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電子發(fā)燒友網(wǎng)>EDA/IC設計>飛思卡爾采用最新平板設計改進第二代智能本外觀

飛思卡爾采用最新平板設計改進第二代智能本外觀

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2021-12-13 14:59:213271

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2019年迪文推出了T5L系列芯片,同時還更新了針對它的第二代DGUS軟件——因為大多數(shù)功能以及設置都與T5平臺相通,所以T5L系列所使用的DGUS軟件依然是第二代的范疇。
2022-05-30 10:41:287989

M2芯片采用了增強的第二代5納米制程技術

M2芯片采用增強的第二代5納米制程技術,并封裝了超過200億個晶體管,比M1芯片多了25%。
2022-06-07 15:23:313962

三星與AMD共同研發(fā)第二代智能固態(tài)硬盤

  據(jù)消息報道,三星電子近日宣布,該公司已與AMD共同研發(fā)第二代智能固態(tài)硬盤(SmartSSD),這將搶占未來市場。
2022-07-22 17:03:433079

第二代驍龍8移動平臺定義頂級智能手機體驗新標桿

11月16日,在2022驍龍峰會期間,高通技術公司推出全新旗艦移動平臺——第二代驍龍8。第二代驍龍8移動平臺將樹立網(wǎng)聯(lián)計算的新標桿,憑借面向整個平臺的開創(chuàng)性AI智能設計,該平臺將賦能非凡體驗。全球
2022-11-16 09:50:182514

[RZ/Five] RZ/G 系列,第二代用戶手冊概述:硬件

[RZ/Five] RZ/G 系列,第二代用戶手冊概述:硬件
2023-01-09 19:08:230

ZMOD4410 數(shù)據(jù)表附錄 - IAQ 第二代:附加特性

ZMOD4410 數(shù)據(jù)表附錄 - IAQ 第二代:附加特性
2023-01-12 18:43:290

詳解上汽第二代10速EDU電驅系統(tǒng)

然而不知不覺中,現(xiàn)在這套電驅系統(tǒng)已經(jīng)升級到了第二代,除了結構上的變化,部分零部件也采用了全新的設計,借著這次試駕名爵 eHS 的機會,我了解到了第二代 EDU 的一些細節(jié)信息,下面跟大家分享。
2023-03-24 10:53:314387

[RZ/Five] RZ/G 系列,第二代用戶手冊概述:硬件

[RZ/Five] RZ/G 系列,第二代用戶手冊概述:硬件
2023-06-30 18:54:160

ZMOD4410 數(shù)據(jù)表附錄-IAQ 第二代:附加特性

ZMOD4410 數(shù)據(jù)表附錄 - IAQ 第二代:附加特性
2023-07-03 18:35:080

炬芯科技發(fā)布全新第二代智能手表芯片,引領腕上新趨勢!

2023年7月,炬芯科技宣布全新第二代智能手表芯片正式發(fā)布。自2021年底炬芯科技推出第一智能手表芯片開始便快速獲得了市場廣泛認可和品牌客戶的普遍好評。隨著技術的不斷創(chuàng)新和突破,為了更加
2023-07-25 14:04:221050

炬芯科技第二代智能手表芯片助力實現(xiàn)更非凡的智能可穿戴體驗

2023年7月,炬芯科技宣布全新第二代智能手表芯片正式發(fā)布。自2021年底炬芯科技推出第一智能手表芯片開始便快速獲得了市場廣泛認可和品牌客戶的普遍好評。隨著技術的不斷創(chuàng)新和突破,為了更加
2023-07-25 17:14:202586

高通第二代驍龍XR2+平臺支持4.3K單眼分辨率

高通技術公司近日宣布推出全新第二代驍龍?XR2+平臺,這一創(chuàng)新平臺旨在為MR和VR設備帶來更出色的性能和體驗。第二代驍龍XR2+平臺具備強大的硬件配置,支持高達4.3K的單眼分辨率和12路及以上的并行攝像頭,從而為用戶帶來更加清晰、沉浸的MR和VR體驗。
2024-01-08 15:22:271606

漫步者正式推出基于第二代高通S5音頻平臺打造的頭戴式平板藍牙耳機

3月27日,漫步者(EDIFIER)正式推出基于第二代高通?S5音頻平臺打造的STAX SPIRIT S5頭戴式平板藍牙耳機。
2024-03-27 14:03:282622

第二代SiC碳化硅MOSFET關斷損耗Eoff

第二代SiC碳化硅MOSFET關斷損耗Eoff
2024-06-20 09:53:401447

新品 | 采用第二代1200V CoolSiC? MOSFET的集成伺服電機的驅動器

新品采用第二代1200VCoolSiCMOSFET的集成伺服電機的驅動器REF-DR3KIMBGSIC2MA是為集成伺服電機的驅動器應用而開發(fā)的升級版逆變器和柵極驅動器板。設計用于評估采用
2024-09-05 08:03:27987

AMD推出第二代Versal Premium系列

近日,AMD(超威,納斯達克股票代碼:AMD )今日宣布推出第二代 AMD Versal Premium 系列,這款自適應 SoC 平臺旨在面向各種工作負載提供最高水平系統(tǒng)加速。第二代 Versal
2024-11-13 09:27:161423

簡單認識第二代高通Oryon CPU

在不久前的2024驍龍峰會上,備受矚目的新一驍龍旗艦移動平臺——驍龍8至尊版正式發(fā)布。這款以“至尊版”命名的全新平臺也是首個采用第二代高通Oryon CPU的移動平臺。憑借領先的CPU、GPU
2024-11-13 09:43:291905

新品 | 第二代 CoolSiC? 34mΩ 1200V SiC MOSFET D2PAK-7L封裝

新品第二代CoolSiC34mΩ1200VSiCMOSFETD2PAK-7L封裝采用D2PAK-7L(TO-263-7)封裝的第二代CoolSiCG21200VMOSFET系列以第一技術的優(yōu)勢為
2024-11-29 01:03:07830

新品 | 第二代 CoolSiC? MOSFET G2分立器件 1200 V TO-247-4HC高爬電距離

新品第二代CoolSiCMOSFETG2分立器件1200VTO-247-4HC高爬電距離采用TO-247-4HC高爬電距離封裝的第二代CoolSiCMOSFETG21200V12mΩ至78mΩ系列以
2025-02-08 08:34:44973

恩智浦推出第二代OrangeBox車規(guī)級開發(fā)平臺

第二代OrangeBox開發(fā)平臺集成AI功能、后量子加密技術及內置軟件定義網(wǎng)絡的能力,應對快速演變的信息安全威脅。
2025-05-27 14:25:361163

AMD第二代Versal AI Edge和Versal Prime系列加速量產(chǎn) 為嵌入式系統(tǒng)實現(xiàn)單芯片智能

我們推出了 AMD 第二代 Versal AI Edge 系列和第二代 Versal Prime 系列,這兩款產(chǎn)品是對 Versal 產(chǎn)品組合的擴展,可為嵌入式系統(tǒng)實現(xiàn)單芯片智能。
2025-06-11 09:59:401649

新品 | 采用.XT擴散焊和第二代1200V SiC MOSFET的Easy C系列

新品采用.XT擴散焊和第二代1200VSiCMOSFET的EasyC系列EasyPACK2C1200V8mΩ三電平模塊、EasyPACK2C1200V8mΩ四單元模塊以及
2025-11-24 17:05:151204

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