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電子發(fā)燒友網(wǎng)>存儲技術(shù)>Intel正式發(fā)布760p SSD,3D TLC有20%的容量密度提升

Intel正式發(fā)布760p SSD,3D TLC有20%的容量密度提升

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Intel自己上馬:推出全球首款64層3D閃存SSD

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QLC閃存跟TLC閃存有什么區(qū)別?QLC能否取代TLC成為SSD閃存首選?

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東芝64層TLC閃存再現(xiàn)驚艷產(chǎn)品:2.5英寸SSD容量高達30.72TB!

東芝在SSD技術(shù)上已經(jīng)是領(lǐng)先各大廠商,東芝對于64層堆疊設(shè)計的3D TLC閃存真是愛的太深,產(chǎn)品布局之神速令人驚嘆。現(xiàn)在又將64層堆疊設(shè)計的3D TLC閃存帶到了企業(yè)及產(chǎn)品上,得益于這種高容量堆疊
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近日,東芝首款64層3D NAND SSDTR200 SATA固態(tài)硬盤系列正式上市。TR200系列可提供給個人電腦和筆記本電腦更強的性能表現(xiàn),并且滿足用戶對大容量SSD的使用要求。其具備高效能
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近日,英特爾發(fā)布了DC P4500系列及DC P4600系列兩款全新的采用3D NAND技術(shù)的數(shù)據(jù)中心級固態(tài)盤,加強擴大3D NAND供應(yīng)。
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惠普S700Pro256GBSSD評測 綜合性能在2.5英寸SSD中接近頂級水平

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1D ToF的創(chuàng)新應(yīng)用哪些?它是如何提升3D識別系統(tǒng)可靠性、穩(wěn)定性,降低系統(tǒng)功耗的?擁有傳感器核心技術(shù)的ams,能從哪些方面提升你的手機系統(tǒng)設(shè)計水平呢?
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2019-12-09 11:43:572304

3D打印客機什么優(yōu)勢

3D打印技術(shù)正在被使用于各行各業(yè),小到能幫你制造一個小玩具,大到能制造航空航天精密器件。在之前我們談到了3D打印火箭發(fā)動機和西門子的渦輪葉片。現(xiàn)在我們再次談?wù)撓掠嘘P(guān)3D打印客機的案例。
2020-01-18 11:44:003495

創(chuàng)見發(fā)布了MTE662T系列SSD產(chǎn)品 順序讀取速度高達3400 MB/s

 日前創(chuàng)見(Transcend)公司發(fā)布了MTE662T系列SSD產(chǎn)品,這是全球首款針對商業(yè)和工業(yè)環(huán)境的96層3D TLC NVMe SSD,順序讀取速度高達3400 MB/s。
2020-02-04 10:37:541547

英特爾665p SSD上架,售價20680日元

根據(jù)日本消息報道,英特爾新款665p SSD已經(jīng)到貨,升級為96層3D QLC NAND,容量為1TB起步,價格為20,680日元,約合人民幣1300元。
2020-02-07 13:47:114327

英特爾新款665p SSD上市,采用96層3D QLC NAND

據(jù)報道稱,Intel于去年11月推出660p SSD繼任者665p SSD近日傳來新的消息,據(jù)日媒Akiba報道稱,Intel 665p SSD已經(jīng)到貨,1TB售價為20680日元(折合人民幣約1313元)。
2020-02-15 17:57:505042

Intel與美光達成新協(xié)議 將繼續(xù)獲得3D XPoint產(chǎn)品供應(yīng)

Intel于近日與美光在3D XPoint閃存供應(yīng)事項上面達成了新的協(xié)議,分析師認為,他們向美光支付了以前更多的錢以繼續(xù)獲得3D XPoint產(chǎn)品的供應(yīng)。
2020-03-23 08:52:432863

SK海力士推出128層1Tb TLC 4D NAND SSD容量存儲解決方案

4月8日消息,近日,SK海力士宣布推出基于首款 128 層 1Tb TLC 4D NAND 閃存的企業(yè)級 SSD-- PE8111,是針對讀取密集型應(yīng)用設(shè)計的高容量存儲解決方案。SK海力士是一家全球存儲器半導(dǎo)體制造商,其產(chǎn)品組合中包括 DRAM,NAND 閃存和控制器,以及 SSD 的全套技術(shù)。
2020-04-09 14:09:194475

Ultimaker發(fā)布3D打印技術(shù)信心指數(shù)報告

桌面級3D打印品牌Ultimaker近日首次發(fā)布了年度《3D打印技術(shù)信心指數(shù)報告》。
2020-05-18 14:43:143255

官宣!致鈦科技將發(fā)布SSD新品,配備長江存儲3D閃存

9月9日下午,致鈦科技正式宣布,9月10日14時將舉行線上發(fā)布會,屆時會正式推出致鈦品牌的SSD新品,使用的是長江存儲自己生產(chǎn)的3D閃存。
2020-09-10 10:02:331227

P4610是基于3D NAND介質(zhì)的NVMeSSD并適用于大量熱數(shù)據(jù)緩存的場景?

第一個是IOPS吞吐能力,P4610是基于3D NAND介質(zhì)的NVMeSSD,在混合讀寫情況下,基于3D Xpoint技術(shù)的傲騰SSD的IOPS是P4610的三倍以上。
2020-09-10 12:01:057361

慧榮科技宣布全系列主控芯片全面支持長江存儲Xtacking 3D NAND

Xtacking 3D NAND閃存,包括長江存儲最新研發(fā)成功的128層Xtacking 3D TLC/QLC閃存,為全球市場注入更完整及更多元化的存儲解決方案。 隨著長江存儲在3D NAND技術(shù)迅速提升
2020-09-11 11:12:162690

美光發(fā)布176層3D NAND閃存

存儲器廠商美光宣布,其第五代3D NAND閃存技術(shù)達到創(chuàng)紀錄的176層堆疊。預(yù)計通過美光全新推出的176層3D NAND閃存技術(shù)以及架構(gòu),可以大幅度提升數(shù)據(jù)中心、智能邊緣計算以及智能手機存儲
2020-11-12 16:02:553696

第一款3D Xpoint閃存SSD銷量差

通過轉(zhuǎn)讓IM工廠股份給美光、將閃存業(yè)務(wù)打包出售給SK海力士等,Intel正重新梳理旗下業(yè)務(wù),至少就閃存、SSD來看,現(xiàn)在只剩下傲騰了。 不過,傲騰的3D Xpoint芯片仍要靠猶他州的IM工廠生產(chǎn)
2020-11-29 11:54:412026

英特爾發(fā)布固態(tài)盤 670p: 144 層 QLC 3D NAND,全新主控

了解到,670p 是繼 660p 和 665p 之后的一款全新的 3D QLC NAND SSD,采用了新的主控,支持 PCIe Gen3。容量可選 512GB 到 2TB,具體的讀寫速度還沒公布。另外
2020-12-17 09:30:223066

英特爾發(fā)布670p SSD:全新主控

660p 和 665p 之后的一款全新的 3D QLC NAND SSD,采用了新的主控,支持 PCIe Gen3。容量可選 512GB 到 2TB,具體的讀寫速度還沒公布。另外,英特爾還對 670p
2020-12-17 10:04:273586

Intel SSD 670p系列即將上線

Intel SSD 660p系列固態(tài)盤在不少筆記本中都能見到,但因為種種原因,評價并不是太好,后續(xù)的SSD 665p系列也是曇花一現(xiàn)。
2020-12-17 10:05:492364

Intel發(fā)布二代傲騰SSD P5800X

今天,Intel發(fā)布了基于新一代傲騰存儲介質(zhì)的數(shù)據(jù)中心固態(tài)盤SSD P5800X,號稱同類產(chǎn)品世界最快,而且在壽命、延遲等方面依舊輕松秒殺NAND閃存。
2020-12-20 10:55:525167

Intel SSD首發(fā)144成QLC閃存顆粒

近日,Intel全球首發(fā)了144層堆疊的QLC NAND閃存顆粒,并用于D7-P5510、D5-P5316、670p、H20等不同SSD產(chǎn)品,不過對于主控芯片,Intel一直守口如瓶。
2020-12-28 09:48:343180

Intel終結(jié)全線消費級傲騰SSD 再無純粹的3D Xpoint新品

Intel日前做出最新的產(chǎn)品調(diào)整通知,僅使用3D Xpoint閃存的傲騰消費級產(chǎn)品全線退役,且不再做后續(xù)更新?lián)Q代。 本次退役涉及傲騰900P/905P(280GB~1.5TB)、M10(16GB
2021-01-17 10:54:202873

Intel回應(yīng)消費級傲騰SSD停產(chǎn)

不少高端用戶會選擇三星980 Pro、西數(shù)黑盤等高性能SSD,然而最好的SSD應(yīng)該是Intel的傲騰,3D XPoint的延遲及可靠性是遠超NAND閃存的,可惜的是消費級傲騰要停產(chǎn)了。
2021-01-19 16:50:213166

Intel披露QLC閃存新進展 不提壽命

上的主流閃存類型,QLC風(fēng)行了一段時間之后表現(xiàn)并不太好,不少廠商又退回到了TLC。 最典型的就是華碩部分筆記本,去年因為大量采用Intel QLC閃存的SSD 660p系列而飽受詬病,今年則全線換成了TLC,還成了宣傳賣點。Intel雖然連續(xù)推出了升級版的SSD 665p、SSD 670p系列,但
2021-02-22 09:53:272195

Intel新一代消費級SSD產(chǎn)品670p在京東自營旗艦店上架

去年12月,Intel發(fā)布了新一代消費級SSD產(chǎn)品670p
2021-03-02 09:37:292860

3D封裝對電源器件性能及功率密度的影響

3D封裝對電源器件性能及功率密度的影響
2021-05-25 11:56:0315

齒科3D打印材料哪些?

3D打印設(shè)計靈活、快速成型,能夠大大提升傳統(tǒng)技工廠的生產(chǎn)效率。而且隨著3D打印在齒科方面的應(yīng)用越來越多,醫(yī)生也可以使用手術(shù)導(dǎo)板等提升手術(shù)的精準度,同時也讓患者體驗更好。在3D打印技術(shù)的應(yīng)用中,除了
2022-01-20 15:19:089106

用于3D TLC NAND的彈性糾錯方案

  3D TLC NAND 代表了存儲介質(zhì)的轉(zhuǎn)折點,提供了更低的每比特成本和更小的占用空間。然而,為了使市場擴展到嵌入式行業(yè),該技術(shù)需要提供一套可持續(xù)的、可擴展的比特糾錯解決方案。
2022-06-10 07:41:002309

一種用于3D TLC NAND的彈性糾錯方案

  通過實施上述 LPDC ECC 序列,在 NAND 控制器上終止強大的 RAID 功能,UDInfo相信,未來基于 3D TLC NAND 的設(shè)備可以保證 SSD 質(zhì)量和數(shù)據(jù)完整性。
2022-08-17 11:54:142743

為什么選擇3D,3D芯片設(shè)計要點分析

然已經(jīng)很多關(guān)于 3D 設(shè)計的討論,但對于 3D 的含義多種解釋。然而,這不僅僅是語義,因為每個封裝選項都需要不同的設(shè)計方法和技術(shù)。
2023-03-27 13:01:381147

什么是3D NAND閃存?

我們之前見過的閃存多屬于Planar NAND平面閃存,也叫2D NAND或者直接不提2D的,而3D 閃存,顧名思義,就是它是立體堆疊的,Intel之前用蓋樓為例介紹了3D NAND,普通NAND是平房,那么3D NAND就是高樓大廈,建筑面積一下子就多起來了,理論上可以無線堆疊。
2023-03-30 14:02:394227

FORESEE首款車載監(jiān)控大容量SSD,支持24路高清視頻錄像

Cycle 3D TLC NAND Flash 顆粒、 DRAM-less 方案與江波龍 自研固件 ,并可提供 512GB、1TB、2TB 多種容量選擇,其可支持 24路1080p高清錄像設(shè)備 ,為車載
2023-04-21 19:30:02933

基于232層3D TLC NAND閃存的美光UFS 4.0模塊能效提升25%

基于232層3D TLC NAND閃存的美光UFS 4.0模塊能效提升25% 此前美光推出了其首個UFS 4.0移動存儲解決方案,采用了232層3D TLC NAND閃存;速度提升很大,可以達到最高
2023-07-19 19:02:211823

3D 封裝與 3D 集成何區(qū)別?

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2023-12-05 15:19:192231

探索TLE493D-P3XX-MS2GO 3D 2Go套件:開啟3D磁傳感器評估之旅

探索TLE493D-P3XX-MS2GO 3D 2Go套件:開啟3D磁傳感器評估之旅 在電子工程師的日常工作中,評估和開發(fā)磁傳感器是一項常見且重要的任務(wù)。英飛凌(Infineon
2025-12-18 17:15:09509

簡單認識3D SOI集成電路技術(shù)

在半導(dǎo)體技術(shù)邁向“后摩爾時代”的進程中,3D集成電路(3D IC)憑借垂直堆疊架構(gòu)突破平面縮放限制,成為提升性能與功能密度的核心路徑。
2025-12-26 15:22:38196

燒結(jié)銀:3D封裝中高功率密度和高密度互連的核心材料

燒結(jié)銀:3D封裝中高功率密度和高密度互連的核心材料
2025-12-29 11:16:01119

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