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日本GMO計劃推出“GMO日元”這將是一種錨定日元的穩(wěn)定幣

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夏普計劃日本推出在工廠及大樓等特定范圍使用的“Local 5G”服務

。 據(jù)悉,兩家公司計劃將目前動輒數(shù)千萬至上億日元的花費壓低到 1/5 水平,導入成本可能在 1 ~ 2 千萬日元水平。雙方同時希望借著初期成本的降低,來提升 Local 5G 的普及率。 夏普計劃推出包含基站、客戶端設備以及核心網絡等系列的 Local 5G 服務,該
2021-02-03 09:33:462373

特斯拉Model 3在日本降價,降價16%

特斯拉 Model 3 在日本降價,標準續(xù)航版本降價 16% 至 429 萬日元(約合 26.2 萬元人民),長續(xù)航版本降價 23.8% 至 499 萬日元(約合 30.4 萬元人民)。
2021-02-19 10:12:222131

京瓷將投資625億日元擴建日本半導體工廠

生產半導體用材料的主要工廠,這次擴建計劃將在5月正式實施,竣工后將成為京瓷在日本最大的工廠,并且京瓷表示,新工廠建成后,其生產線能增加公司10%收入,據(jù)預計,2024年該工廠全年產能將達到330億日元。 京瓷是個品牌,隸屬于京瓷株式會
2022-04-22 10:46:571749

日本補貼4760億日元,臺積電只需為熊本縣工廠出資60%

日前,日本政府宣布,根據(jù)國內半導體工廠的建設相關法規(guī),通過了臺積電等企業(yè)日本熊本縣的晶圓廠建設項目的申請,并且依據(jù)相關政策,日本政府最多將給予上限為4760億日元的補貼。 今年4月份,臺積電就已計劃
2022-06-20 14:43:041775

焦點芯聞丨日本8個大企業(yè)抱團成立芯片公司,政府將向該公司提供 700 億日元補貼

向豐田汽車、索尼、日本電信電話、日本電裝、軟銀等 8 家日企合資成立的半導體公司 Rapidus 提供 700 億日元(約 35.14 億元人民)補貼,旨在將日本重新確立為先進芯片的領先制造國。 產業(yè)動態(tài) 2、富士康計劃兩年內將印度工廠人數(shù)增加三倍 知情人士透露,因
2022-11-11 18:40:022380

日本第二家晶圓廠將投資1萬億日元?臺積電回應;阿里2022年裁員約19000人

熱點新聞 1、日本第二家晶圓廠將投資1萬億日元?臺積電回應 外媒報道稱,臺積電計劃日本熊本縣西南部建設其第二家芯片制造廠,預計總投資將超過1萬億日元(約514億元人民)。對此,據(jù)臺媒中央社報道
2023-02-24 17:35:042292

1萬億日元的半導體收購案是怎么回事

為了完成這次收購,JIC計劃成立家新公司,并籌集5000億日元(35億美元)的資金。瑞穗銀行將提供4000億日元的融資,其余的1000億日元則預計通過多家銀行的次級貸款和優(yōu)先股發(fā)行來實現(xiàn)。
2023-06-25 17:34:291591

傳感器企業(yè)羅姆將出資 3000 億日元聯(lián)合收購東芝

),東芝董事會已批準要約并向股東提交退市計劃。 據(jù)日經報道,日本芯片制造商羅姆公司在周二的董事會上宣布,將向 JIP 牽頭的財團提供總計 3000 億日元的資金,用于擬議收購東芝。 據(jù)稱,如果收購成功,該公司將向 JIP 領導的投資基金投資 1000 億日元,還將購買為收購而設立的關聯(lián)公司發(fā)行的 200
2023-08-03 18:35:10898

2023上半年日本企業(yè)并購額同比猛增約80%,達6.8萬億日元

據(jù)refinitiv數(shù)據(jù)顯示,從今年1月到6月,日本企業(yè)相關的m&a活動總額約為10.8億日元,約增加了20%。其中,日本企業(yè)間的m&a交易占63%,是2009年(75%)以后的最高值。
2023-08-15 10:33:281891

日本將向頂尖AI人才每人每年發(fā)放2000萬日元補貼

日本政府計劃,作為新制度的費用,在2024年度預算案的估算要求中包括25億日元。每年支付2000萬日元的對象是獲得博士學位未滿10年的50名年輕人。目標是在大學或民間企業(yè)等繼續(xù)進行最尖端研究或以后在這些機關就業(yè)的年輕研究人力。
2023-08-30 09:29:091397

臺積電日本二廠將獲9000億日元高額補助

據(jù)多位政府相關人士透露,日本經濟產業(yè)省計劃將半導體相關追加更正預算調整為3.4萬億日元,要求增加為支援半導體生產、研究開發(fā)(r&d)而設立的3個基金的規(guī)模。這是去年修改預算(1.3萬億日元)的2.6倍。
2023-10-12 11:03:541212

傳臺積電日本二廠計劃產6nm芯片 政府補貼439億元

日本政府正在考慮向臺積電的日本第二工廠建設計劃提供9000億日元(約439.44億元人民)的補貼,其中包括總投資額約2萬億日元(976.54億元人民)。
2023-10-13 09:18:23753

臺積電計劃日本第二工廠生產6納米芯片

美元),日本經濟產業(yè)部考慮提供達約9000億日元的資金。 該芯片將是該國制造的最先進的半導體產品。 政府正在為半導體行業(yè)提供補貼,作為經濟刺激計劃部分,該計劃最早將于本月底敲定。支持措施將包括對臺積電第二工廠的補貼。該部門已要求本財年
2023-10-17 14:55:121355

日本官員:將宣布為臺積電第二工廠補貼9000億日元

甘利明在此次內閣修訂案中表示,日本半導體補貼、日本企業(yè)補貼和臺灣半導體芯片二期擴建工程將分別確保1.9萬億日元、5900億日元和9000億日元,今后將用于幫助索尼生產和銷售cmos影像傳感器。
2023-11-10 10:27:031238

日本車企活得怎樣?——現(xiàn)狀與可借鑒之處

總體來看,日本車企在全球采用融入當?shù)氐牟呗裕?b class="flag-6" style="color: red">日本本土生產的車輛并不多,Q3大約657.2萬臺,營業(yè)利潤大約2.43萬億日元(1168億人名);2023年全年預估2448萬臺,營業(yè)利潤預估7.6萬億日元(3661億人民)。
2023-11-13 16:49:481398

日本計劃為電動汽車和芯片生產提供10年稅收優(yōu)惠

這些稅收優(yōu)惠將包括每臺電動汽車40萬日元(2749美元),每升可持續(xù)航空燃料30日元,以及每噸綠色鋼鐵2萬日元。優(yōu)惠將持續(xù)10年,從業(yè)務計劃獲得批準開始。政府將要求企業(yè)在2026財年結束之前提交其計劃。
2023-12-13 15:11:321040

富士電機將投2000億日元提高功率半導體產能

據(jù)日經新聞消息,日本富士電機(Fuji Electric)將在2024~2026年度的3年內向半導體領域投資2000億日元(折合人民約100億元)規(guī)模。
2023-12-29 10:22:261369

新唐日本子公司計劃投入65億日元采購設備

微控制器(MCU)廠商新唐科技,近日宣布其日本子公司新唐(NTCJ)將投入65億日元(約合人民3.15億元)的資本支出預算案。這筆資金將主要用于購買生產設備和研發(fā)設備,以滿足市場需求和推動技術進步。
2024-01-30 11:01:232321

日本擬補貼臺積電7300億日元 熊本縣第二工廠提上日程

日本擬補貼臺積電7300億日元 據(jù)日媒報道日本政府擬向臺積電將在熊本縣建設的第二工廠提供約 7300 億日元補貼(換算下來約 349.67 億元人民)。 臺積電熊本縣第二工廠可能生產更先進的 6nm 工藝產品。 而臺積電的熊本第工廠也即將啟用,預計主要生產12~28nm 制程的產品。
2024-02-23 14:25:431048

日本政府計劃為臺積電熊本第二工廠提供 7300 億日元補貼

2 月 22 日消息,據(jù)共同社,日本政府決定向臺積電將在熊本縣建設的第二工廠提供約 7300 億日元的資金補貼。 臺積電計劃 2 月 24 日舉行第工廠啟用儀式,而該廠可以獲得最高 4760 億
2024-02-25 11:41:46993

日本政府擬補貼臺積電熊本第二工廠7300億日元

日本政府計劃向臺積電在熊本縣的第二家工廠提供約7300億日元的補貼,以支持其在日本的半導體生產擴張計劃。據(jù)先前報道,臺積電有意向該工廠投資高達2萬億日元,以增強其在亞洲,特別是日本的芯片制造能力。
2024-02-25 11:37:351339

日本政府提供1.2萬億日元支持臺積電熊本二廠建設

得以按照計劃順利進行,從而激活熊本地區(qū)的經濟活力。如今,廠的高工資水平及其所引發(fā)的經濟效益將對區(qū)域乃至整個日本經濟產生深遠影響,他熱切歡迎臺積電能持續(xù)投資建設JASM熊本二廠。未來,日本將加大力度發(fā)展半導體政策,助力半導體行業(yè)迎來振興。
2024-02-26 09:42:18830

日本政府再投5900億日元支持Rapidus芯片制造商

此次追加支持中,逾500億日元用于芯片封裝等所謂“后端”工藝研發(fā),此乃日本首度推出此類補貼。Rapidus公司辦公室設于東京,其投資方包括豐田汽車及NTT電信公司。
2024-04-02 09:46:40916

日本Rapidus公司2027年將批量生產2nm芯片

日本經濟產業(yè)省之前已經承諾了3300億日元年(折合人民約157.74億元)的資助,再加上即將預定在2024年度提供的5900億日元年份的支持,助力Rapidus的總資金已逼近1萬億日元大關。
2024-04-02 14:45:261172

日本將向芯片制造商提供補貼 Rapidus獲得5900億日元補貼

日本將向芯片制造商提供補貼 Rapidus獲得5900億日元補貼 此前有日媒報道日本經濟產業(yè)省為振興經濟、吸引半導體生產的投資正尋求1.85萬億日元的額外資金作為補貼,以推動其芯片行業(yè)的投資。計劃
2024-04-02 15:16:281538

Rapidus向2nm芯片量產沖刺,獲5900億日元補貼

4月2日,日本政府宣布額外提供5900億日元(約合39億美元)的補貼,支持Rapidus加強在半導體制造業(yè)的競爭力。在此之前,Rapidus已得到國家經濟產業(yè)省3300億日元的資助。
2024-04-03 15:34:51962

日本芯片商Rapidus將獲得新輪39億美元政府補貼

日本經濟產業(yè)省將在2024財年向芯片制造商Rapidus提供另外5900億日元(約合5900億日元,281.38億元人民)的補貼,以促進國內先進半導體的制造。
2024-04-11 09:49:391089

富士通2023財報 營收3.756兆日元 增長2.2%

富士通于4月26日發(fā)布了2023年度財報。根據(jù)財報顯示,2023財年整體營收為3.756兆日元,較上年度增長2.2%;年度利潤2,544億日元,較上年度增長392億日元。 富士通主營業(yè)務中,服務
2024-04-30 11:07:572512

豐田2024財年將投1.7萬億日元于電動汽車與AI等增長領域

日本經濟新聞報道,豐田公司于5月10日公布了其2024財年(至2025年3月底)的投資策略。該公司計劃在純電動車、AI等成長型領域投入1.7萬億日元(約合790.5億元人民),較以往年度增長40%。
2024-05-11 11:00:501496

軟銀2023財年凈虧損2276.5億日元,愿景基金投資收益7243億日元

近日,軟銀公布2023財年年報顯示,其錄得凈利潤為2276.5億日元(約合105.63億元人民),較去年同期大幅下滑77%,市場預期虧損2,830.9億日元。值得注意的是,這已是該公司連續(xù)第三年出現(xiàn)虧損。
2024-05-13 15:42:56908

軟銀集團將向“AI革命”投資10萬億日元

日本軟銀集團(SBG)在會長兼社長孫正義的引領下,正式啟動“AI革命”。該集團將AI半導體視為關鍵突破點,計劃借此將業(yè)務版圖擴展至數(shù)據(jù)中心、機器人技術和發(fā)電等多個行業(yè)。據(jù)悉,軟銀集團為此次AI投資計劃預留了高達10萬億日元的預算,顯示出其在AI領域的雄心壯志。
2024-05-13 15:44:37848

軟銀集團將向AI革命投資 投資額高達10萬億日元

軟銀集團將向AI革命投資 投資額高達10萬億日元 據(jù)日媒報道,軟銀個投資額高達10萬億日元計劃將啟動;換算下來約人民4640.9億;這個手筆真的大。 而且軟銀集團今后將轉向以AI為核心的業(yè)務
2024-05-14 15:20:031163

索尼半導體部門削減投資,三年計劃投入6500億日元

索尼半導體部門近日宣布,計劃在截至2027年3月的三年內,投入約6500億日元(約合300.95億元人民)用于資本支出。這數(shù)字相較于前個三年期減少了約30%,顯示出索尼在半導體領域的投資策略正經歷調整。
2024-06-05 10:22:301923

東芝斥資千億日元加速半導體業(yè)務擴張

全球電子巨頭東芝近日宣布,未來三年將投入約1000億日元的資本,用于加速其半導體業(yè)務的發(fā)展。這雄心勃勃的投資計劃顯示了東芝對半導體市場的堅定信心與長期承諾。
2024-06-13 14:27:011007

日本東京電子投資1.5萬億日元,劍指全球半導體設備制造之巔

在全球半導體制造領域,場新的競爭風暴正在悄然醞釀。日本東京電子(TEL)近日宣布,將在接下來的五年(2025至2029財年)內,投資高達1.5萬億日元(約合679.83億元人民),這數(shù)字是其
2024-07-01 15:46:523107

日本與歐洲合作:億日元補助培養(yǎng)芯片與AI人才

日本教育部近日宣布了項重大舉措,旨在通過國際合作加強半導體與人工智能(AI)等關鍵領域的人才培養(yǎng)。為此,十所頂尖日本大學,包括山形大學、筑波大學、東京海洋大學等,將共同獲得超過1.3億日元(約70萬美元)的年度撥款,資助期限從2024財年至2028財年。
2024-09-20 15:51:181805

英偉達攜手日本云企,打造國家級AI基礎設施網絡

近日,英偉達宣布了項宏偉計劃,旨在與日本云計算領域的領軍企業(yè)GMO Internet Group和SAKURA Internet攜手合作,共同開發(fā)個國家級的AI基礎設施網絡。這舉措不僅彰顯了
2024-11-14 13:53:13907

日本住友精密工業(yè)全面進軍MEMS代工業(yè)務,目標2030年實現(xiàn)百億日元營收

企業(yè)共同運營的合資公司相關業(yè)務。通過整合MEMS設備及制造技術的專業(yè)知識,以及母公司住友商事的銷售網絡等資源, 公司計劃切入預計增長迅速的MEMS市場,目標瞄準汽車高性能傳感器(LiDAR)及高性能揚聲器等領域,到2030年實現(xiàn)超過100億日元的營業(yè)收入。 ? 早
2024-11-29 16:27:021821

三菱電機斥資100億日元新建封測工廠

三菱電機近日宣布了項重大投資計劃,將斥資約100億日元日本福岡縣福岡市新建座功率半導體模塊封裝與測試工廠。該工廠預計于2026年10月正式投入運營,旨在提升三菱電機在功率半導體模塊領域的生產效率。
2024-12-02 10:27:40993

日本政府將對Rapidus追加8000億日元補貼

據(jù)媒體報道,日本政府即將推出的本年度補充預算案中,將特別編列筆高達1.6萬億日元的預算,旨在援助半導體與AI產業(yè)的發(fā)展。其中,對于致力于在2027年實現(xiàn)2nm芯片量產的日本本土晶圓代工廠Rapidus,日本政府計劃追加補助8000億日元。
2024-12-02 10:36:001126

日本政府斥資1600億日元扶持本土芯片設計產業(yè)

近日,日本政府正積極籌備項重大支持計劃。據(jù)悉,該計劃將投入高達1600億日元(約合74.37億元人民)的資金,旨在推動日本本土芯片設計產業(yè)的快速發(fā)展。 根據(jù)計劃,日本經濟產業(yè)省將成為這支持計劃
2025-01-16 14:59:14966

日本政府下半年將向Rapidus出資千億日元

Rapidus注資1000億日元(當前約合48.11億元人民)。為確保資金充足,日本政府還將完善相關金融支持機制,部分資金將通過發(fā)行新型國債“先進半導體及人工智能技術債”來籌集。 此次日本政府出資的對象需滿足特定條件,即當前尚未形成穩(wěn)定供應,并致
2025-02-11 10:40:01696

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