近些年來，智能手機成為推動電子行業(yè)發(fā)展的主要推動力量，然而目前智能手機的滲透率已經(jīng)處于較高的水平，近幾個季度的出貨量增速快速下滑。2016年前三季度全球智能手機出貨量增速僅為個位數(shù)，分別為3.85%、4.25%、5.40%，較以往年份大幅下降。目前智能手機的性能和功能提升速度較以往幾年低，產(chǎn)品革新較少，市場趨于飽和。我們預(yù)計2017年智能手機出貨量的增速有可能進一步下降。

　　全球智能手機出貨量

　　全球PC出貨量

　　個人電腦（PC）的出貨量則繼續(xù)維持下滑的態(tài)勢，伴隨著移動互聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展、智能手機等移動終端的普及，個人對PC 的需求持續(xù)下降，這導(dǎo)致PC 的出貨量將繼續(xù)低迷。

　　在智能手機和PC 市場都難以推動未來電子行業(yè)的情況下，市場需要新的增長點。目前看來汽車電子、工業(yè)半導(dǎo)體、物聯(lián)網(wǎng)將成為電子行業(yè)在未來較長時間內(nèi)的重要增長點，其中汽車電子預(yù)計將成為近期的重要增長點。據(jù)預(yù)測，2017年度汽車半導(dǎo)體的市場份額將由2013年的8%提升到15%。

　　2016年度，半導(dǎo)體設(shè)備的訂單需求旺盛，北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比（BB ratio）和日本半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比大部分時間大于1，同時半導(dǎo)體設(shè)備的訂單額也處于近幾年來的較高點，半導(dǎo)體行業(yè)正經(jīng)歷一波投資熱潮。

　　2012-2016年北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單額和出貨額（百萬美元）

　　2012-2016年日本半導(dǎo)體設(shè)備訂單額和出貨額（百萬日元）

　　半導(dǎo)體投資的主要增長因素是中國對集成電路產(chǎn)業(yè)的投資增長，同時NAND 廠商目前在3D NAND領(lǐng)域的投資也有快速增長。半導(dǎo)體市場方面，市場銷售開始復(fù)蘇：2016 年上半年，銷售額同比為負增長；從6 月份開始，降幅開始持續(xù)收窄，到9 月份實現(xiàn)同比正增長。

　　2012-2016年全球半導(dǎo)體月銷售額

　　世界半導(dǎo)體貿(mào)易組織（WSTS）最新預(yù)計2016年全球半導(dǎo)體銷售額同比將微量下跌0.1%，比春季時預(yù)測的2.4%降幅收窄，其中美洲和歐洲地區(qū)的銷售額有較大的降幅，而日本和亞太地區(qū)則保持正增長。WSTS還預(yù)計2017年和2018年全球半導(dǎo)體銷售額將實現(xiàn)正增長，增速分別為3.3%和2.3%，各個地區(qū)都將保持正增長。產(chǎn)品類別方面，傳感器、模擬電路的增長率較高，尤其是傳感器，在2016年預(yù)計同比增長22.6%。

　　世界半導(dǎo)體貿(mào)易組織對2016年到2018年全球半導(dǎo)體銷售額的預(yù)測

　　集成電路行業(yè)是信息產(chǎn)業(yè)的核心，關(guān)系著我國的信息安全，是提高國家核心產(chǎn)業(yè)競爭力的必要條件。另外一方面，集成電路又是一個資本壁壘和技術(shù)壁壘非常高的行業(yè)。集成電路行業(yè)的發(fā)展遵循著摩爾定律，IC 制造行業(yè)每兩年左右就要實現(xiàn)一次技術(shù)制程上的提升，技術(shù)更新速度特別快；IC 設(shè)計、封測、設(shè)備和材料等行業(yè)則需要進行同步發(fā)展。為了跟上技術(shù)發(fā)展的速度，避免在激烈競爭中被淘汰，集成電路企業(yè)每年都要投入大量的資本進行生產(chǎn)線的維護與更新、新產(chǎn)品新技術(shù)的研發(fā)。

　　臺積電每年的資本性支出

　　高通公司每年的研發(fā)費用支出

　　對于中國等后進國家要發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)，則需要政府給予企業(yè)政策和資金上的支持：企業(yè)在發(fā)展初期，單純依靠其自身收入無法維持資本投入的需求，從而無法在全球市場上進行競爭。從***和韓國發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)的經(jīng)驗來看，政府的支持對行業(yè)的發(fā)展壯大起到非常關(guān)鍵的作用。

　　政策上，2014 年6 月國務(wù)院發(fā)布了《國家集成電路產(chǎn)業(yè)推進綱要》，從政策上完善落實一系列支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的措施，并設(shè)置了分階段目標。資金支持上，2014 年9 月國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（俗稱“大基金”）成立，主要用于集成電路產(chǎn)業(yè)的投資，支持行業(yè)的發(fā)展壯大。截止至2016 年10月，大基金首期已經(jīng)募資1387 億元，已經(jīng)進行了40 多筆投資，已投及承諾投資額已接近700 億元，帶動社會融資超過1500 億元。

　　國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金的投資項目

　　大基金的成立，帶動了部分地方政府對集成電路產(chǎn)業(yè)的資金支持，目前部分地方政府也設(shè)立了地方的集成電路產(chǎn)業(yè)基金，支持當(dāng)?shù)氐腎C 產(chǎn)業(yè)發(fā)展。以國內(nèi)最大的晶圓代工廠商中芯國際為例，中芯國際目前在北京、上海、天津、深圳以及意大利一共擁有3 座12 寸晶圓廠和4 座8 寸晶圓廠，其中包括于2016 年新收購的意大利LFoundry 的股份。2016 年10 月和11 月，又分別在上海和深圳啟動了兩條新的12 寸集成電路生產(chǎn)線；除此之外，公司還將對原有的北京12 晶圓寸廠、上海12 寸晶圓廠、深圳8 寸晶圓廠進行擴張產(chǎn)能。在國家政策和資金支持的推動下，中芯國際近兩年的資本性支出增長迅速，反映了國內(nèi)IC制造業(yè)快速發(fā)展的趨勢。

　　2011-2016年中芯國際的資本性支出

　　近兩年來，智能手機帶來的半導(dǎo)體發(fā)展浪潮已經(jīng)過去，物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、5G等將成為未來新的增長動力。在此背景下，半導(dǎo)體廠商往往通過出售資產(chǎn)、對外并購等活動來調(diào)整自己的經(jīng)營方向，行業(yè)內(nèi)大規(guī)模的并購浪潮一直在延續(xù)。2016年，先后發(fā)生了軟銀以322億美元收購ARM、高通以470億美元收購恩智浦的大型并購。最近兩年半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)無論從并購次數(shù)、還是并購規(guī)模上都遠超以往。

　　近兩年全球集成電路產(chǎn)業(yè)的重大并購

　　半導(dǎo)體行業(yè)是一個高技術(shù)門檻的行業(yè)，業(yè)內(nèi)公司通常都具有十幾年甚至數(shù)十年的技術(shù)積累。國內(nèi)的半導(dǎo)體企業(yè)相比國際同行，普遍存在技術(shù)積累不足的問題，在國際并購浪潮盛行的背景下，采用直接收購國外優(yōu)質(zhì)企業(yè)和資產(chǎn)的方式，也是一條快速發(fā)展的途徑。

　　當(dāng)前在國家大基金的帶動下，政府資本和社會資本積極支持國內(nèi)企業(yè)走出國門對外收購，而國內(nèi)外資本市場的估值水平差異也推動國內(nèi)企業(yè)對外收購。近年來我國企業(yè)積極走出國門，已經(jīng)開展了多項收購活動。

　　近年來國內(nèi)企業(yè)重大收購案例

　　近年來，我國集成電路行業(yè)整體上以20%左右的增速在增長，接下來幾年行業(yè)在政策支持、產(chǎn)業(yè)趨勢、國際并購浪潮的帶動下，預(yù)計將會持續(xù)增長。

　　國內(nèi)集成電路行業(yè)近年來發(fā)展情況