開始實現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)。這一進(jìn)展將使得三星參與到下一階段HBM訂單的有力競爭。 ? 三星還在HBM3E上提供了非常具有吸引力的報價,傳聞向英偉
發(fā)表于 08-23 00:28
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電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道,據(jù)臺媒消息,傳聞英偉達(dá)已開始開發(fā)自己的HBM基礎(chǔ)裸片,預(yù)計英偉達(dá)的自研HBM
發(fā)表于 08-21 08:16
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電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道,據(jù)韓媒報道,三星電子近期已完成與博通就12層HBM3E產(chǎn)品的質(zhì)量測試,正就量產(chǎn)供應(yīng)展開磋商。當(dāng)前協(xié)商的供應(yīng)量按容量計算約為10億Gb級別左右,量產(chǎn)時間預(yù)計最早從今年下半年延續(xù)至
發(fā)表于 07-12 00:16
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凈利潤下滑。 在全球智能手機市場,三星是手機市場的領(lǐng)導(dǎo)品牌,也是存儲芯片大廠。但是在AI服務(wù)器的HBM市場,三星落后于韓國SK海力士和美光科技。 Futurum統(tǒng)計,全球?qū)?b class='flag-5'>HBM的需求
發(fā)表于 07-09 00:19
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)這意味著三星電子預(yù)計其第二季度營業(yè)利潤暴跌39%。這也是三星六個季度以來的最低業(yè)績水平,同時,這也意味著三星業(yè)績連續(xù)第四個季度下滑。 業(yè)界分析師認(rèn)為銷售限制持續(xù)存在,而且三星尚未開始
發(fā)表于 07-07 14:55
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通HBM3E 8層堆疊產(chǎn)品的認(rèn)證測試,目前正在為量產(chǎn)做準(zhǔn)備。今年3月,三星在博通的HBM3E 8層認(rèn)證
發(fā)表于 06-18 10:50
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三星電子在 HBM3 時期遭遇了重大挫折,將 70% 的 HBM 內(nèi)存市場份額拱手送給主要競爭對手 SK 海力士,更是近年來首度讓出了第一大 DRAM 原廠的寶座。這迫使三星在
發(fā)表于 04-18 10:52
其高帶寬存儲器HBM3E產(chǎn)品中的初始缺陷問題,并就三星第五代HBM3E產(chǎn)品向英偉達(dá)供應(yīng)的相關(guān)事宜進(jìn)行了深入討論。 此次高層會晤引發(fā)了外界的廣
發(fā)表于 02-18 11:00
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三星電子在近期舉行的業(yè)績電話會議中,透露了其高帶寬內(nèi)存(HBM)的最新發(fā)展動態(tài)。據(jù)悉,該公司的第五代HBM3E產(chǎn)品已在2024年第三季度實現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)和銷售,并在第四季度成功向多家GP
發(fā)表于 02-06 17:59
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近日,英偉達(dá)首席執(zhí)行官黃仁勛近日在接受采訪時透露,英偉達(dá)正在全力加速對三星最新推出的AI存儲芯片——HB
發(fā)表于 11-26 10:22
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近日,英偉達(dá)公司正在積極推進(jìn)對三星AI內(nèi)存芯片的認(rèn)證工作。據(jù)英偉達(dá)CEO透露,他們正在不遺余力地
發(fā)表于 11-25 14:34
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領(lǐng)域的競爭對手SK海力士公司最近也取得了不小的突破。據(jù)悉,SK海力士已經(jīng)開始量產(chǎn)業(yè)界領(lǐng)先的12層HBM3E芯片。這一消息無疑加劇了HBM市場的競爭態(tài)勢。 然而,對于三星電子來說,向英偉
發(fā)表于 11-04 10:39
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據(jù)一位高級管理人員透露,三星電子在英偉達(dá)AI內(nèi)存芯片認(rèn)證方面取得了新進(jìn)展,這一消息促使這家韓國科技巨頭的股價攀升了3.6%。
三星
發(fā)表于 10-31 13:42
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近日,業(yè)界傳出三星電子HBM3E商業(yè)化進(jìn)程遲緩的消息,據(jù)稱這一狀況或與HBM核心芯片DRAM有關(guān)。具體而言,1a DRAM的性能問題成為了三星電子向
發(fā)表于 10-23 17:15
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據(jù)外媒最新報道,三星電子有望重新獲得英偉達(dá)的未來新款游戲芯片(GPU)制造訂單,這一消息為三星的市場前景注入了新的活力。
發(fā)表于 10-21 18:11
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