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　　“中國芯”工程是在工業(yè)和信息化主管部門和國家有關部委司局的指導下，由中國電子工業(yè)科學技術交流中心(工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進中心)(簡稱CSIP)聯(lián)合國內相關企業(yè)開展的集成電路技術創(chuàng)新和產品創(chuàng)新工程。該活動秉承“以用立業(yè)、以用興業(yè)”的發(fā)展思路，旨在搭建中國集成電路企業(yè)優(yōu)秀產品的集中展示平臺，打造中國集成電路高端公共品牌。

　　“中國芯”工程折射出我國集成電路產業(yè)以下3個特點：

　　1，移動互聯(lián)網(wǎng)產業(yè)的相關企業(yè)發(fā)展迅猛。如平板電腦、手機、移動導航、移動支付等相關企業(yè)銷售額平均增長超過50%。

　　2，我國企業(yè)逐步打破國際壟斷，自主標準發(fā)展加速。如TD-LTE、北斗、CMMB、智能電表等，這些自主標準的產業(yè)化發(fā)展加速了我國相關芯片企業(yè)的研發(fā)進程。

　　3，整機與芯片互動日益加強。隨著本土芯片品質及服務的提升，中國芯被越來越多的整機企業(yè)所采用，國內IC設計公司的綜合競爭力有了顯著提高。

　　2011年，共有69家國內IC設計企業(yè)和74款芯片產品參與本屆“中國芯”活動。不論從參與企業(yè)數(shù)還是參與產品數(shù)量都大大超過往屆。此外有23家整機企業(yè)也參與了本屆“中國芯”活動。在參與活動的IC設計企業(yè)中，京津環(huán)渤海地區(qū)有18家、長三角地區(qū)有24家、珠三角地區(qū)有23家，這三大區(qū)域參與企業(yè)占全部參與企業(yè)的95%，呈現(xiàn)三分天下格局。

　　從參與企業(yè)的產品領域來看，IC設計企業(yè)產品主要分布在音視頻處理、手機通信、電能電表、平板電腦等領域，而整機企業(yè)產業(yè)主要分布在4大領域，分別是數(shù)字電視、計算機、平板電腦和手機通信。

　　從參與產品的工藝水平來看，采用最多工藝是140nm～180nm，占全部參與產品的37%，此外也有相當數(shù)量產品采用90nm～130nm及65nm以下的工藝，分別占23%和21%，參與產品的工藝水平已達40nm。

　　從申報專利情況看，本屆“中國芯”參與產品共申報專利(已受理)約770項，共獲得專利約280項，平均每款產品申報專利約11項，獲得專利約4項。