù)、CPU技術(shù)、非接觸射頻技術(shù)和操作系 統(tǒng)COS技術(shù)等領(lǐng)域堅持研發(fā)和創(chuàng)新，取得了卓越的成績，獲得兩百余項(xiàng)專利，其中包括世界知識產(chǎn)權(quán)組織和國家知識產(chǎn)權(quán)局頒發(fā)的專利金獎一項(xiàng)。

　　中芯國際：積極向先進(jìn)工藝演進(jìn)

　 　中芯國際集成電路制造有限公司（“中芯國際”），是世界領(lǐng)先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，也是中國內(nèi)地規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的集成電路晶圓代工企業(yè)。中芯國際向全球客戶提供0.35微米到28納米晶圓代工與技術(shù)服務(wù)。中芯國際總部位于上海，在上海建有一座300mm晶圓廠和一座200mm超大規(guī)模晶圓 廠；在北京建有一座300mm超大規(guī)模晶圓廠，一座控股的300mm先進(jìn)制程晶圓廠正在開發(fā)中；在天津建有一座200mm晶圓廠；在深圳正開發(fā)一個 200mm晶圓廠項(xiàng)目。

　　公司與世界級設(shè)計服務(wù)、智能模塊、標(biāo)準(zhǔn)單元庫以及EDA工具提供商建立了合作伙伴關(guān)系，為客戶提供廣泛且高靈活度的設(shè)計支持。公司裝備了大陸最先進(jìn)的光掩膜生產(chǎn)線，技術(shù)能力跨越0.5微米到45納米。公司的測試服務(wù)則針對邏輯電路、存儲器、混合信號電路等多種芯片。

　 　中芯國際自創(chuàng)建以來，已經(jīng)成長為中國大陸規(guī)模最大、技術(shù)水準(zhǔn)最高，世界排名第四的晶片代工企業(yè)。目前28納米技術(shù)的專利申請數(shù)已超過1500 件，28/20納米關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)技術(shù)HKMG的專利申請數(shù)量在2013年由2011年的50名以外躍居世界第8位，16納米關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)技術(shù)FinFET躍居第 11位。2013年2月1日，中芯國際被列入2012~2013年度OceanTomo300專利指數(shù)，這是工業(yè)界首個知識產(chǎn)權(quán)價值指數(shù)，遴選了全球?qū)＠?價值最高的300家公司上榜。

　　長電科技：封裝技術(shù)不斷突破

　 　江蘇長電科技股份有限公司專注于半導(dǎo)體封裝測試業(yè)務(wù)，為海內(nèi)外客戶提供芯片測試、封裝設(shè)計、封裝測試等全套解決方案。公司于2003年在上海主板成功上 市，成為國內(nèi)首家半導(dǎo)體封測上市公司，現(xiàn)已擁有國家級企業(yè)技術(shù)中心、博士后科研工作站，是國家重點(diǎn)高新技術(shù)企業(yè)、高密度集成電路國家工程實(shí)驗(yàn)室依托單位及 集成電路封裝技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟的理事長單位。

　　公司在傳統(tǒng)IC封裝規(guī)?；a(chǎn)的基礎(chǔ)上，致力于高端封裝技術(shù)的研究與開發(fā)，在國內(nèi) 率先實(shí)現(xiàn)了WL-CSP、SiP、銅柱凸塊、Flip-Chip等技術(shù)的規(guī)模化生產(chǎn)，其中25um超薄芯片制造工藝技術(shù)、25um超薄芯片堆疊工藝技術(shù)、 高密度金絲/銅絲鍵合技術(shù)、微小型集成系統(tǒng)基板工藝技術(shù)（MIS）、高密度銅柱凸塊工藝技術(shù)已達(dá)到國際先進(jìn)水平，擁有多項(xiàng)自主知識產(chǎn)權(quán)，公司未來將繼續(xù)在 高密度、系統(tǒng)集成、微小體積封裝技術(shù)領(lǐng)域?qū)で蟾笸黄啤?/p>

　　公司擁有三家下屬企業(yè)：江陰長電先進(jìn)封裝有限公司、江陰新順微電子有限公司、江陰新基電子設(shè)備有限公司。

　　江陰長電先進(jìn)封裝有限公司成立于2003年8月，主要從事于半導(dǎo)體凸塊（Bumping）及其封裝產(chǎn)品的開發(fā)、制造和銷售。公司擁有多項(xiàng)國內(nèi)外發(fā)明專利的自主知識產(chǎn)權(quán)專利技術(shù)，致力于IC高端封裝技術(shù)的開發(fā)，以較強(qiáng)的競爭力保持技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢。

　　江陰新順微電子有限公司專業(yè)從事于半導(dǎo)體分立器件芯片的研究開發(fā)、生產(chǎn)銷售和應(yīng)用服務(wù)。開發(fā)產(chǎn)品有外延平面小功率管系列、功率管、可控硅、彩電視放管、穩(wěn)壓二極管、肖特基二極管、變?nèi)荻O管、開關(guān)二極管等晶體管芯片，產(chǎn)品質(zhì)量處于國內(nèi)領(lǐng)先水平。

　　江陰新基電子設(shè)備有限公司專業(yè)研發(fā)制造半導(dǎo)體封裝測試測設(shè)、精密模具、刀具和精密機(jī)械加工，擁有一支集研發(fā)制造于一體的高級人才組成的科技隊伍。