日，硅晶圓大廠環(huán)球晶宣布，與 Globalfoundries(格羅方德)簽署 8 億美元長約，將于密蘇里州廠增加 12 吋 SOI 晶圓產(chǎn)量、及擴(kuò)充在現(xiàn)有的 8 吋 SOI 晶圓產(chǎn)能。
2021-06-08 08:32:17
5559 晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而
2011-11-24 09:21:428021 一片晶圓到底可以切割出多少的晶片數(shù)目？這個(gè)要根據(jù)你的die的大小和wafer的大小以及良率來決定的。目前業(yè)界所謂的6寸，12寸還是18寸晶圓其實(shí)就是晶圓直徑的簡稱，只不過這個(gè)吋是估算值。
2016-06-02 02:39:0074110 龐大的財(cái)務(wù)與技術(shù)障礙繼續(xù)困擾18吋（450mm）晶圓發(fā)展，IC制造商紛紛將原本充滿雄心壯志的18吋晶圓相關(guān)計(jì)劃延后，轉(zhuǎn)向?qū)?2吋與8吋晶圓生產(chǎn)效益最大化──市場研究機(jī)構(gòu)IC Insights 的最新報(bào)告顯示，全球晶圓產(chǎn)能到2020年都將延續(xù)以12吋晶圓稱霸的態(tài)勢。
2016-10-13 16:21:081929 
18寸晶圓議題可能會(huì)繼續(xù)沉寂5~10年…也許它會(huì)起死回生，端看半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者是否達(dá)成共識。
2017-01-17 09:50:133617 為了提高芯片自給率，中國中央及地方政府持續(xù)進(jìn)行大手筆投資，并將重點(diǎn)放在內(nèi)存與晶圓代工兩大領(lǐng)域。此外，由于中國芯片需求量驚人，許多外資企業(yè)為就近爭取商機(jī)，亦持續(xù)在當(dāng)?shù)嘏d建新的芯片產(chǎn)能。在這兩大因素驅(qū)動(dòng)下，到2019年時(shí)，中國的晶圓產(chǎn)能將有機(jī)會(huì)占全球晶圓產(chǎn)能的18%以上。
2017-01-19 08:01:461795 據(jù)臺灣媒體報(bào)道，全球12吋硅晶圓缺貨如野火燎原，不僅臺積電、NAND Flash存儲(chǔ)器廠和大陸半導(dǎo)體廠三方人馬爭相搶料，加上10納米測試晶圓的晶棒消耗量大增，臺積電為鞏固蘋果（Apple
2017-01-21 12:07:061225 半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈下半年進(jìn)入傳統(tǒng)旺季，8吋晶圓代工產(chǎn)能全面吃緊！ 臺積電、聯(lián)電第三季8吋晶圓代工產(chǎn)能已滿載，世界先進(jìn)第三季也是接單全滿，且訂單能見度看到10月底。
2017-07-17 08:49:101278 受到終端市場需求萎縮以及客戶庫存水位比預(yù)期更為惡化的沖擊，在智能型手機(jī)下修造成晶圓代工廠在12吋先進(jìn)制程產(chǎn)能利用率出現(xiàn)明顯松動(dòng)的情況下，2018年第四季全球半導(dǎo)體晶圓代工產(chǎn)值僅較第三季成長1.5%。中國晶圓代工廠的產(chǎn)值從2017年的54億美元增加至60億美元，市占率在2018年達(dá)到了9.3%。
2019-04-01 09:36:398830 陸續(xù)復(fù)工并維持穩(wěn)定量產(chǎn)，但對硅晶圓生產(chǎn)鏈的影響有限。只不過，4月之后新冠肺炎疫情造成各國管控邊境及封城，半導(dǎo)體材料由下單到出貨的物流時(shí)間明顯拉長2～3倍?！ 齑婊匮a(bǔ)力道續(xù)強(qiáng) 包括晶圓代工廠、IDM
2020-06-30 09:56:29
），之后再將其送至晶圓切割機(jī)加以切割。切割完后，一顆顆的晶粒會(huì)井然有序的排列黏貼在膠帶上，同時(shí)由于框架的支撐可避免晶粒因膠帶皺褶而產(chǎn)生碰撞，而有利于搬運(yùn)過程。此實(shí)驗(yàn)有助于了解切割機(jī)的構(gòu)造、用途與正確之
2011-12-02 14:23:11
簡單的說晶圓是指擁有集成電路的硅晶片,因?yàn)槠湫螤钍?b class="flag-6" style="color: red">圓的,故稱為晶圓.晶圓在電子數(shù)碼領(lǐng)域的運(yùn)用是非常廣泛的.內(nèi)存條、SSD，CPU、顯卡、手機(jī)內(nèi)存、手機(jī)指紋芯片等等，可以說幾乎對于所有的電子數(shù)碼產(chǎn)品
2019-09-17 09:05:06
新的生產(chǎn)工廠。這樣我們就無法隨心所欲地增大晶圓尺寸?！ ∧憧赡苓@樣想像，硅晶圓尺寸越大越好，這樣每塊晶圓能生產(chǎn)更多的芯片。然而，硅晶圓有一個(gè)特性來限制制造商隨意增加硅晶圓的尺寸，那就是在晶圓生產(chǎn)過程中，離
2011-12-01 16:16:40
晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 14:53:05
有人又將其稱為圓片級-芯片尺寸封裝（WLP-CSP），以晶圓圓片為加工對象，在晶圓上封裝芯片。晶圓封裝中最關(guān)鍵的工藝為晶圓鍵合，即是通過化學(xué)或物理的方法將兩片晶圓結(jié)合在一起，以達(dá)到密封效果。如下
2021-02-23 16:35:18
` 誰來闡述一下晶圓有什么用？`
2020-04-10 16:49:13
晶圓的制造過程是怎樣的？
2021-06-18 07:55:24
，然后切割成一片一片薄薄的晶圓。會(huì)聽到幾寸的晶圓廠，如果硅晶圓的直徑越大，代表著這座晶圓廠有較好的技術(shù)。另外還有scaling技術(shù)可以將電晶體與導(dǎo)線的尺寸縮小，這兩種方式都可以在一片晶圓上，制作出更多
2011-09-07 10:42:07
測試晶格:指晶圓表面具有電路元件及特殊裝置的晶格，在晶圓制造期間，這些測試晶格需要通過電流測試，才能被切割下來 4 邊緣晶格：晶圓制造完成后，其邊緣會(huì)產(chǎn)生部分尺寸不完整的晶格，此即為邊緣晶格，這些
2011-12-01 15:30:07
晶圓級封裝技術(shù)源自于倒裝芯片。晶圓級封裝的開發(fā)主要是由集成器件制造廠家（IBM）率先啟動(dòng)。1964年，美國IBM公司在其M360計(jì)算器中最先采用了FCOB焊料凸點(diǎn)倒裝芯片器件。
2020-03-06 09:02:23
lines，saw lines，streets，avenues)：在晶圓上用來分隔不同芯片之間的街區(qū)。街區(qū)通常是空白的，但有些公司在街區(qū)內(nèi)放置對準(zhǔn)靶，或測試的結(jié)構(gòu)。（3）工程試驗(yàn)芯片
2020-02-18 13:21:38
晶圓針測制程介紹 晶圓針測（Chip Probing；CP）之目的在于針對芯片作電性功能上的 測試（Test），使 IC 在進(jìn)入構(gòu)裝前先行過濾出電性功能不良的芯片，以避免對不良品增加制造成
2020-05-11 14:35:33
`159-5090-3918回收6寸晶圓，8寸晶圓，12寸晶圓，回收6寸晶圓，8寸晶圓，12寸晶圓，花籃,Film Fram Cassette,晶元載具Wafer shipper,二手晶元盒
2020-07-10 19:52:04
納米到底有多細(xì)微？什么晶圓？如何制造單晶的晶圓？
2021-06-08 07:06:42
` 晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 11:40:04
的晶粒時(shí)，標(biāo)有記號的不合格晶粒會(huì)被洮汰，不再進(jìn)行下一個(gè)制程，以免徒增制造成本。在晶圓制造完成之后，晶圓測試是一步非常重要的測試。這步測試是晶圓生產(chǎn)過程的成績單。在測試過程中，每一個(gè)芯片的電性能力和電路
2011-12-01 13:54:00
位于以色列，Jazz則在美國加州NewportBeach擁有一座晶圓廠，并與多家中國晶圓代工業(yè)者擁有產(chǎn)能合作協(xié)議。兩家公司結(jié)合之后，將擁有每年生產(chǎn)75萬片8吋晶圓的總產(chǎn)能。 Top6 Vanguard
2011-12-01 13:50:12
1、為什么晶圓要做成圓的？如果做成矩形，不是更加不易產(chǎn)生浪費(fèi)原料？2、為什么晶圓要多出一道研磨的工藝？為什么不能直接做成需求的厚度？
2014-01-20 15:58:42
單晶的晶圓制造步驟是什么？
2021-06-08 06:58:26
on top of the wafer.底部硅層 - 在絕緣層下部的晶圓片，是頂部硅層的基礎(chǔ)。Bipolar - Transistors that are able to use both
2011-12-01 14:20:47
子、工業(yè)、電源管理晶片、應(yīng)用處理器、微處理器、記憶體等，整體需求依然非常強(qiáng)勁，不過，相關(guān)生產(chǎn)商擴(kuò)產(chǎn)都相對審慎。環(huán)球晶圓并購SunEdsion之后在短短4個(gè)月，通過各種降低營業(yè)費(fèi)用的策略，將SunEdsion
2017-06-14 11:34:20
服務(wù)。其雙軸劃片功能可同時(shí)兼顧正背面劃片質(zhì)量，加裝二流體清洗功能可對CMOS Sensor等潔凈度要求較高組件，提供高質(zhì)量劃片服務(wù)。晶圓劃片機(jī)為廠內(nèi)自有，可支持至12吋晶圓。同時(shí)，iST宜特檢測可提供您
2018-08-31 14:16:45
`各位大大:手頭上有顆晶圓的log如下:能判斷它的出處嗎?非常感謝!!`
2013-08-26 13:43:15
`據(jù)***媒體報(bào)道，全球12吋硅晶圓缺貨如野火燎原，不僅臺積電、NAND Flash存儲(chǔ)器廠和大陸半導(dǎo)體廠三方人馬爭相搶料，加上10納米測試晶圓的晶棒消耗量大增，臺積電為鞏固蘋果（Apple
2017-02-09 14:43:27
``揭秘切割晶圓過程——晶圓就是這樣切割而成芯片就是由這些晶圓切割而成。但是究竟“晶圓”長什么樣子，切割晶圓又是怎么一回事，切割之后的芯片有哪些具體應(yīng)用，這些可能對于大多數(shù)非專業(yè)人士來說并不是十分
2011-12-01 15:02:42
招聘6/8吋晶圓測試工藝工程師/主管1名工作地點(diǎn)：無錫工資：面議要求：1. 工藝工程師：晶圓測試經(jīng)驗(yàn)3年以上，工藝主管：晶圓測試經(jīng)驗(yàn)5年以上；2. 精通分立器件類產(chǎn)品晶圓測試，熟悉IC晶圓測試尤佳
2017-04-26 15:07:57
`各位大大:手頭上有顆晶圓的log如下:能判斷它的出處嗎?非常感謝!!`
2013-08-26 13:45:30
求晶圓劃片或晶圓分撿裝盒合作加工廠聯(lián)系方式：QQ:2691003439
2019-03-13 22:23:17
看到了晶圓切割的一個(gè)流程，但是用什么工具切割晶圓？求大蝦指教啊 ？
2011-12-01 15:47:14
越大，代表著這座晶圓廠有較好的技術(shù)。另外還有scaling技術(shù)可以將電晶體與導(dǎo)線的尺寸縮小，這兩種方式都可以在一片晶圓上，制作出更多的硅晶粒，提高品質(zhì)與降低成本。所以這代表6寸、8寸、12寸晶圓當(dāng)中
2011-12-02 14:30:44
這個(gè)要根據(jù)die的大小和wafer的大小以及良率來決定的。目前業(yè)界所謂的6寸，12寸還是18寸晶圓其實(shí)就是晶圓直徑的簡稱，只不過這個(gè)吋是估算值。實(shí)際上的晶圓直徑是分為150mm，300mm以及450mm這三種，而12吋約等于305mm，為了稱呼方便所以稱之為12吋晶圓。
2018-06-13 14:30:58
不愿多談硅晶圓及晶圓代工是否漲價(jià)，僅強(qiáng)調(diào)漲價(jià)要考慮市場及客戶關(guān)系。但業(yè)界指出，EPI硅晶圓今年已確定逐季漲價(jià)，加上上游客戶積極爭取晶圓代工產(chǎn)能，在訂單滿到年底情況下，預(yù)期漢磊5吋及6吋晶圓代工價(jià)格下半年
2018-06-12 15:24:22
` 檢測晶圓表面粗糙度，最常使用的是AFM(原子力顯微鏡)。傳統(tǒng)的AFM樣品規(guī)格需小于2cm*2cm，因此在檢測時(shí)，都需破壞Wafer才能分析，卻也造成這片晶圓后續(xù)無法進(jìn)行其他實(shí)驗(yàn)分析。宜特引進(jìn)
2019-08-15 11:43:36
生產(chǎn)450 mm（18 英寸）硅晶圓的經(jīng)濟(jì)可行性——來自硅晶圓材料供應(yīng)廠商的呼聲鐘 信1． 前言根據(jù)歷史數(shù)據(jù)分析，晶圓尺寸的倍增轉(zhuǎn)換周期大約為11 年。第一條 200 mm 生產(chǎn)線投
2009-12-15 15:07:09
24 FormFactor針對DRAM市場推出12吋全晶圓測試
FormFactor公司宣布針對DRAM市場，推出新一代12吋全晶圓接觸探針卡─SmartMatrix™ 100探針卡解決方案。該方案結(jié)合運(yùn)用FormFactor Mi
2009-12-11 09:17:14951 一片18寸(450mm)晶圓產(chǎn)出的芯片數(shù)是12寸(300mm)的兩倍以上,雖然晶圓尺寸愈大，愈能降低芯片制造成本，但推升晶圓尺寸所需的技術(shù)和復(fù)雜度高，需要設(shè)備、元件等產(chǎn)業(yè)鏈的搭配，建廠成本
2011-12-14 09:07:10919 臺灣國際半導(dǎo)體展（SEMICON Taiwan）今（5）日開幕，18吋晶圓成為市場焦點(diǎn)，臺積電營運(yùn)副總經(jīng)理王建光昨（4）日出席半導(dǎo)體展前記者會(huì)時(shí)表示，臺積電已做好導(dǎo)入18吋晶圓規(guī)劃，預(yù)計(jì)20
2012-09-05 09:16:341413 據(jù)IC Insight估計(jì)，2017年將有8座全新12吋晶圓廠上線營運(yùn)，預(yù)估到2017年底，全球晶圓產(chǎn)能中，將有67%來自12吋晶圓廠。
2016-10-20 16:52:28851 
在短短幾年前還在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界被熱烈討論的18寸（450mm）晶圓，似乎失去了背后的推動(dòng)力，至少在目前看來如此。「18寸晶圓議題可能會(huì)繼續(xù)沉寂5~10年；」市場研究機(jī)構(gòu)VLSI Research
2017-01-17 09:57:118258 在短短幾年前還在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界被熱烈討論的18寸（450mm）晶圓，似乎失去了背后的推動(dòng)力，至少在目前看來如此。
2017-01-17 15:32:581558 10,738百萬平方英吋，年成長率達(dá)3%，連續(xù)3年創(chuàng)出貨量歷史新高。 根據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)旗下硅晶圓制造者部門SMG(Silicon Manufacturers Group)最新公布的年終硅
2017-02-10 04:22:11428 
今年以來半導(dǎo)體硅晶圓市場供貨吃緊，出現(xiàn)8年來首度漲價(jià)。一季度12吋硅晶圓合約價(jià)已上調(diào)10%以上，業(yè)界預(yù)計(jì)二季度合約價(jià)有望再調(diào)漲1成，且漲勢將蔓延到8吋硅晶圓。
2017-02-23 10:25:351426 晶圓是微電子產(chǎn)業(yè)的行業(yè)術(shù)語之一。
2017-12-07 15:41:1141078 本文開始對12寸晶圓價(jià)格變化趨勢進(jìn)行了分析，其次闡述了12寸晶圓的應(yīng)用及12寸晶圓產(chǎn)能排名狀況，最后分析了12寸晶圓能產(chǎn)多少芯片。
2018-03-16 14:12:5954477 
本文開始介紹了晶圓的概念和晶圓的制造過程，其次詳細(xì)的闡述了晶圓的基本原料，最后介紹了晶圓尺寸的概念及分析了晶圓的尺寸是否越大越好。
2018-03-16 14:50:23147634 
將二氧化矽經(jīng)過純化,融解,蒸餾之后,制成矽晶棒,晶圓廠再拿這些矽晶棒研磨,拋光和切片成為晶圓母片.目前晶圓片越來越多的受到了應(yīng)用，本文詳細(xì)介紹了全球十大晶圓片的供應(yīng)商。
2018-03-16 15:05:0875274 受惠于第一季8吋及12吋硅晶圓價(jià)格再度調(diào)漲，12吋硅晶圓現(xiàn)貨價(jià)最高已看到100美元價(jià)位，推升硅晶圓供貨商獲利較去年同期大爆發(fā)。 其中，環(huán)球晶第一季獲利年增近7倍達(dá)27.79億元，每股凈利6.36元表現(xiàn)極佳；臺勝科第一季獲利年增2.8倍達(dá)11.28億元，每股凈利1.45元同樣優(yōu)于預(yù)期。
2018-05-23 17:35:255754 
受惠于MOSFET價(jià)格調(diào)漲，帶動(dòng)功率半導(dǎo)體晶圓代工漲價(jià)效應(yīng)，茂矽及漢磊股價(jià)昨（11）日攻上漲停，世界先進(jìn)及新唐亦同步大漲。法人表示，MOSFET及IGBT需求強(qiáng)勁，6吋及8吋晶圓代工第三季漲價(jià)，將帶動(dòng)業(yè)者下半年獲利表現(xiàn)。
2018-06-15 09:45:255010 環(huán)球晶董事長徐秀蘭表示，半導(dǎo)體硅晶圓供不應(yīng)求，環(huán)球晶圓產(chǎn)能到2020年全滿，有客戶開始和環(huán)球晶圓談?wù)?021到2025年訂單，且搶貨潮從主流的12吋一路向下延伸至8吋、甚至6吋。
2018-06-29 10:04:154411 晶圓代工大廠聯(lián)電(2303)先前因子公司和艦將赴大陸A股掛牌，吸引市場關(guān)注，25日聯(lián)電將舉行法說會(huì)，里昂證券等外資預(yù)估，聯(lián)電受惠8吋晶圓代工價(jià)格調(diào)漲，下半年將展現(xiàn)旺季動(dòng)能，全年EPS則有機(jī)會(huì)挑戰(zhàn)三年高點(diǎn)。
2018-07-30 10:44:423219 今年以來半導(dǎo)體硅晶圓就呈現(xiàn)供不應(yīng)求情況，一線晶圓代工廠及記憶體廠上半年敲定的12吋硅晶圓合約單價(jià)約在95美元左右，下半年則順利調(diào)漲6～8％幅度，平均合約單價(jià)來到101～103美元之間。也就是說，12吋硅晶圓價(jià)格在暌違將近8年時(shí)間后，針對一線大客戶的合約平均單價(jià)再度重回100美元以上。
2018-09-21 16:02:144729 半導(dǎo)體硅晶圓廠環(huán)球晶圓董事會(huì)今 (5) 日通過啟動(dòng)韓國擴(kuò)廠計(jì)劃，將投資 4.38 億美元 (約人民幣29.78 億元) ，擴(kuò)增 12 吋晶圓產(chǎn)線，月產(chǎn)能目標(biāo)為15 萬片，預(yù)計(jì) 2020 年量產(chǎn)。
2018-10-09 08:48:214208 硅晶圓廠合晶總經(jīng)理陳春霖表示，最近8吋晶圓代工產(chǎn)能松動(dòng)的雜音，但他感受客戶對功率半導(dǎo)體的重?fù)焦?b class="flag-6" style="color: red">晶圓的需求仍強(qiáng)勁，尤其8吋重?fù)焦?b class="flag-6" style="color: red">晶圓仍供不應(yīng)求，合晶即使持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)，還是需要對客戶分配產(chǎn)能，「挑單」出貨，預(yù)估明年對功率半導(dǎo)體的重?fù)焦?b class="flag-6" style="color: red">晶圓仍是好年，合晶預(yù)計(jì)明年第1季續(xù)調(diào)漲價(jià)格，重?fù)焦?b class="flag-6" style="color: red">晶圓漲幅會(huì)較大。
2018-10-30 14:57:064633 
華潤12吋晶圓生產(chǎn)線項(xiàng)目投資約100億元，建設(shè)國內(nèi)首座本土企業(yè)的12吋功率半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)線，主要生產(chǎn)MOSFET、IGBT、電源管理芯片等功率半導(dǎo)體產(chǎn)品。
2018-11-08 10:15:139889 環(huán)球晶圓有限公司(簡稱：環(huán)球晶，代碼：6488)于2011年10月18日由中美晶的半導(dǎo)體部門分割成立，之后在收購SunEdison之后，成為全球第三大的3~12吋半導(dǎo)體硅晶圓材料商，可提供長晶、切片、研磨、拋光、退火、磊晶等硅晶圓產(chǎn)品服務(wù)。
2018-11-13 17:02:028990 非常強(qiáng)勁，此外，未來在應(yīng)用端方面，包括5G布建、人工智能及車載電子，對12吋和8吋硅晶圓需求有增無減。
國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）公布10月北美半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額，也呈現(xiàn)連五月下滑，半導(dǎo)體
2018-11-29 14:35:143115 
非常強(qiáng)勁，此外，未來在應(yīng)用端方面，包括5G布建、人工智能及車載電子，對12吋和8吋硅晶圓需求有增無減。
國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）公布10月北美半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額，也呈現(xiàn)連五月下滑，半導(dǎo)體
2018-11-30 17:07:002588 
國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）指出，2020年底前中國大陸整體的8吋硅晶圓供應(yīng)產(chǎn)能將達(dá)到每月130萬片（WPM），可能造成市場稍為供過于求情況，另12吋晶圓產(chǎn)量每月也預(yù)估有75萬片。
2019-01-16 10:22:275290 RS Technologies 指出，該公司目前全球市占率約為 30%，而該公司也將繼續(xù)在 2019 年增產(chǎn) 12 吋再生晶圓產(chǎn)品，以應(yīng)付日、臺、歐、美等市場的需求量，計(jì)劃在 2019 年至
2019-03-11 10:48:496562 
本文主要介紹了晶圓的結(jié)構(gòu)，其次介紹了晶圓切割工藝，最后介紹了晶圓的制造過程。
2019-05-09 11:15:5412823 
特種工藝技術(shù)包括高精度模擬CMOS、射頻CMOS、嵌入式存儲(chǔ)器CMOS、CIS、高壓CMOS、 BiCMOS和BCDMOS。這些特種技術(shù)對晶圓代工廠的工藝參數(shù)有較為嚴(yán)格的容差限制，常用的DC-DC轉(zhuǎn)換器、馬達(dá)驅(qū)動(dòng)器、電池充電器IC一般都使用8英寸晶圓生產(chǎn)。
2019-08-30 16:57:398128 
以往，8吋（200mm）晶圓被認(rèn)為是落后產(chǎn)線，更關(guān)注12吋晶圓產(chǎn)線的建設(shè)和量產(chǎn)。
2019-11-15 16:48:053685 美國黑色星期五銷售優(yōu)于預(yù)期，大幅提振市場信心，12月以來包括大尺寸面板驅(qū)動(dòng)IC、電源管理IC及功率半導(dǎo)體、微控制器（MCU）、CMOS影像感測器（CIS）等庫存回補(bǔ)訂單涌現(xiàn)，8吋晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求，而且包括臺積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)等明年第一季8吋廠產(chǎn)能已被客戶預(yù)訂一空，部份訂單能見度還看到第二季。
2019-12-04 14:42:163589 受疫情影響，環(huán)球晶馬來西亞工廠負(fù)責(zé)生產(chǎn) 6 吋硅晶圓，受馬來西亞全國封城政策影響，6吋硅晶圓供應(yīng)將更吃緊。法人解讀，此舉將有助 6 吋硅晶圓報(bào)價(jià)上漲，包含環(huán)球晶、合晶都已針對 6 吋硅晶圓調(diào)漲價(jià)格。
2020-03-19 10:01:433168 半導(dǎo)體硅晶圓是制造芯片的不可或缺的材料，主要由拋光片、退火片、外延片、節(jié)隔離片和絕緣體上硅片五大類產(chǎn)品構(gòu)成。近日受疫情影響，馬來西亞全國進(jìn)行封城，原本就供應(yīng)緊張的6吋硅晶圓將更加吃緊。
2020-04-08 11:27:344351 談到晶圓代工產(chǎn)能吃緊，IC設(shè)計(jì)業(yè)者分析，主因半導(dǎo)體的應(yīng)用范圍愈來愈廣，但晶圓代工產(chǎn)能擴(kuò)充速度跟不上，尤其有些芯片的面積大，一片晶圓甚至做不到1，000顆芯片，需要更多晶圓量生產(chǎn)。
2020-09-29 14:24:192462 該模型基于假想的5nm芯片，該芯片大小為Nvidia P100 GPU（610 平方毫米，907億個(gè)晶體管）。就每個(gè)12吋晶圓的代工銷售價(jià)格而言，該模型考慮了諸如CapEx，能耗，折舊，組裝，測試和封裝成本，晶圓代工營業(yè)利潤率以及一些其他因素。
2020-09-30 15:30:012977 據(jù)悉，東芝目前共有Fab 1與Fab 2等兩座8吋晶圓廠，聯(lián)電傳出將斥資百億元內(nèi)拿下這兩座廠。法人認(rèn)為，若聯(lián)電加入此波跨國并購行列，更凸顯8吋晶圓代工市場熱度。
2020-10-28 14:53:261691 來自SEMI的統(tǒng)計(jì)和預(yù)測數(shù)據(jù)顯示，今年，全球用于12吋晶圓廠的投資額有望同比增長13%，創(chuàng)造歷史新紀(jì)錄。而且，由于疫情影響，全球數(shù)字化轉(zhuǎn)型進(jìn)程將加速，這樣，2021年在12吋晶圓廠上的投資將在今年
2020-11-05 16:05:5923305 8 吋晶圓代工產(chǎn)能自2019 年底開始吃緊，至今仍未看到紓解跡象，甚至越來越嚴(yán)峻，世界、聯(lián)電已相繼證實(shí)漲價(jià)消息，并表示訂單將滿到2021 年。過去一段時(shí)間，8 吋晶圓代工被視為落后、老舊的產(chǎn)線
2020-11-22 11:22:0461645 今年下半年以來，在晶圓產(chǎn)能緊缺、消費(fèi)電子市場需求旺季等多重因素疊加影響下，IC產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)公司紛紛調(diào)漲產(chǎn)品價(jià)格。從早期的8吋晶圓緊缺調(diào)漲，到部分芯片產(chǎn)品上漲，再到封測、原材料以及終端產(chǎn)品漲價(jià)，整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈相繼開啟漲價(jià)模式。
2020-11-28 09:08:161235 晶圓是非常重要的物件之一，缺少晶圓，目前的大多電子設(shè)備都無法使用。在往期文章中，小編對晶圓的結(jié)構(gòu)、單晶晶圓等均有所介紹。本文中，為增進(jìn)大家對晶圓的了解，小編將闡述晶圓是如何變成CPU的。如果你對晶圓相關(guān)內(nèi)容具有興趣，不妨繼續(xù)往下閱讀哦。
2020-12-26 11:25:159947 晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求，訂單能見度直達(dá)明年第二季底，除了龍頭大廠臺積電表明不漲價(jià)，包括聯(lián)電、世界先進(jìn)等已針對第四季8吋晶圓代工急單及新增訂單調(diào)漲價(jià)格。由于美國發(fā)布中芯禁令后，8吋晶圓代工產(chǎn)能缺口持續(xù)
2020-12-28 11:18:232655 
聯(lián)電因8吋晶圓代工產(chǎn)能嚴(yán)重供不應(yīng)求，已自去年第四季起，陸續(xù)調(diào)高8吋晶圓代工價(jià)格。由于12吋晶圓代工接單也相當(dāng)強(qiáng)勁，目前公司也已陸續(xù)跟進(jìn)調(diào)漲代工價(jià)格。聯(lián)電指出，新訂單已先漲價(jià)。
2021-01-06 15:23:432824 環(huán)球晶圓是全球重要的晶圓供應(yīng)商，他們擁有完整的晶圓生產(chǎn)線，生產(chǎn)高附加值的晶圓產(chǎn)品，除了用于制造芯片的半導(dǎo)體晶圓，他們也生產(chǎn)太陽能晶圓及晶棒。
2021-01-06 15:34:502652 據(jù)臺媒經(jīng)濟(jì)日報(bào)報(bào)道，IC設(shè)計(jì)業(yè)者透露，明年初晶圓代工價(jià)格已經(jīng)敲定，不僅聯(lián)電8吋和12吋的晶圓代工價(jià)格續(xù)漲，晶圓代工龍頭臺積電也漲價(jià)，部分8吋和12吋制程價(jià)格上漲一到兩成，且12吋制程漲幅高于8吋。臺
2021-06-25 15:08:278008 在傳統(tǒng)晶圓封裝中，是將成品晶圓切割成單個(gè)芯片，然后再進(jìn)行黏合封裝。不同于傳統(tǒng)封裝工藝，晶圓級封裝是在芯片還在晶圓上的時(shí)候就對芯片進(jìn)行封裝，保護(hù)層可以黏接在晶圓的頂部或底部，然后連接電路，再將晶圓切成單個(gè)芯片。
2022-04-06 15:24:1912071 據(jù)集邦咨詢預(yù)估，2023年全球晶圓代工8吋年均產(chǎn)能增幅約3%、12吋約年增8%，與2022年相較呈現(xiàn)大幅收斂。在全球總體經(jīng)濟(jì)能見度低迷，電子產(chǎn)品消費(fèi)力道未見起色的市況下，晶圓廠制程多角化及獨(dú)特性發(fā)展成為晶圓代工廠營運(yùn)關(guān)鍵。
2022-10-20 13:49:241887 。為了滿足市場需求，緩解行業(yè)供貨壓力，芯?？萍迹ü善贝a：688595）CS32F0系列RA版產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)從原來8吋晶圓到12吋晶圓工藝制程的無縫替換。在確保新一代產(chǎn)品
2022-03-18 09:44:441129 
靜電對晶圓有哪些影響？怎么消除？ 靜電是指由于物體帶電而產(chǎn)生的現(xiàn)象，它對晶圓產(chǎn)生的影響主要包括制備過程中的晶圓污染和設(shè)備故障。在晶圓制備過程中，靜電會(huì)吸附在晶圓表面的灰塵和雜質(zhì)，導(dǎo)致晶圓質(zhì)量下降；而
2023-12-20 14:13:072131 先看一些晶圓的基本信息，和工藝路線。 晶圓主要尺寸有4吋，6吋硅片，目前對8吋，12吋硅片的應(yīng)用在不斷擴(kuò)大。這些直徑分別為100mm、150mm、200mm、300mm。硅片直徑的增大可降低單個(gè)芯片的制造成本。
2024-04-15 12:45:082656 
以下是關(guān)于碳化硅晶圓和硅晶圓的區(qū)別的分析： 材料特性： 碳化硅（SiC）是一種寬禁帶半導(dǎo)體材料，具有比硅（Si）更高的熱導(dǎo)率、電子遷移率和擊穿電場。這使得碳化硅晶圓在高溫、高壓和高頻應(yīng)用中具有優(yōu)勢
2024-08-08 10:13:174710 一、概述
晶圓背面涂敷工藝是在晶圓背面涂覆一層特定的材料，以滿足封裝過程中的各種需求。這種工藝不僅可以提高芯片的機(jī)械強(qiáng)度，還可以優(yōu)化散熱性能，確保芯片的穩(wěn)定性和可靠性。
二、材料選擇
晶圓背面涂敷
2024-12-19 09:54:10620 
全球第3大半導(dǎo)體晶圓供應(yīng)商環(huán)球晶美國德州新廠（GWA）將于5月15日落成啟用，將成為美國首座量產(chǎn)12吋先進(jìn)制程硅晶圓的制造廠，并可望在今年下半年貢獻(xiàn)營收。 環(huán)球晶圓董事長徐秀蘭表示：“德州新廠
2025-05-13 18:16:081574 晶圓清洗機(jī)中的晶圓夾持是確保晶圓在清洗過程中保持穩(wěn)定、避免污染或損傷的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。以下是晶圓夾持的設(shè)計(jì)原理、技術(shù)要點(diǎn)及實(shí)現(xiàn)方式： 1. 夾持方式分類 根據(jù)晶圓尺寸（如2英寸到12英寸）和工藝需求，夾持
2025-07-23 14:25:43931 在半導(dǎo)體制造過程中，晶圓去膠工藝之后確實(shí)需要進(jìn)行清洗和干燥步驟。以下是具體介紹：一、清洗的必要性去除殘留物光刻膠碎片：盡管去膠工藝旨在完全去除光刻膠，但在實(shí)際操作中，可能會(huì)有一些微小的光刻膠顆粒殘留
2025-12-16 11:22:10111 
電子發(fā)燒友App
工商網(wǎng)監(jiān)
評論