Molex莫仕為客戶提供最廣泛的高速產(chǎn)品解決方案，新一代的方案更靈活、更高密，以應(yīng)對下一代產(chǎn)品在信號完整性和散熱設(shè)計(jì)方面的挑戰(zhàn)。對于服務(wù)器和存儲，在這次ODCC峰會(huì)上，Molex莫仕帶來了NearStack PCIe和Mirror Mezz Pro，完全滿足基于下一代的PCle標(biāo)準(zhǔn)的更高速率的要求。

Molex莫仕參加2022年ODCC峰會(huì)

隨著用戶對超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心高性能、高帶寬、高穩(wěn)定、不可中斷的服務(wù)期望的增加，現(xiàn)有的網(wǎng)絡(luò)連接和供電技術(shù)面臨更大的挑戰(zhàn)。

如何應(yīng)對這些挑戰(zhàn)？請?jiān)?022年9月7日的ODCC暨S3IP成果發(fā)布會(huì)上訪問我們的展位，并與Molex莫仕的專家團(tuán)隊(duì)討論您支持PCIe Gen5/6和下一代112G及以上速度的產(chǎn)品規(guī)劃。

探索Molex創(chuàng)新的產(chǎn)品組合

1.

支持PCle Gen5和Gen6：

NearSteck PCle布局下一代計(jì)算

隨著帶寬的增加，挑戰(zhàn)也隨之增加。通過前瞻性思考，Molex莫仕在設(shè)計(jì)未來產(chǎn)品時(shí)，會(huì)考慮如何更好地適配基于下一代PCIe架構(gòu)的系統(tǒng)。Molex莫仕專注于最大限度地減少損耗、提高密度和增強(qiáng)設(shè)計(jì)靈活性，它一定有一個(gè)解決方案能滿足您的需求，應(yīng)對設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)。

點(diǎn)擊下方視頻，了解有關(guān)PCIe解決方案的更多信息。

Molex NearStack PCIe 連接器和電纜組件可滿足市場對支持 32 Gbps PCIE Gen 5 及 Gen6更高數(shù)據(jù)速率的解決方案的需求。

優(yōu)化的電氣和結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)使 NearStack PCIe 成為業(yè)界領(lǐng)先的產(chǎn)品，適用于數(shù)據(jù)中心中使用標(biāo)準(zhǔn)化線纜的下一代計(jì)算、存儲以及相關(guān)設(shè)備。

NearStack PCIe 在緊湊的設(shè)計(jì)中提供卓越的信號完整性性能，有垂直出線、水平出線和角度出線電纜配置，是企業(yè)存儲系統(tǒng)、服務(wù)器、磁盤冗余陣列（RAID )、存儲機(jī)架和有線PCIe 轉(zhuǎn)接卡等眾多應(yīng)用的理想選擇。

NearStack PCle?Cable Receptacle Connector

特色優(yōu)勢

端子直接焊線

從組件中移除?PCB 焊盤卡，優(yōu)化制造效率，可重復(fù)性和信號完整性。

低配高解決方案

提供 11.10 毫米的配合高度（R/A 電纜），以減少氣流干擾并允許放置在系統(tǒng)內(nèi)更緊湊的空間中。

獨(dú)特的端子設(shè)計(jì)

公母頭端子均沒有折彎成型設(shè)計(jì)，杜絕了材料松弛帶來的應(yīng)力減少，減少了重工的困難，提供了更短的懸空線頭得到更優(yōu)化的產(chǎn)品性能。

支持 PCIe Gen-5 32-Gbps 性能

從速率上（32Gbps NRZ）和引腳數(shù)量上可以支持 PCIe Gen-5的應(yīng)用。

一個(gè)槽位實(shí)現(xiàn)X8版本

? 提供 18 個(gè)差分對 (GSSGSSG) 和 16 個(gè)單端信號（總共 72 個(gè)引腳）。

? 每個(gè)差分對之間的單一接地使密度最大化。

板端連接器受金屬外殼保護(hù)

? 殼體帶主動(dòng)鎖扣裝置，并帶4個(gè)焊接針腳。

? 提供堅(jiān)固、可靠的 PCB 保持力。

受保護(hù)的接觸界面

通過“鏟式”配合和角度錯(cuò)位實(shí)現(xiàn)信號端子的保護(hù)。

帶貼裝帽的運(yùn)輸

提供卷帶包裝，器件帶貼裝帽，為標(biāo)準(zhǔn)PCB貼裝提供便利。

提供90度和豎直兩種出線方式

通過更多的電纜出線選項(xiàng)提供設(shè)計(jì)靈活性。

市場和應(yīng)用場合

數(shù)據(jù)中心

服務(wù)器

存儲器

高性能計(jì)算

硬件加速模組和系統(tǒng)（圖形，人工智能）

2.

創(chuàng)新的Mirror?Mezz連接器

Molex莫仕Mirror Mezz 連接器是一種公母同體的接口，這意味著連接器可以與自身配對，從而減少編碼數(shù)量、簡化物料清單并整合供應(yīng)鏈工作。

它有多種配合高度可供選擇，從11.00毫米到5.00毫米，并且可以與柔性PCB板鏈接一起使用以增加板對板距離，同時(shí)不會(huì)犧牲性能。

Mirror Mezz 連接器雖然身材迷你，但功能強(qiáng)大：具有創(chuàng)新的設(shè)計(jì)功能，可提高可靠性并保持高速信號完整性。更多信息請點(diǎn)擊在下方視頻。

3.

超越56Gbps：

用Mirror Mezz Pro克服新挑戰(zhàn)

Mirror Mezz 連接器的創(chuàng)新特性幫助推進(jìn)了第一代開放式加速卡模組?(OAM) 設(shè)計(jì)。Mirror Mezz Pro可支持 112 Gbps 或更高速度的新規(guī)范，滿足更高要求。

當(dāng)前的 Mirror Mezz 連接器與 112G 有一定的差距，但 Molex 優(yōu)化了一個(gè)改進(jìn)版本，專門解決 112G-PAM4 帶來的挑戰(zhàn)：Mirror Mezz Pro。

Molex 設(shè)計(jì)的Mirror Mezz Pro旨在以兩倍于最大數(shù)據(jù)速率的方式提高性能和信號完整性，同時(shí)適合原始緊湊的 PCB 占用空間。新連接器減小了 BGA 焊盤尺寸，以最大限度地減少高頻下的回波損耗，并且對端子和外殼進(jìn)行了調(diào)整，以最大限度地減少阻抗變化。其112 Gbps 性能及機(jī)械和電氣穩(wěn)健性獲得客戶廣泛認(rèn)可。

9月7日 北京國際會(huì)議中心

期待您的到來

本次活動(dòng)

我們準(zhǔn)備了神秘好禮

數(shù)量有限，先到先得

Molex莫仕展位地點(diǎn)：