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測試/封裝
電子發(fā)燒友網(wǎng)本欄目為測試/封裝專區(qū)，有豐富的測試/封裝應(yīng)用知識與測試/封裝資料，可供測試/封裝行業(yè)人群學(xué)習(xí)與交流。
SOP封裝種類有哪些_有什么特點(diǎn)
SOP封裝是一種元件封裝形式，常見的封裝材料有：塑料、陶瓷、玻璃、金屬等，現(xiàn)在基本采用塑料封裝。，應(yīng)用范圍很廣，主要用在各種集成電路中。SOP是一種很常見的元器件形式。表面貼裝型...
集成電路封裝技術(shù)分析及工藝流程
集成電路封裝是伴隨集成電路的發(fā)展而前進(jìn)的。集成電路封裝不僅起到集成電路芯片內(nèi)鍵合點(diǎn)與外部進(jìn)行電氣連接的作用，也為集成電路芯片提供了一個穩(wěn)定可靠的工作環(huán)境，對集成電路芯片起...
2017-12-20 標(biāo)簽：集成電路封裝 16455
當(dāng)測試測量改變時如何穩(wěn)定時鐘速度
人們普遍存在的一個誤解是測試數(shù)據(jù)不是合格就是無效，但事實(shí)并非如此。盡管功能固定的傳統(tǒng)儀器僅將結(jié)果發(fā)送回測試系統(tǒng)的主機(jī)PC，但是儀器內(nèi)部其實(shí)進(jìn)行了大量看不見的信號處理。儀器的...
bga封裝的意思是什么?
“BGA封裝”，在以前的筆記本維修行業(yè)中， BGA算的上是一個很專業(yè)的詞了。因?yàn)锽GA封裝不僅需要有幾十萬元的工廠級設(shè)備，更需要有準(zhǔn)確的故障點(diǎn)判斷和豐富操作經(jīng)驗(yàn)的工程師。在大型的維修...
如何快速維修pfc電路_解析pfc電路基本結(jié)構(gòu)和工作原理
什么是PFC電路呢？ PFC電路說白了就是把橋堆整流后的+300V電壓升高到+375V---400V。這也是液晶電視的電源與CRT電視的電源不同之處的第一點(diǎn)，不同之處的第二點(diǎn)就是次級電壓比CRT的低，其它的地方...
2017-11-10 標(biāo)簽：PFC電路 113639
盤點(diǎn)電機(jī)扭矩的測量方法有哪些
能量轉(zhuǎn)換法是指根據(jù)能量守恒定律通過測量熱能、電能等其它參數(shù)來間接測量扭矩，目前銀河電氣推出的TN4000電子式扭矩儀就是該原理測量電機(jī)扭矩。TN4000電子式扭矩儀利用能量守恒定律通過對...
2017-11-08 標(biāo)簽：電機(jī)扭矩測試 14587
深度解析SOC 中ADC 測試技術(shù)
ADC 界于模擬電路和數(shù)字電路之間，且通常被劃 歸為模擬電路，為減小數(shù)字電路的干擾，在芯片內(nèi)部都將模擬電路和數(shù)字電路分 開布局；進(jìn)行測試時為減小信號線上的分布電阻、電容和電感，盡...
深度解讀基于ATE的IC測試技術(shù)
在IC的測試中，電壓的測試是所有測試參數(shù)中最為常見的一種參數(shù)，尤其是模擬芯片的測試，電壓測試更顯常見及重要，如：LDO、LED驅(qū)動、音頻功放、運(yùn)放、馬達(dá)驅(qū)動等很多類型的模擬芯片都含...
2017-10-27 標(biāo)簽：繼電器ATEIC測試技術(shù) 19363
不可不知的,關(guān)于小電流測量技巧
IC測試機(jī)因?yàn)槭歉叨藴y量，會受到內(nèi)部開關(guān)，引線，pcb板等影響，所以最小電流量程一般為1UA左右；JUNO機(jī)等一些分立器件專用測試機(jī)，采用低端測量，加上特殊的布線等方式可以達(dá)到NA級。我們...
如何區(qū)分CP測試和FT測試
CP最大的目的就是確保在芯片封裝前，盡可能地把壞的芯片篩選出來以節(jié)約封裝費(fèi)用。所以基于這個認(rèn)識，在CP測試階段，盡可能只選擇那些對良率影響較大的測試項目，一些測試難度大，成本...
深度剖析開短路測試原理
開短路測試，是測試工程師需要掌握的最基本的技能，通常被稱為continuitytest 或者open/short test。開短路測試的原理，其實(shí)是基于產(chǎn)品本身管腳的ESD防靜電保護(hù)二極管的正向?qū)▔航档脑磉M(jìn)行測...
以仿真實(shí)驗(yàn)為主,解析電容與電感對電流測試會有什么影響
測試電流的時候，如果在測試端加了電容，特別是較大的電容后，電流測試就變得不穩(wěn)定，有可能測試值偏大，也有可能需要等到更長的時間才可能測試到穩(wěn)定的電流值，這里面還不包含電容本...
Littelfuse推出業(yè)內(nèi)首款采用D-PAK封裝、具有150°C結(jié)溫的SCR晶閘管
Littelfuse， Inc.，作為全球電路保護(hù)領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)，今日宣布推出了高溫SCR（硅控整流器）晶閘管——同類首款結(jié)溫高達(dá)150°C，采用緊湊型表面安裝式D-PAK （TO-252）封裝。 該產(chǎn)品還提供通孔V...
2017-10-26 標(biāo)簽：SCRLittelfuseD-PAK封裝LittelfuseSCR 9921
30位頂級SIP專家齊聚深圳 縱論SIP技術(shù)最新趨勢和系統(tǒng)方案
2017年報10月19日到20日，中國系統(tǒng)級封裝大會在深圳蛇口希爾頓飯店大會議廳隆重召開，來自華為的高級總監(jiān)羅德威先生、先進(jìn)裝配系統(tǒng)有限公司產(chǎn)品市場經(jīng)理徐驥、諾信高科技電子事業(yè)部銷售...
一起來看看英特爾最新型17量子位超導(dǎo)計算芯片
這款芯片展示了英特爾和QuTech在研究和開發(fā)量子計算系統(tǒng)工作中所取得的快速進(jìn)展，還凸顯了材料科學(xué)和半導(dǎo)體制造在實(shí)現(xiàn)量子計算方面的重要性。...
WLCSP封裝在機(jī)械性能方面的特異性
WLCSP（Wafer Level Chip Scale Packaging，晶圓級封裝）的設(shè)計意圖是降低芯片制造成本，實(shí)現(xiàn)引腳數(shù)量少且性能出色的芯片。晶圓級封裝方案是直接將裸片直接焊接在主板上。本文旨在于介紹這種新封...
氣派獨(dú)創(chuàng)CPC封裝 將替代SOP,BP、矽威力挺
【導(dǎo)讀】東莞氣派科技獨(dú)創(chuàng)的CPC封裝無論是面積、成本還是散熱，均遠(yuǎn)優(yōu)于SOP封裝，替代SOP封裝已是業(yè)內(nèi)一個必然大趨勢。目前BP已經(jīng)大批量采用CPC封裝，華潤矽威已經(jīng)決定跟進(jìn)，CYT也興趣濃濃...
CSP芯片級封裝正逐漸滲透到LED領(lǐng)域
LED封裝技術(shù)出現(xiàn)新面孔。一般半導(dǎo)體廠商已經(jīng)相當(dāng)熟悉的芯片級封裝（Chip Scale Package， CSP），正逐漸滲透到LED領(lǐng)域，如手機(jī)閃光燈與液晶電視背光用的LED皆已開始導(dǎo)入此一技術(shù)。...
Amkor收購扇型晶圓級半導(dǎo)體封裝廠商N(yùn)ANIUM
先進(jìn)半導(dǎo)體封裝與測試服務(wù)提供商艾克爾科技 （Amkor） 和 NANIUM S．A． 于 6 日聯(lián)合宣布，雙方已簽署一項最終協(xié)議，由艾克爾科技收購扇型晶圓級 （WLFO） 半導(dǎo)體封裝解決方案供應(yīng)商 NANIUM。不...
2017-02-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝AmkorAmkorNANIUMWLFO半導(dǎo)體封裝 2184
臺積電未必能在7nm工藝上領(lǐng)先三星
臺媒指臺積電已開始試產(chǎn)7nm工藝，最快將在明年一季度正式投產(chǎn)，并傳言高通將可能回歸采用7nm工藝生產(chǎn)其高端芯片，筆者對這一消息有一定的疑問。...
Intel在10nm找到了摩爾定律的出路
近年來，大部分人對摩爾定律的前景看的似乎沒那么樂觀，但是芯片巨頭Intel似乎找到了出路。按他們所說，最起碼在接下來的幾年，摩爾定律的前途是一片光明的。...
晶圓級封裝FOWLP引領(lǐng)封裝新趨勢 蘋果A10處理器助推
據(jù)海外媒體報道，扇出型晶圓級封裝（FOWLP）能以更小型的外觀造型規(guī)格（form factor）、更輕薄的封裝、更高的I/O密度以及多晶粒解決方案，創(chuàng)造許多性能與成本上的優(yōu)勢，因此成為近年來半導(dǎo)...
高速數(shù)字電路封裝電源完整性分析
隨著人們對數(shù)據(jù)處理和運(yùn)算的需求越來越高，電子產(chǎn)品的核心—芯片的工藝尺寸越來越小，工作的頻率越來越高，目前處理器的核心頻率已達(dá)Ghz，數(shù)字信號更短的上升和下降時間，也帶來更高的...
教你如何分析芯片損壞的原因
板子莫名其妙就不能進(jìn)行調(diào)試了？燒錄芯片經(jīng)常出現(xiàn)壞片？良品率太低？是芯片太過脆弱么？還是我們的操作不當(dāng)？也許看了下面，你就能找到問題的真正原因。...
SiP封裝需求持續(xù)增加威脅Fan-In封裝未來發(fā)展
研究機(jī)構(gòu)Yole Developpement發(fā)表最新研究報告指出，由于終端應(yīng)用對芯片功能整合的需求持續(xù)增加，SiP封裝將越來越受到歡迎，進(jìn)而威脅Fan-In封裝未來的發(fā)展前景。該機(jī)構(gòu)已經(jīng)將2015～2021年Fan-In封裝...
三星和高通驍龍835投產(chǎn)，臺積電10nm制程就緒，力抗三星后發(fā)制人
據(jù)Digitimes報道，臺積電也已經(jīng)為主要客戶的10nm芯片做好了量產(chǎn)準(zhǔn)備。所謂主要客戶，新聞披露的有：蘋果A系列（預(yù)計A11）、聯(lián)發(fā)科Helio X30/X35以及華為海思的麒麟芯片（預(yù)計麒麟970）。...
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