濕式蝕刻過程的原理是利用化學(xué)溶液將固體材料轉(zhuǎn)化為液體化合物，選擇性非常高，因為所使用的化學(xué)物質(zhì)可以非常精確地適應(yīng)于單個薄膜。對于大多數(shù)溶液的選擇性大于100：1。液體化學(xué)必須滿足以下要求：掩模層不能
2022-04-07 14:16:34
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在內(nèi)的綜合性能方面還留有課題。因此，與硅不同，沒有適當(dāng)?shù)娜コ?b class="flag-6" style="color: red">加工損傷的蝕刻技術(shù)，擔(dān)心無法切實去除搭接后的殘留損傷。本方法以開發(fā)適合于去除加工損傷的濕蝕刻技術(shù)為目的，以往的濕蝕刻是評價結(jié)晶缺陷的條件，使用加熱到500℃以上的KOH熔體的，溫度越高，安全性存在問題，蝕刻速率高。
2022-04-15 14:54:491392 
為了在基板上形成功能性的MEMS結(jié)構(gòu)，必須蝕刻先前沉積的薄膜和/或基板本身。通常，蝕刻過程分為兩類：浸入化學(xué)溶液后材料溶解的濕法蝕刻干蝕刻，其中使用反應(yīng)性離子或氣相蝕刻劑濺射或溶解材料在下文中，我們將簡要討論最流行的濕法和干法蝕刻技術(shù)。
2021-01-09 10:17:20
庫，我們必須要知道固件庫中實現(xiàn)了什么，MCU的寄存器是如何配置從而使得外設(shè)工作的，我們開發(fā)的思路是什么？切換平臺之后我們?nèi)绾巫?？開發(fā)過程中如何考慮代碼架構(gòu)的問題。東方哥從以上各方面，就實際開發(fā)...
2021-11-03 07:58:18
PCB加工流程詳解大全PCB的功能為提供完成第一層級構(gòu)裝的元件與其它必須的電子電路零件接合的基地，以組成一個具特定功能的模組或成品。所以PCB在整個電子產(chǎn)品中，扮演了整合連結(jié)總其成所有功能的角色，也
2009-11-30 17:29:15
在PCBA加工過程中基板可能產(chǎn)生的問題主要有以下三點：
2019-09-11 11:52:23
較高。 八、焊接質(zhì)量評估方法 焊接質(zhì)量是衡量PCBA加工過程中焊接技術(shù)水平的重要標(biāo)準(zhǔn)。常用的焊接質(zhì)量評估方法包括目測、X射線檢測、剪切試驗、拉伸試驗等。通過這些方法，可以檢測焊點是否完整、無瑕
2023-04-11 15:40:07
連續(xù)再生循環(huán)使用，成本低。 2.蝕刻過程中的主要化學(xué)反應(yīng)在氯化銅溶液中加入氨水，發(fā)生絡(luò)合反應(yīng)：CuCl2＋4NH3 →Cu(NH3)4Cl2在蝕刻過程中，板面上的銅被[Cu(NH3)4]2+絡(luò)離子氧化
2018-02-09 09:26:59
蝕問題，蝕刻后的導(dǎo)線側(cè)壁接近垂直?！ ?）溫度：溫度對蝕刻液特性的影響比較大，通常在化學(xué)反應(yīng)過程中，溫度對加速溶液的流動性和減小蝕刻液的粘度，提高蝕刻速率起著很重要的作用。但溫度過高，也容易引起蝕刻液
2018-09-11 15:19:38
工藝中的最后一環(huán)，之后，外層圖形即轉(zhuǎn)移成功了。環(huán)節(jié)越多，出現(xiàn)問題的可能性就越大。這可以看成是印制電路生產(chǎn)過程中的一個很特殊的方面。 從理論上講，印制電路進(jìn)入到蝕刻階段后，其圖形截面狀態(tài)應(yīng)如圖2所示
2018-11-26 16:58:50
生產(chǎn)過程中，就會產(chǎn)生很多的原料廢邊，PCB板廠會把之些廢邊的價格都加到你的板子上，這樣你的PCB板單位價格就貴一些；如果板子大小設(shè)計得好，單板或拼板的尺寸是原材料的n等分，那么原材料的利用率就最高
2015-12-30 15:17:22
突出，所以許多問題最后都反映在它上面。同時，這也是由于蝕刻是自貼膜，感光開始的一個長系列工藝中的最后一環(huán)，之后，外層圖形即轉(zhuǎn)移成功了。環(huán)節(jié)越多，出現(xiàn)問題的可能性就越大。這可以看成是印制電路生產(chǎn)過程中的一
2018-09-13 15:46:18
鏡面硅結(jié)構(gòu)時，表面的平滑度和蝕刻速率是關(guān)鍵參數(shù)。我們展示了一種從單晶硅創(chuàng)建 45° 和 90° 蝕刻平面的方法，用作微流體裝置中的逆反射側(cè)壁。該技術(shù)使用相同的光刻圖案方向，但使用兩種不同的蝕刻劑。用
2021-07-19 11:03:23
書籍：《炬豐科技-半導(dǎo)體工藝》文章：光刻前 GaAs 表面處理以改善濕化學(xué)蝕刻過程中的光刻膠附著力和改善濕蝕刻輪廓[/td][td]編號：JFSJ-21-0作者：炬豐科技網(wǎng)址：http
2021-07-06 09:39:22
生產(chǎn)過程中的一個很特殊的方面。從理論上講，印制電路進(jìn)入到蝕刻階段后，在圖形電鍍法加工印制電路的工藝中，理想狀態(tài)應(yīng)該是:電鍍后的銅和錫或銅和鉛錫的厚度總和不應(yīng)超過耐電鍍感光膜的厚度,使電鍍圖形完全被膜兩側(cè)
2018-04-05 19:27:39
關(guān)于超短脈沖激光微加工技術(shù)你想知道的都在這
2021-06-15 09:31:20
摘要：在印制電路制作過程中，蝕刻是決定電路板最終性能的最重要步驟之一。所以，研究印制電路的蝕刻過程具有很強(qiáng)的指導(dǎo)意義，特別是對于精細(xì)線路。本文將在一定假設(shè)的基礎(chǔ)上建立模型，并以流體力學(xué)為理論基礎(chǔ)
2018-09-10 15:56:56
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 16:48 編輯
印制電路板蝕刻過程中的問題蝕刻是印制電路板制作工業(yè)中重要的一步。它看上去簡單，但實際上，如果在蝕刻階段出現(xiàn)問題將會影響板
2013-09-11 10:58:51
在印制電路加工中﹐氨性蝕刻是一個較為精細(xì)和覆雜的化學(xué)反應(yīng)過程,卻又是一項易于進(jìn)行的工作。只要工藝上達(dá)至調(diào)通﹐就可以進(jìn)行連續(xù)性的生產(chǎn), 但關(guān)鍵是開機(jī)以后就必需保持連續(xù)的工作狀態(tài)﹐不適宜斷斷續(xù)續(xù)地生產(chǎn)
2017-06-23 16:01:38
在構(gòu)建分布式嵌入式系統(tǒng)的過程中利用Jini技術(shù)，不但可以降低系統(tǒng)的開發(fā)難度、實現(xiàn)嵌入式環(huán)境中基于服務(wù)級的互操作，而且可使系統(tǒng)具有很好的靈活性和可靠性。
2021-04-28 06:46:33
的要求。當(dāng)然在切削的過程中會產(chǎn)生大量的切屑，因此為了降低功耗，可以將機(jī)床設(shè)計成立軸和傾斜式床身，以此更好的實現(xiàn)高效、低污染的加工環(huán)境。3、綠色機(jī)械加工技術(shù)在特種加工中的應(yīng)用。以激光溶覆技術(shù)為例，利用激光
2018-03-06 09:26:59
。 體微加工采用各向異性蝕刻技術(shù)，切割硅晶圓或石英晶圓，從而創(chuàng)造出結(jié)構(gòu)。 結(jié)構(gòu)的特性尺寸由晶圓厚度以及蝕刻角度確定。 諸如晶圓鍵合等工藝可用來削減晶圓厚度，但哪怕采用了這項先進(jìn)的工藝，加速度計傳感器尺寸
2018-10-15 10:33:54
在PCBA加工過程中基板可能產(chǎn)生的問題主要有以下三點： 一、各種錫焊問題 現(xiàn)象征兆： 冷焊點或錫焊點有爆破孔。 檢查方法： 浸焊前和浸焊后對孔進(jìn)行經(jīng)常剖析，以發(fā)現(xiàn)銅受應(yīng)力的地方，此外
2023-04-06 15:43:44
如何刪除編譯過程中未使用的section？
2021-11-05 07:04:19
如何預(yù)防印制電路板在加工過程中產(chǎn)生翹曲？怎樣去處理翹曲的PCB板？
2021-04-25 09:38:32
在厚銅PCB加工過程中，可能會出現(xiàn)開路或短路的問題，導(dǎo)致電路板無法正常工作，如何解決厚銅PCB加工過程中的開路或短路問題？
2023-04-11 14:33:10
預(yù)防印制電路板在加工過程中產(chǎn)生翹曲印制電路板翹曲整平方法
2021-02-25 08:21:39
微波器件的薄膜化過程中會遇到很多的技術(shù)難點，本文以環(huán)形器薄膜化過程中遇到的技術(shù)難點為例來分析微波器件薄膜化過程中所遇到的共性與個性的技術(shù)難點。
2019-06-26 08:09:02
PCBA加工過程中的靜電防護(hù)冷知識在PCBA加工過程中，操作人員都會嚴(yán)格按照加工要求進(jìn)行插裝或貼裝元件，但是電子元器件往往在不注意的情況下，總會或多或少地產(chǎn)生靜電，這些靜電會在放電時放出電磁脈沖
2019-12-25 16:27:30
晶片邊緣的蝕刻機(jī)臺，特別是能有效地蝕刻去除晶片邊緣劍山的一種蝕刻機(jī)，在動態(tài)隨機(jī)存取存儲單元(dynamic random access memory，DRAM)的制造過程中，為了提高產(chǎn)率，便采用
2018-03-16 11:53:10
在機(jī)械加工工藝過程中，熱處理工序的位置如何安排? 在適當(dāng)?shù)臅r機(jī)在機(jī)械加工過程中插入熱處理,可使冷,熱工序配合得更好,避免因熱處理帶來的變形. 熱處理的安排，根據(jù)熱處理的目的,一般可分為: 1
2018-04-02 09:38:25
模胚加工的整個過程中對模具的要求：1．模胚成型零件的日漸大型化和零件的高生產(chǎn)率要求一模多腔，致使模具日趨大型化，大噸位的大型模具可達(dá)100噸，一模幾百腔、上千腔，要求模胚全加工大工作臺、加大y軸z軸
2023-03-28 11:13:53
濕蝕刻是光刻之后的微細(xì)加工過程，該過程中使用化學(xué)物質(zhì)去除晶圓層。晶圓，也稱為基板，通常是平面表面，其中添加了薄薄的材料層，以用作電子和微流體設(shè)備的基礎(chǔ)；最常見的晶圓是由硅或玻璃制成的。濕法刻蝕
2021-01-08 10:15:01
CO2和UV-DPSS激光都可以使用同成型加工一樣的矢量掃描技術(shù)在柔性線路板上直接鉆孔，唯一的差異是鉆孔應(yīng)用軟件會在掃描反射鏡從一個微過孔掃至另外一個微過孔過程中將激光關(guān)掉，只有到達(dá)另一個鉆孔位置時激光束
2009-04-07 17:15:00
靈動微MCU測試過程中確保頻率校準(zhǔn)方法
2020-12-31 06:55:28
的應(yīng)用前景。在我國機(jī)械制造的過程中，焊接技術(shù)是一項非常重要的機(jī)械加工技術(shù)。很多的機(jī)械產(chǎn)品在實際的生產(chǎn)加工過程中都需要用到焊接技術(shù)來進(jìn)行加工材料的連接。在焊接技術(shù)中有非常多的方式來進(jìn)行焊接，較為先進(jìn)的焊接
2018-03-15 11:18:40
反映在它上面。同時，這也是由于蝕刻是自貼膜，感光開始的一個長系列工藝中的最后一環(huán)，之后，外層圖形即轉(zhuǎn)移成功了。環(huán)節(jié)越多，出現(xiàn)問題的可能性就越大。這可以看成是印制電路生產(chǎn)過程中的一個很特殊的方面。 從
2018-09-19 15:39:21
預(yù)防印制電路板在加工過程中產(chǎn)生翹曲的方法1、防止由于庫存方式不當(dāng)造成或加大基板翹曲 （1）由于覆銅板在存放過程中，因為吸濕會加大翹曲，單面覆銅板的吸濕面積很大，如果庫存環(huán)境濕度較高，單面覆銅板將會
2013-03-11 10:48:04
本文以WinCE 嵌入式操作系統(tǒng)和微處理器ARM 為核心，設(shè)計了一種機(jī)械零件加工過程中嵌入式實時質(zhì)量監(jiān)測系統(tǒng)。論文介紹了系統(tǒng)的設(shè)計方案、系統(tǒng)組成以及硬件驅(qū)動程序設(shè)計和應(yīng)用程
2009-06-15 08:42:18
14 1. 減少側(cè)蝕和突沿，提高蝕刻系數(shù) 側(cè)蝕產(chǎn)生突沿。通常印制板在蝕刻液
2006-04-16 21:21:181990 數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)在聚合物加工過程中的應(yīng)用介紹了一種基于VB開發(fā)的PCI-1710 數(shù)據(jù)采集 系統(tǒng)在聚合物加工過程控制的應(yīng)用。闡述了數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)的軟件設(shè)計及一個擠出機(jī)的溫度控制實例。
2011-07-15 17:43:1616 PCB加工流程詳解大全
2017-02-14 16:07:210 印刷線路板從光板到顯出線路圖形的過程是一個比較復(fù)雜的物理和化學(xué)反應(yīng)的過程，本文就對其最后的一步--蝕刻進(jìn)行解析。目前,印刷電路板(PCB)加工的典型工藝采用"圖形電鍍法"。即先在板子外層需保留的銅箔部分上，也就是電路的圖形部分上預(yù)鍍一層鉛錫抗蝕層，然后用化學(xué)方式將其余的銅箔腐蝕掉,稱為蝕刻。
2017-12-26 08:57:1628231 本文首先介紹了PCB蝕刻工藝原理和蝕刻工藝品質(zhì)要求及控制要點，其次介紹了PCB蝕刻工藝制程管控參數(shù)及蝕刻工藝品質(zhì)確認(rèn)，最后闡述了PCB蝕刻工藝流程詳解，具體的跟隨小編一起來了解一下吧。
2018-05-07 09:09:0940469 蝕刻過程是PCB生產(chǎn)過程中基本步驟之一，簡單的講就是基底銅被抗蝕層覆蓋，沒有被抗蝕層保護(hù)的銅與蝕刻劑發(fā)生反應(yīng)，從而被咬蝕掉，最終形成設(shè)計線路圖形和焊盤的過程。當(dāng)然，蝕刻原理用幾句話就可以輕而易舉
2018-08-12 10:29:499586 蝕刻液的種類：不同的蝕刻液化學(xué)組分不同，其蝕刻速率就不同，蝕刻系數(shù)也不同。例如：酸性氯化銅蝕刻液的蝕刻系數(shù)通常為3，堿性氯化銅蝕刻液的蝕刻系數(shù)可達(dá)到4。近來的研究表明，以硝酸為基礎(chǔ)的蝕刻系統(tǒng)可以做到幾乎沒有側(cè)蝕，達(dá)到蝕刻的線條側(cè)壁接近垂直。這種蝕刻系統(tǒng)正有待于開發(fā)。
2018-10-12 11:27:366335 維護(hù)蝕刻設(shè)備的最關(guān)鍵因素就是要保證噴嘴的高清潔度及無阻塞物，使噴嘴能暢順地噴射。阻塞物或結(jié)渣會使噴射時產(chǎn)生壓力作用，沖擊板面。而噴嘴不清潔，則會造成蝕刻不均勻而使整塊電路板報廢。
2018-10-16 10:23:002558 維護(hù)蝕刻設(shè)備的最關(guān)鍵因素就是要保證噴嘴的高清潔度及無阻塞物，使噴嘴能暢順地噴射。阻塞物或結(jié)渣會使噴射時產(chǎn)生壓力作用，沖擊板面。而噴嘴不清潔，則會造成蝕刻不均勻而使整塊電路板報廢。
2019-01-10 11:42:171232 蝕刻過程是PCB生產(chǎn)過程中基本步驟之一，簡單的講就是基底銅被抗蝕層覆蓋，沒有被抗蝕層保護(hù)的銅與蝕刻劑發(fā)生反應(yīng)，從而被咬蝕掉，最終形成設(shè)計線路圖形和焊盤的過程。當(dāng)然，蝕刻原理用幾句話就可以輕而易舉
2019-07-23 14:30:313894 
側(cè)蝕會產(chǎn)生突沿。通常印制板在蝕刻液中的時間越長，側(cè)蝕的情況越嚴(yán)重。側(cè)蝕將嚴(yán)重影響印制導(dǎo)線的精度，嚴(yán)重的側(cè)蝕將不可能制作精細(xì)導(dǎo)線。當(dāng)側(cè)蝕和突沿降低時，蝕刻系數(shù)就會升高，高蝕刻系數(shù)表示有保持細(xì)導(dǎo)線的能力
2019-05-07 14:55:161110 印刷線路板從光板到顯出線路圖形的過程是一個比較復(fù)雜的物理和化學(xué)反應(yīng)的過程，本文就對其最后的一步——蝕刻進(jìn)行解析。
2019-05-31 16:14:093307 側(cè)蝕問題是蝕刻參數(shù)中經(jīng)常被提出來討論的一項，它被定義為側(cè)蝕寬度與蝕刻深度之比， 稱為蝕刻因子。
2019-09-02 10:17:391751 維護(hù)蝕刻設(shè)備的最關(guān)鍵因素就是要保證噴嘴的高清潔度及無阻塞物，使噴嘴能暢順地噴射。阻塞物或結(jié)渣會使噴射時產(chǎn)生壓力作用，沖擊板面。而噴嘴不清潔，則會造成蝕刻不均勻而使整塊電路板報廢。
2019-09-10 14:40:121339 在smt貼片加工過程中，會經(jīng)常使用到錫膏，但是錫膏有各種不同的類型，這就是需要根據(jù)所加工的產(chǎn)品來選用錫膏，下面說說這方面的問題。
2020-03-02 10:58:006566 印制電路板翹曲的成因，一個方面是所采用的基板（覆銅板）可能翹曲，但在印制電路板加工過程中，因為熱應(yīng)力，化學(xué)因素影響，及生產(chǎn)工藝不當(dāng)也會造成印制電路板產(chǎn)生翹曲。
2020-03-11 15:06:581416 在噴淋蝕刻過程中，蝕刻液是通過蝕刻機(jī)上的噴頭，在一定壓力下均勻地噴淋到印制電路板上的。蝕刻液到達(dá)印制板之后進(jìn)入干鏌之間的凹槽內(nèi)并與凹槽內(nèi)露出的銅發(fā)生化學(xué)反應(yīng)。
2020-04-08 14:53:253295 
自動點膠機(jī)在點膠加工過程中，總有可能出現(xiàn)一些問題，如果不能及時的解決這些問題，那么就有可能使得加工進(jìn)度不能達(dá)到預(yù)期的目標(biāo)，從而影響到出貨，如何快速的解決點膠加工過程中出現(xiàn)的問題，這就是很關(guān)鍵
2020-06-04 16:43:422130 是元器件、電路焊接方面，元器件方面的話主要是是否貼錯、遺漏等，而電路焊接方面主要是虛焊和短路方面，尤其是虛焊需要仔細(xì)檢查。在一塊電路板中，虛焊問題是比較嚴(yán)重的，因為它有可能導(dǎo)致電路板在檢查過程中能夠正常使用，但是使用一段時間后突然接觸不良并且無明顯外觀問題。那么虛焊問題該如何避免呢？
2020-06-18 10:18:263142 FIP點膠加工過程中，最基本的要求是在整個點膠過程中保持膠體流速和點膠效果一致。但是，由于影響點膠定量精度的因素很多，包括流體粘度、流體溫度、針筒內(nèi)液體的高度和壓力、針尖的內(nèi)徑和長度、點膠機(jī)器結(jié)構(gòu)
2020-06-24 15:56:01564 精密性加工，很容易因為操作不當(dāng)或者是其他原因?qū)е略骷p壞，因此，對于PCBA加工環(huán)節(jié)和操作工藝，PCBA加工過程中都要遵循哪些原則呢？
2020-07-03 10:20:093371 在pcba主板加工過程中，會有很多工序，這些工序繁瑣而又復(fù)雜，可能還會增加成本，因而讓很多外行人感到不解。下面PCBA加工廠家就以pcba主板加工過程中需要做阻抗為例，為大家解釋一下，做阻抗的原因，希望對想要了解的人有所幫助。
2020-07-03 10:14:123619 ，錫鉛為抗蝕劑。 二、蝕刻反應(yīng)基本原理 1．酸性氯化銅蝕刻液 ①．特性 -蝕刻速度容易控制，蝕刻液在穩(wěn)定狀態(tài)下能達(dá)到高的蝕刻質(zhì)量 -蝕銅量大 -蝕刻液易再生和回收 ②．主要反應(yīng)原理 蝕刻過程中，Cu2+有氧化性，將板面銅氧化成Cu+：Cu+CuCl2→2CuC
2020-12-11 11:40:587458 點膠代加工使用過程中要注意哪些問題？ 1、硅膠點膠代加工時膠水的固化問題 硅膠點膠代加工在使用的過程當(dāng)中是需要特別的重視膠水的固化問題，很多的廠家會給出一個溫度曲線，在常溫條件下有的硅膠膠水就能夠固化，可是在實際
2020-10-13 10:34:531137 電子產(chǎn)品灌膠加工設(shè)備大多是AB雙液膠灌封機(jī)，是一種自動控制機(jī)器，專門控制液體以及在產(chǎn)品表面或內(nèi)部點滴，涂覆和灌封膠水液體以使實現(xiàn)產(chǎn)品密封、固定、防水等目的；一般填充過程中使用的膠水很大一部分是兩組
2020-10-15 15:57:431298 先進(jìn)的真空蝕刻技術(shù)所代替。 一、PCB 蝕刻定義 蝕刻：將覆銅箔板表面由化學(xué)藥水蝕刻去除不需要的銅導(dǎo)體，留下銅導(dǎo)體形成線路圖形，這種減去法工藝是當(dāng)前印制電路板加工的主流。 二、 蝕刻的關(guān)鍵是蝕刻溶液、蝕刻操作條件和
2022-12-26 10:10:331688 1、 PCB蝕刻介紹 蝕刻是使用化學(xué)反應(yīng)而移除多余材料的技術(shù)。PCB線路板生產(chǎn)加工對蝕刻質(zhì)量的基本要求就是能夠?qū)⒊刮g層下面以外的所有銅層完全去除干凈，僅此而已。在PCB制造過程中，如果要精確地
2021-04-12 13:48:0031004 
引言 陶瓷很難蝕刻。它們的化學(xué)惰性使它們非常穩(wěn)定，并且通常需要熱蝕刻技術(shù)來獲得它們的微結(jié)構(gòu)。我們介紹一項旨在簡化陶瓷蝕刻過程的技術(shù)。 陶瓷有著廣泛的應(yīng)用，從簡單的絕緣材料到非常復(fù)雜的外科植入物
2021-12-23 16:38:27532 微加工過程中有很多加工步驟。蝕刻是微制造過程中的一個重要步驟。術(shù)語蝕刻指的是在制造時從晶片表面去除層。這是一個非常重要的過程，每個晶片都要經(jīng)歷許多蝕刻過程。用于保護(hù)晶片免受蝕刻劑影響的材料被稱為掩模
2022-03-16 16:31:581134 
關(guān)于在進(jìn)行這種濕法或干法蝕刻過程中重要的表面反應(yīng)機(jī)制，以Si為例，以基礎(chǔ)現(xiàn)象為中心進(jìn)行解說。蝕刻不僅是在基板上形成的薄膜材料的微細(xì)加工、厚膜材料的三維加工和基板貫通加工，而且是通過研磨和研磨等機(jī)械
2022-04-06 13:31:254183 
引言 硅晶圓作為硅半導(dǎo)體制造的基礎(chǔ)材料，是極其重要的，將作為鑄錠成長的硅單晶加工成晶圓階段的切斷、研磨、研磨中，晶圓表面會產(chǎn)生加工變質(zhì)層。為了去除該加工變質(zhì)層，進(jìn)行化學(xué)蝕刻，在硅晶片的制造工序
2022-04-08 17:02:101679 
硅晶圓作為硅半導(dǎo)體制造的基礎(chǔ)材料，是極其重要的，將作為鑄錠成長的硅單晶加工成晶圓階段的切斷、研磨、研磨中，晶圓表面會產(chǎn)生加工變質(zhì)層。為了去除該加工變質(zhì)層，進(jìn)行化學(xué)蝕刻，在硅晶片的制造工序中，使共有
2022-04-12 15:28:16943 
本次在補(bǔ)救InGaP/GaAs NPN HBT的噴霧濕法化學(xué)腐蝕過程中光刻膠粘附失效的幾個實驗的結(jié)果。確定了可能影響粘附力的幾個因素，并使用實驗設(shè)計(DOE)方法來研究所選因素的影響和相互作用。確定
2022-05-10 15:58:32504 
在半導(dǎo)體芯片的物理和故障分析過程中(即驗證實際沉積的層，與導(dǎo)致電路故障的原因)，為了評估復(fù)雜的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)，擁有適當(dāng)?shù)奶幚砉ぞ咧陵P(guān)重要。為制造的每件產(chǎn)品開發(fā)了去加工技術(shù)，涉及多步pfo程序，揭示芯片
2022-06-20 16:38:205220 
蝕刻工藝 蝕刻過程分類
2022-08-08 16:35:34736 
在半導(dǎo)體行業(yè)，晶圓是用光刻技術(shù)制造和操作的。蝕刻是這一過程的主要部分，在這一過程中，材料可以被分層到一個非常具體的厚度。當(dāng)這些層在晶圓表面被蝕刻時，等離子體監(jiān)測被用來跟蹤晶圓層的蝕刻，并確定等離子體
2022-09-21 14:18:37694 
蝕刻不是像沉積或鍵合那樣的“加”過程，而是“減”過程。另外，根據(jù)刮削方式的不同，分為兩大類，分別稱為“濕法蝕刻”和“干法蝕刻”。簡單來說，前者是熔法，后者是挖法。
2023-01-29 09:39:003850 SMT加工返修過程中，有什么技巧？你懂嗎？SMT加工返修應(yīng)遵循什么原則，成功返修的兩個最關(guān)鍵的工藝是什么，接下來就來和各位一一講解。
2023-02-03 10:21:06523 金屬蝕刻是一種通過化學(xué)反應(yīng)或物理沖擊去除金屬材料的技術(shù)。金屬蝕刻技術(shù)可分為濕蝕刻和干蝕刻。金屬蝕刻由一系列化學(xué)過程組成。不同的蝕刻劑對不同的金屬材料具有不同的腐蝕特性和強(qiáng)度。
2023-03-20 12:23:433172 印刷線路板從光板到顯出線路圖形的過程是一個比較復(fù)雜的物理和化學(xué)反應(yīng)的過程，本文就對其最后的一步--蝕刻進(jìn)行解析。目前,印刷電路板(PCB)加工的典型工藝采用"圖形電鍍法"。即先在
2023-03-29 10:04:07886 在SMT貼片加工的過程當(dāng)中，不管是產(chǎn)量，時間，還是質(zhì)量都是需要掌控在一定的范圍之內(nèi)的
2023-05-04 17:51:371007 蝕刻是微結(jié)構(gòu)制造中采用的主要工藝之一。它分為兩類：濕法蝕刻和干法蝕刻，濕法蝕刻進(jìn)一步細(xì)分為兩部分，即各向異性和各向同性蝕刻。硅濕法各向異性蝕刻廣泛用于制造微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)的硅體微加工和太陽能電池應(yīng)用的表面紋理化。
2023-05-18 09:13:12700 
關(guān)鍵詞：氫能源技術(shù)材料，耐高溫耐酸堿耐濕膠帶，高分子材料，高端膠粘劑引言：蝕刻(etching)是將材料使用化學(xué)反應(yīng)或物理撞擊作用而移除的技術(shù)。蝕刻技術(shù)可以分為濕蝕刻(wetetching)和干蝕刻
2023-03-16 10:30:163504 
在smt貼片加工過程中，難免會遇到各種各樣的問題。如果在加工過程中誤印錫膏，如何妥善處理？以下是佳金源錫膏廠家講解一下常用的錫膏清洗方法:出現(xiàn)誤印錫膏后很多人第一反應(yīng)是趕緊用刮板清除掉，這種方法真的
2023-05-22 10:28:30320 
在PCBA加工行業(yè)中多數(shù)的pcba加工廠家都會遇到的不良現(xiàn)象，比如SMT貼片加工過程中片式元器件一端抬起,這種情況多有發(fā)生在小尺寸片式阻容元器件
2023-07-10 10:48:40722 SMT產(chǎn)品的品質(zhì)決定smt加工的市場，smt加工過程品質(zhì)決定產(chǎn)品的品質(zhì)。為了防止SMT加工的過程中缺陷的發(fā)生，有哪些機(jī)器設(shè)備可以給客戶保證品質(zhì)呢？
2023-09-07 11:27:30456 SMT加工過程中，錫珠現(xiàn)象是生產(chǎn)中的主要缺陷之一。由于其產(chǎn)生原因較多，不易控制，所以常常困擾著SMT貼片加工程技術(shù)人員,錫珠的產(chǎn)生是一個復(fù)雜的過程和最麻煩的問題之一,下面錫膏廠家將談?wù)撳a膏相關(guān)
2023-10-12 16:18:49556 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT貼片加工中造成焊點不圓潤的原因有哪些?SMT加工中造成焊點不圓潤的原因。貼片工廠的生產(chǎn)加工過程中有時候會出現(xiàn)一些加工不良現(xiàn)象，對于貼片加工來說最直觀的感受
2023-12-13 09:23:44210 在3D到2D的轉(zhuǎn)換過程中，最關(guān)鍵的是尺寸的長度，公差和基準(zhǔn)的設(shè)定。在3D上量的長度需要適度放一點余量（5%——10%）。一般來說，線束的長度都必須以實車的測量值作為最終的設(shè)計依據(jù)，在3D數(shù)據(jù)上的測量，無論多么精確，都不能保證尺寸的準(zhǔn)確性，最終生產(chǎn)加工以2D工程圖為準(zhǔn)。
2023-12-16 09:55:22305 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講pcba生產(chǎn)過程中需要注意什么?PCBA加工生產(chǎn)過程中的注意事項。PCBA是Printed Circuit Board Assembly(印刷電路板組裝)的縮寫
2023-12-20 09:43:13152 SMT貼片加工：詳解smt貼片加工精度
2023-12-20 11:13:31294 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT貼片加工過程中需要注意的方面?SMT貼片加工中的幾點注意事項。SMT或表面貼裝技術(shù)是現(xiàn)代電子生產(chǎn)中最常用的技術(shù)之一。它已經(jīng)被廣泛應(yīng)用于各種領(lǐng)域，包括汽車電子
2024-02-20 09:14:3792 pcb板加工過程中元器件脫落
2024-03-05 10:25:34121 直線模組在加工過程中，模組底座會比較容易變形，這是主要是因為力的作用是相互的，任何物體在受力的狀態(tài)下都會產(chǎn)生應(yīng)力，直線模組變形會影響模組的直線度和平行度等，長度越長的模組造成的影響就越大，不僅
2023-03-20 18:35:47
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