://shouji.adiannao.cn/7 麒麟990采用的臺積電先進的EUV-7nm制程，驍龍865是晚于麒麟9905G發(fā)布的一款5G芯片，驍龍865采用的并不是先進的EUV-7nm制程，而是在傳統(tǒng)的7nm制程工藝上做出了改變?！∮捎?b class="flag-6" style="color: red">驍龍865的CPU核心采用的是最先進的A77架構(gòu)，所以能最大程度上發(fā)揮出自己的性能，而麒麟9905
2021-07-01 13:23:49
990采用的臺積電先進的EUV-7nm制程，驍龍865是晚于麒麟9905G發(fā)布的一款5G芯片，驍龍865采用的并不是先進的EUV-7nm制程，而是在傳統(tǒng)的7nm制程工藝上做出了改變。 由于驍龍
2021-07-22 07:58:49
從連接、性能、AI、拍攝、娛樂等五大方面為大家詳細講解了驍龍855移動平臺各項指標性能。
2021-02-26 07:40:00
今天網(wǎng)友曝光了小米Note2 Pro新品包裝盒，并稱小米Note2 Pro搭載驍龍835，會隨小米6一起發(fā)布。
2017-01-12 13:39:37
3240 今天小米在印度發(fā)布了全新的紅米Note6 Pro，這部手機配備4GB/6GB的運存以及64GB的存儲，配合驍龍636移動平臺，完全可以成為入門機首選。
2018-11-23 16:43:391580 采用異形屏，且在右上角加入了升降鏡頭。此外，該機還搭載驍龍855移動平臺，支持屏幕指紋，后置4800萬像素索尼三攝。
2019-04-04 16:39:183224 高通驍龍855旗艦平臺已經(jīng)商用，它基于7nm工藝制程打造，現(xiàn)在有關(guān)高通下一代旗艦平臺驍龍865的細節(jié)曝光，此前有媒體報道高通驍龍865將轉(zhuǎn)向三星懷抱（驍龍855是臺積電代工）。
2019-06-12 15:33:382944 從外媒曝光的渲染圖來看，三星Note10依舊采用了挖孔屏的設(shè)計，不過位置從右側(cè)移到了中間。此外，由于雙曲面屏幕的加持，屏幕邊框進一步縮窄，屏占比看來會創(chuàng)造新的記錄了。整體造型相較S10系列Note10整機也更加方正，更有商務(wù)范。
2019-07-11 16:57:221103 從曝光的圖片來看，這款光華為nova 5T采用了挖孔全面屏的設(shè)計，機身的邊框和下巴控制的都很不錯。至于其他硬件配置，目前可以確定的就是這款華為nova 5T擁有8+128/256GB存儲空間，可能搭載的是麒麟810芯片。
2019-08-16 16:43:462469 爆料顯示，小米MIX 4 Pro將會采用全陶瓷機身設(shè)計，機身表面沒有任何開孔。同時它將使用一塊2K分辨率的曲面屏，搭載驍龍855 Plus移動平臺，最高支持12GB+1T的配置規(guī)格，而且采用UFS
2019-08-21 16:02:361706 剛剛，有外網(wǎng)釋出了諾基亞10 PureView的“最終設(shè)計”，新機或擁有6個攝像頭：2個12MP RGB傳感器、2個12MP單色傳感器、130°超廣角、1個單獨的6K攝像機，更有可能會搭載90HZ屏及明年到來的高通驍龍865平臺。
2019-09-18 16:01:322748 小米第二款5G手機——小米9 Pro 5G版將于9月24日與我們見面。現(xiàn)在距發(fā)布會舉行的日子只剩下5天，小米官方逐步公開了關(guān)于新機的部分配置信息。9月19日，小米公布小米9 Pro 5G版搭載驍龍855 Plus移動平臺，還有液冷散熱系統(tǒng)和橫向線性馬達加持，可以帶來更快的性能和更舒適的體驗。
2019-09-20 15:35:114389 12月10日消息，據(jù)外媒報道，索尼下一代Xperia旗艦可能會命名為Xperia 3或者是Xperia 1.1，該機搭載高通驍龍865旗艦平臺，配備12GB內(nèi)存。
2019-12-10 09:05:402108 
日前，高通發(fā)布了新一代旗艦平臺驍龍865、主流平臺驍龍765/765G，分別采用臺積電7nm、三星8nm工藝制造。那么，高通為何在兩個平臺上使用兩種工藝？驍龍865為何沒用最新的7nm EUV？5nm方面高通有何規(guī)劃？
2019-12-09 17:23:237069 智能手機行業(yè)在新技術(shù)方面的發(fā)展可謂是“日新月異”，尤其是為了在外觀ID上打出差異化，各種設(shè)計層出不窮。挖孔屏作為一個解決方案，三星、華為都已經(jīng)推出過使用該方案的產(chǎn)品。近日微博上曝光了一張華為新款平板的諜照，它居然也采用了“挖孔”的設(shè)計。
2019-10-21 15:16:063884 根據(jù)曝光的專利圖片來看，小米手機采用了雙挖孔的設(shè)計方案，前置兩個攝像頭，位于屏幕頂端中間位置，屏幕開孔很小，手機四邊框極窄，手機屏占比極高，正面看起來非常簡潔，視覺觀感舒適。
2019-10-22 14:22:391348 日前，有網(wǎng)友曝光了一加8的最新渲染圖。渲染圖顯示，一加8采用挖孔屏設(shè)計，后置三攝像頭，有多種配色可選。
2019-10-28 15:04:351178 目前，除了華為5G手機是搭載自家的麒麟990 5G芯片外，大多數(shù)手機廠商發(fā)布的5G手機都是采用驍龍855或驍龍855 Plus移動平臺外掛5G基帶的方式。
2019-11-07 15:10:263952 之前曝光的消息顯示，一加8大概率會搭載驍龍865移動平臺，并將全系支持5G網(wǎng)絡(luò)。另外，有消息表明，挖孔屏會成為2020年的行業(yè)大趨勢，會有越來越多的手機選擇挖孔屏的方案，一加8大概率也會采用挖孔屏方案。
2019-11-11 17:18:101327 剛剛，消息曝光了一組小米10新機的渲染圖。從曝光信息來看，小米10可謂“性能野獸”，該機秉承了剛剛備受爭議的“1.08億像素”攝像頭，或?qū)?b class="flag-6" style="color: red">搭載驍龍865移動平臺，采用弧度并不像“瀑布屏”的曲面屏幕，背面采用玻璃機身，配置并非“PPT”，這次看起來挺真的。
2019-11-12 15:34:174466 近日，微博上曝光了疑似realme 6的真機圖片。根據(jù)諜照顯示，realme 6采用了和三星Note10系列一樣的前置挖孔解決方案，其前置攝像頭的挖孔位置處于頂部正中位置。至于該設(shè)計的用意，要等真機發(fā)布后才知道。
2019-11-12 15:47:352709 剛剛，外網(wǎng)曝光了一組小米Redmi K30 Pro/5G新機的前雙攝“諜照”渲染。曝光顯示，Redmi K30 Pro/5G新機或搭載驍龍865/驍龍735G平臺，前雙攝+后置6400萬像素或1.08億像素四攝組合，你期待嗎？
2019-11-19 14:32:195318 近日三星Galaxy11系列曝光，而一直是高端處理器首發(fā)的小米開始坐不住了，“我要首發(fā)驍龍865”的呼聲一直在小米的心中不停的激蕩，這不，讓人振奮人心的消息來了，小米10曝光，性能非常強勁！
2019-11-22 16:47:374583 今天，高通在夏威夷驍龍年度峰會上正式發(fā)布兩款全新驍龍5G移動平臺：驍龍865、驍龍765G。小米集團聯(lián)合創(chuàng)始人、副董事長林斌，在會上宣布：小米10將首發(fā)2020年度旗艦驍龍865！同時，Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰在微博正式官宣：Redmi K30系列首發(fā)驍龍765G。
2019-12-04 10:11:401887 12月4日消息，據(jù)紅魔電競手機官方消息，努比亞紅魔將推出首款雙模5G游戲手機——紅魔5G，搭載高通驍龍865移動平臺。
2019-12-04 14:14:204091 12月4日消息，在今天凌晨的高通驍龍技術(shù)峰會上，小米宣布下代旗艦小米10將會全球首發(fā)驍龍865處理器。
2019-12-04 14:19:3410304 驍龍865移動平臺是高通公司于北京時間12月4號發(fā)布的新移動平臺，該移動平臺通過驍龍X55實現(xiàn)5G連接，AI運算性能全新升級，可實現(xiàn)15萬億次/秒的運算能力，表現(xiàn)十分出色。同時，該移動平臺支持2億像素攝像頭，支持8K視頻錄制技術(shù)。
2019-12-04 15:17:181360 北京時間2019年12月4日，高通在美國夏威夷正式發(fā)布8系最新旗艦級處理器驍龍865，新處理器性能將側(cè)重5G與AI方面的表現(xiàn)。高通在今天的官方新聞稿中官宣了vivo和iQOO將首批搭載驍龍5G移動
2019-12-04 16:03:422396 高通表示，驍龍865沒有集成并不影響其性能，反而驍龍865是迄今為止最先進的5G移動平臺，單以集成與否來衡量芯片強弱是沒道理的。
2019-12-05 09:19:441590 根據(jù)網(wǎng)頁公布的信息來看，高通驍龍865移動平臺獲得了單核心4303分以及多核心13344分的成績。官方表示，驍龍865移動平臺相比驍龍855提升25%，而通過跑分我們也能看出該情況基本屬實。
2019-12-05 14:02:368475 在見證了驍龍865的發(fā)布后，吳強代表OPPO宣布，將在2020年第一季度首批推出搭載驍龍865旗艦級移動平臺的產(chǎn)品。
2019-12-06 09:46:51828 高通召開第四屆驍龍技術(shù)峰會，在峰會上，高通推出3款支持雙模5G的處理器——驍龍856、驍龍765和驍龍765G。在峰會上，小米集團聯(lián)合創(chuàng)始人、副董事長林斌宣布，小米10將全球首發(fā)2020年度旗艦驍龍865。
2019-12-06 16:33:336770 根據(jù)此前曝光的消息，一加8系列將有一加8、一加8 Pro和一加8 Lite三個版本，將首次采用挖孔屏設(shè)計，擁有更加出色的屏占比。據(jù)之前消息報道，一加8和一加8 Pro將搭載驍龍865移動平臺，有4G和5G兩個版本可選，而一加8 Lite則搭載驍龍765G移動平臺，支持SA、NSA兩種組網(wǎng)方式。
2019-12-16 11:51:502447 該機延續(xù)了上一代產(chǎn)品的輕薄設(shè)計，顏值依舊，搭載高通驍龍865移動平臺，支持SA/NSA雙模5G網(wǎng)絡(luò)，預(yù)計將于明年年初上市。
2019-12-16 17:02:581134 12月16日，安兔兔曝光了驍龍865移動平臺的跑分。驍龍年度技術(shù)峰會期間，安兔兔統(tǒng)計到驍龍865移動平臺的最高分為568919分，“是目前Android手機領(lǐng)域內(nèi)表現(xiàn)最好的移動平臺，超越了此前發(fā)布的聯(lián)發(fā)科天璣1000?！狈浅姾?。
2019-12-17 16:24:575120 三星S10 Lite正面搭載20:9的6.7英寸Super AMOLED屏幕，屏幕分辨率為1080 X 2400，同時采用挖孔屏設(shè)計，開孔的位置位于屏幕頂部中央；搭載高通驍龍855移動平臺，輔以8GB+128GB內(nèi)存組合，支持最大1TB microSD卡拓展。
2019-12-20 11:40:173221 魅族17將是全球首批搭載高通驍龍865旗艦平臺的旗艦之一。
2019-12-24 09:05:323774 12月3日的2019年驍龍技術(shù)峰會上，高通正式發(fā)布了驍龍865移動平臺，這是高通第二代5G平臺了，相比驍龍855平臺有著全方位的升級，工藝、架構(gòu)、能效及5G等方面再上一層樓。
2019-12-26 14:44:173672 12月28日消息，外媒TargetYouTube曝光了P40 Pro的正面照。圖片顯示它采用了挖孔屏方案，而且是雙曲面屏。
2019-12-29 09:25:473204 在高通夏威夷峰會上，小米副董事長林斌出席了峰會，并且在峰會上宣布，小米10將首發(fā)驍龍865移動平臺，從型號就可以看出，驍龍865將是2020年高通最強芯片，性能比上一代提升很大。
2019-12-30 17:53:154701 小米此前預(yù)告將于2020年Q1發(fā)布小米10，它將首發(fā)驍龍865旗艦平臺。
2020-01-02 15:40:372066 另外，小米10或?qū)?b class="flag-6" style="color: red">采用6.5英寸的OLED屏幕，這塊屏幕支持90Hz的高刷新率。該機還搭載了高通最新發(fā)布的旗艦移動平臺驍龍865，性能表現(xiàn)十分出色。除此之外，小米10內(nèi)置4500mAh容量電池，支持最高40W快充。
2020-01-03 14:32:099214 去年12月4日，高通在夏威夷驍龍年度峰會上正式發(fā)布兩款全新驍龍5G移動平臺，驍龍865、驍龍765G。
2020-01-04 09:34:143626 1月6號，三星官微發(fā)布信息，三星Galaxy S20系列發(fā)布會將于2月11日在舊金山舉辦，會帶來搭載驍龍865移動平臺的機型。有網(wǎng)友猜測，按照三星公布的搭載驍龍865的手機于2月11日發(fā)布，那么小米想要首發(fā)驍龍865，那必須搶先在2月11日之前發(fā)布小米10。
2020-01-06 13:58:051480 博主@數(shù)碼閑聊站 曾透露小米10系列將后置108MP四攝；正面屏幕不再是水滴屏，而是時下流行的雙挖孔屏，挖孔位于屏幕右上角。
2020-01-07 15:18:071485 小米10作為驍龍865首發(fā)機型，在配置和外觀上肯定不會令人失望。目前網(wǎng)上關(guān)于這款手機的整體規(guī)格基本上已經(jīng)曝光，唯一的懸念是拍照能否挑戰(zhàn)華為Mate30Pro？
2020-01-08 16:34:384794 從之前的曝光信息來看，一加8將搭載高通驍龍865移動平臺，采用挖孔屏設(shè)計，屏幕尺寸為6.44英寸，依然是90Hz刷新率屏幕。后置6000萬像素+1600萬像素+1200萬像素三攝，前置3200萬像素單攝，內(nèi)置4000mAh電池，支持NFC，支持紅外與屏下指紋識別。
2020-01-12 11:13:081776 
簡單來看，三星Galaxy S20+的外觀與此前曝光的消息基本吻合。其機身正面采用挖孔屏設(shè)計，挖孔位于屏幕正中央，與三星Note10基本一致。
2020-01-15 14:24:001816 在配置上，這款手機很有可能會搭載高通驍龍865移動平臺，搭配X55基帶以實現(xiàn)對SA/NSA 5G雙模網(wǎng)絡(luò)的支持。
2020-01-16 10:54:261649 紅魔5G新機正面將搭載6.65英寸OLED屏幕，分辨率為2340*1080，屏幕刷新率最高可達144Hz，同時手機屏幕采用對稱式設(shè)計以保證屏幕的完整性；搭載高通驍龍865移動平臺，輔以12GB LPDDR5內(nèi)存，支持55W快充。
2020-02-04 12:44:36847 眾所周知，小米數(shù)字系列手機都屬于旗艦級別，此次小米10系列也標配了最新的驍龍865移動平臺。另外，小米10系列均搭載一億像素的傳感器，這也能為消費者帶來更加優(yōu)秀的拍照體驗。
2020-02-04 12:50:042009 中興天機Axon 10s Pro是去年12月16日推出的手機，當時得到了消費者的廣泛關(guān)注，因為這款手機號稱是全球首發(fā)搭載高通驍龍865移動平臺的機型。
2020-02-06 17:49:131278 2月13日，小米公司舉辦2020年第一場純線上發(fā)布會，正式發(fā)布年度旗艦小米10系列。小米10系列首發(fā)驍龍865旗艦平臺，并采用一億像素8K超清相機以及對稱式立體聲。同時小米10 Pro在權(quán)威網(wǎng)站
2020-02-13 17:14:344141 先總結(jié)一下小米 10 Pro 的主要配置：
搭載驍龍 865 移動平臺
采用新一代 LPDDR5 內(nèi)存 和 UFS 3.0 存儲
外掛高通 X55 基帶，支持 5G 雙模
2020-02-13 17:14:365473 據(jù)發(fā)布會上雷軍介紹，小米 10/pro 均采用了 6.67 英寸 AMOLED 曲面屏，90Hz 刷新率，配備對稱式立體聲，核心配置方面，搭載最新旗艦驍龍 865 處理器，全系采用 LPDDR5 內(nèi)存、WiFi6、UFS3.0 存儲、1 億像素相機等。
2020-02-14 17:01:461372 根據(jù)目前的爆料信息來看，realme真我X50 Pro 5G將搭載高通驍龍865 5G移動平臺，同時這部手機也將標配LPDDR5的內(nèi)存，提供頂尖的性能。
2020-02-17 17:54:211275 在上周六的官方爆料后，昨日，小米集團副總裁、中國區(qū)總裁、紅米Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰正式宣布，Redmi K30 Pro將全系搭載驍龍865芯片。此外，目前官方公布只有一張Redmi K30 Pro正面上半部分的海報。
2020-02-26 14:06:083790 根據(jù)曝光的信息來看，華為P40 Pro采用了挖孔屏設(shè)計，前置兩顆攝像頭，位于機身左上角呈橫排方式排列，手機屏占比較高，后置矩形五攝像頭，和之前曝光的信息一致。
2020-03-07 16:27:001369 從2月份開始，驍龍865機型陸續(xù)登場，像三星Galaxy S20系列、小米10系列、realme X50 Pro、iQOO 3、索尼Xperia 1 Ⅱ、黑鯊3系列等等，接下來還有一波865機型將
2020-03-06 10:58:351952 今天上午，NEX智慧旗艦官微再次放出預(yù)熱視頻，正式宣布vivo NEX 3S將搭載2020年旗艦機的標配——高通驍龍865移動平臺。
2020-03-06 14:03:32851 毫無疑問，Qualcomm驍龍865移動平臺是最先進的5G移動平臺。
2020-03-28 15:08:072833 平臺。 驍龍865獲得了全球眾多手機廠商的信賴和選擇，成為賦能2020年5G旗艦終端的移動平臺。截至目前，超過70款搭載驍龍865的終端已經(jīng)發(fā)布或正在開發(fā)當中。驍龍865所取得的成績，凝聚
2020-07-29 15:52:141858 9月25日，高通驍龍影像展在北京昆泰嘉瑞文化中心揭幕。影展甄選了一系列搭載高通驍龍865移動平臺的5G智能手機拍攝的優(yōu)秀影像作品，用科技的力量，傳遞純粹、生動、壯麗的自然與生命之美?！芭c世界
2020-09-26 09:21:26974 周末上分，驍龍865自帶得分點 喊上好友周末一起開黑，最愜意不過了。手上的設(shè)備如同游戲中的裝備，選對裝備，就能創(chuàng)造更多的制勝機會。搭載高通驍龍865移動平臺的手機，正是開局必備的上分利器。 得分點一
2020-10-19 10:34:243118 高通公司有望在12月1日發(fā)布驍龍875移動平臺，作為其下一代旗艦芯片該SoC將取代驍龍865。據(jù)最新爆料聲稱，一款被稱為驍龍870的定制旗艦芯片將為OPPO智能手機提供動力。
2020-10-29 15:04:323991 結(jié)驍龍865有必要換驍龍888嗎？新老平臺性能差距有多大？驍龍888和驍龍865對比哪個更好？
2021-06-04 11:24:3143243 
Pro配備6.67英寸AMOLED小挖孔曲面屏，90Hz刷新率、180Hz觸控采樣率。搭載了驍龍865處理器，電池容量為4500mAh，支持最高50W快充，后置4攝攝像頭，主攝為1億像素，安兔兔58萬跑分。 小米10 Pro下架原因應(yīng)該就是為小米10至尊版讓路，小米官方也主推小米10至尊紀念。從產(chǎn)品
2020-11-04 12:28:092202 我們知道搭載驍龍 865 處理器的手機可以單獨升級 GPU 驅(qū)動，此前小米 10 和 10 Pro 就迎來過 GPU 升級，據(jù)網(wǎng)友爆料，搭載驍龍 865 處理器的 iQOO 3 和 iQOO 5 也
2020-11-06 15:52:584344 本周早些時候，小米正式在國內(nèi)停止銷售小米10Pro。隨后，不少在線零售商的標準版本小米10都斷貨了。近日，在Geekbench上出現(xiàn)了搭載高通驍龍875芯片的神秘小米手機。該設(shè)備可能是小米11系列智能手機之一。
2020-11-09 15:59:132238 最近曝光的小米20pro，設(shè)計的升級和強悍的配置讓人們感到震驚。小米20pro將搭載頂級的驍龍875芯片，驍龍875芯片是繼續(xù)蘋果A14和華為麒麟9000后，又一款5納米制程工藝芯片，這是高通的首款5納米芯片，并且采用內(nèi)置5G，在性能上較驍龍865芯片至少提升20%。
2020-11-09 15:54:352764 為了追求更極致的游戲體驗，紅魔5S游戲手機搭載144Hz超高刷新率的屏幕，實現(xiàn)更專業(yè)流暢的電競級顯示。驍龍865移動平臺以及驍龍X55 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)的搭載，讓紅魔5S擁有強悍的性能以及極速的5G連接。
2020-11-29 09:37:183339 高通在其 2020 年技術(shù)峰會活動上發(fā)布了旗艦移動平臺驍龍 888，作為旗下最新、最好的移動處理器，肯定會比上一代驍龍 865 更快、更好。
2020-12-03 11:17:4114021 
10系列開始，小米系列旗艦全部采用挖孔屏方案，包括小米10、小米10 Pro和小米10至尊版。 這次小米11系列仍然是挖孔屏方案，不過小米11系列屏幕有所升級。 此前博主@數(shù)碼閑聊站爆料，小米11系列有2K 120Hz屏，這應(yīng)該是小米11系列高配版，預(yù)計會命名為小米
2020-12-08 17:51:044379 ，而不是旗艦芯驍龍865。 然而最新消息表明，谷歌Pixel 5系列也有高配版本。 12月9日消息，@Slashleaks曝光了名為谷歌Pixel 5 Pro的新旗艦。 它采用屏下攝像頭方案，搭載高
2020-12-09 09:35:203081 了一張小米11 Pro的CAD圖片，其中屏幕對角線長度為171.77mm（約合6.8英寸），邊框不在計算范圍。 不過，該圖也只是對屏幕尺寸進行了展示，屏幕挖孔等信息并沒有出現(xiàn)。 此前有爆料稱，小米11 Pro將采用2K分辨率四曲面屏，挖孔部位在屏幕左上角，而小
2020-12-17 16:11:321988 首發(fā)驍龍888處理器。 ? 根據(jù)現(xiàn)有的曝光消息，小米11系列至少將包括小米11和小米11 Pro兩個版本，繼續(xù)采用挖孔全面屏方案，其中小米11為雙曲面屏，而小米11 Pro為 2K 四曲面屏，均將支持120Hz刷新率，支持原生10bit色深顯示。 續(xù)航方面，小米11系列或均搭載5000mAh左右的電
2020-12-22 13:47:241963 目前，各大手機廠商首批搭載驍龍888旗艦處理器的旗艦機均已相繼曝光，而一加也將在明年一季度推出兩款搭載驍龍888新機，分別為超大杯一加9 Pro和標準版一加9。 當然，除了高性能旗艦市場外，一加似乎
2020-12-24 13:38:592227 本月初，高通在2020驍龍技術(shù)峰會上正式發(fā)布了高通驍龍888移動平臺。隨后，不少手機廠商也在第一時間表示將推出搭載驍龍888的機型，其中就包括大家熟悉的努比亞。12月29日，微博博主@i冰宇宙 發(fā)文曝光了努比亞新機的跑分，另一個亮點就是，這款新手機搭載了高通驍龍888移動平臺。
2020-12-30 10:52:263011 驍龍888芯片自發(fā)布以來就受到了熱捧，小米11更是全球首發(fā)搭載該芯片，其他手機廠商也將陸續(xù)推出驍龍888手機。 近日，知名數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站就透露，搭載驍龍888芯片的手機有iQOO7、vivo
2021-01-11 14:18:543625 如何用一句話概括驍龍870 5G移動平臺的特點呢？官方給出的解答是這樣的：即驍龍865 Plus移動平臺的升級產(chǎn)品。由此可知，驍龍870 5G移動平臺并非是像驍龍888 5G移動平臺一樣采用全新工藝、全新架構(gòu)的產(chǎn)品，而是基于驍龍865 Plus移動平臺進行的升級。
2021-01-20 10:45:208926 高通在驍龍888移動平臺推出后，再次推出了一款驍龍8系列的高端新品——驍龍870。據(jù)高通方面確認，驍龍870是驍龍865 Plus移動平臺的升級產(chǎn)品，其采用了增強的高通Kryo 585 CPU，擁有更為強大的性能表現(xiàn)，性能體驗相比驍龍865 Plus全面提升，可帶來更出色的游戲體驗。
2021-01-20 11:05:284329 繼驍龍888之后，高通公司又推出了一款驍龍8系新品——驍龍870 5G移動平臺，官方對這款新品的定位是驍龍865 Plus移動平臺的升級產(chǎn)品。換言之，驍龍870是在驍龍865 Plus基礎(chǔ)上升級而來。
2021-01-20 15:12:157858 前不久，高通正式發(fā)布驍龍865+移動平臺的升級產(chǎn)品，驍龍870 5G移動平臺。
2021-01-21 15:41:0032707 有數(shù)碼博主曝光了一張小米11 Pro的全新渲染圖。渲染圖顯示，小米11 Pro采用了與小米11相同的左上挖孔屏設(shè)計，輔以一塊曲面屏，視覺觀感很不錯。該機與小米11最大的不同在后背。
2021-01-23 10:12:023262 跑分遠超驍龍865！vivo X60 Pro+搭載神秘新處理器,驍龍,vivo,pro,高通,處理器
2021-02-03 18:27:491658 edge s首發(fā)搭載了高通驍龍870處理器。據(jù)高通介紹，高通驍龍870是驍龍865 Plus移動平臺的升級產(chǎn)品，其采用了增強的高通Kryo 585 CPU，超級內(nèi)核主頻3.2GHz。聯(lián)
2021-01-27 17:43:093982 小米10也算是小米手機的旗艦機型了，雖然發(fā)布的還有小米10至尊旗艦版，但是那一款算是十周年紀念版，要說性價比還是得選擇小米10，對于小米的旗艦機型，性能方面我是從來不懷疑的，畢竟其肯定會采用當下比較高端的芯片，就比如這款小米10，就是采用的驍龍865的處理器，接下來咱們就一起看看吧！
2021-02-03 15:31:204565 個A77超大核最高頻率可達3.2GHz。 驍龍865plus： 采用了Kryo 585核心，并且也是1個超級核
2021-06-30 10:34:2035754 近日，小米集團董事長CEO雷軍正式宣布小米12 系列將全球首發(fā)驍龍 8 Gen 1 移動平臺，全新一代驍龍8移動平臺已經(jīng)于早上七點正式發(fā)布，另外realme將成為全球第二個發(fā)布全新一代驍龍8移動平臺的手機品牌。
2021-12-01 09:54:222553 今日，realme真我舉辦了線上新品發(fā)布會，正式推出真我Q5系列新品。真我Q5系列秉持“敢越級”的理念，其中真我Q5 Pro搭載驍龍870 5G移動平臺，真我Q5搭載驍龍695 5G移動平臺，擁有強勁性能的同時，還在外觀設(shè)計、屏幕素質(zhì)和充電續(xù)航等方面迎來全新升級，成為年輕用戶的潮玩單品新選擇。
2022-04-25 09:40:343429 今日， OPPO K10 Pro正式發(fā)布。作為OPPO K系列又一新品，K10 Pro從外觀設(shè)計到整機素質(zhì)都帶來了全面革新，并采用驍龍888 5G移動平臺，帶來了更強悍的性能表現(xiàn)，將K系列實力再次提升。
2022-04-25 09:47:392103 近日，OPPO在新品發(fā)布會上帶來了K系列新作——OPPO K10 Pro。與歷代K系列產(chǎn)品一樣，OPPO K10 Pro依然延續(xù)強悍的性能表現(xiàn)，不僅將外觀和影像能力進一步升級，更是搭載驍龍888 5G移動平臺，由內(nèi)到外的全面革新，使其成為有著旗艦實力的又一力作。
2022-05-09 11:06:232025 華為P50 Pro到底搭載什么處理器呢？華為P50 Pro于2021年7月29日正式發(fā)布，機身正面屏幕采用雙曲面屏幕設(shè)計，前置攝像頭采用了居中單挖孔設(shè)計。華為P50 Pro采用HarmonyOS 2系統(tǒng)，搭載麒麟9000 4G及驍龍888 4G，八核處理器 ，帶來高速、流暢的體驗。
2022-05-19 16:19:5011522 “小米新旗艦，將率先搭載第一代驍龍8+移動平臺!”
2022-05-21 14:29:373105 iQOO 9T將搭載驍龍8+移動平臺，采用了臺積電4nm制程工藝，Cortex-X2超大核最高主頻提升到了3.2GHz，CPU性能相比驍龍8提升了大約10%，其CPU功耗相比驍龍8降低了約30%。
2022-07-27 11:27:462210 近日，小米正式發(fā)布了新一代全能影像旗艦——小米13 Pro。新機采用全新設(shè)計語言、專業(yè)旗艦大屏，更搭載第二代驍龍8移動平臺，帶來性能體驗和專業(yè)影像的全面升級。 ? 簡約輕盈，溫潤一體 小米13
2022-12-29 09:05:423611 除了均搭載高通驍龍8 Gen 3處理器之外，小米14與小米14 Pro在外觀設(shè)計、顯示屏、相機和電池等方面均有不同。 2K顯示屏+龍晶玻璃 外觀設(shè)計方面，小米14采用了一塊6.36寸OLED居中挖孔直屏，采用C8發(fā)光材質(zhì)，峰值亮度達到3000nit。
2023-10-31 10:21:2016286 
近日，小米正式發(fā)布了備受期待的小米Civi 4 Pro手機，這款新機不僅搭載了領(lǐng)先的第三代驍龍8s移動平臺，還配備了全新的小米澎湃OS系統(tǒng)，實現(xiàn)了在性能、影像、設(shè)計等多方面的跨越式升級，成為潮流旗艦市場的新寵。
2024-03-27 09:43:561106 近日，紅魔召開新品發(fā)布會，正式發(fā)布其年度電競旗艦——紅魔10 Pro系列，包含紅魔10 Pro和紅魔10 Pro+。兩款新機均搭載驍龍8至尊版移動平臺，從性能、能效、游戲、續(xù)航、屏幕、操控等體驗方面帶來重磅升級，將全面開啟電競新紀元。
2024-11-21 10:25:583575
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