據(jù)介紹，盡管有一些周期性和季節(jié)性影響，但是獨立存儲器市場在過去十年中經(jīng)歷了非凡的增長。這是由重要的行業(yè)大趨勢推動形成的，例如移動計算、云計算、人工智能（AI）、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）等。NAND和DRAM合計占有整個獨立存儲器市場的約97%份額，兩者在2018年創(chuàng)下1600億美元營收的新高，2016年至2018年實現(xiàn)了驚人的32%復(fù)合年增長率（CAGR）。

在2018年底，NAND和DRAM市場開始出現(xiàn)供應(yīng)過?，F(xiàn)象，包括低于預(yù)期的智能手機銷售量和數(shù)據(jù)中心需求放緩。DRAM價格預(yù)計今年將下降約40%，并且可能在2020年之前不會再次增長。而對于NAND，前景則較為正面，2019年下半年可能出現(xiàn)市場緊張的情況。

DRAM和NAND：每種應(yīng)用系統(tǒng)的平均存儲能力和價格演進

從長期來看，預(yù)計2018-2024期間NAND和DRAM營收將分別以4%和1%的復(fù)合年增長率成長。這主要歸功于新興人工智能/物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用和系統(tǒng)推動的需求增長，例如智慧城市、智慧家庭、智慧工廠、智能手機、個人語音助理、虛擬現(xiàn)實/增強現(xiàn)實、自動駕駛汽車。所有這些都依賴于大量數(shù)據(jù)以及連接網(wǎng)絡(luò)。因此，即將推出的第五代（5G）無線技術(shù)對于未來的市場拓展顯得至關(guān)重要！

Yole對各種關(guān)鍵系統(tǒng)（包括服務(wù)器、智能手機、PC、企業(yè)/客戶端固態(tài)硬盤、汽車等）的存儲器需求演變進行了全面研究。用于數(shù)據(jù)中心的服務(wù)器和企業(yè)固態(tài)硬盤分別是DRAM和NAND存儲器最重要的存儲資源消耗系統(tǒng)。另一方面，汽車是增長最快的存儲器需求市場。這主要原因是汽車ADAS滲透率不斷提升。

值得注意的是，隨著2017年英特爾（Intel）的傲騰（Optane）相變存儲器（PCM）產(chǎn)品的推出，新興的非易失性存儲器（eNVM）開始進入存儲級內(nèi)存（SCM）市場。由于新一代Xeon服務(wù)器CPU被認為與新興的Optane持久存儲器模塊（NVDIMM）兼容，因此英特爾可能以犧牲三星（Samsung）和SK海力士為代價獲得重要業(yè)務(wù)，而后兩者現(xiàn)在正準備使用自己的PCM產(chǎn)品。

本報告對獨立存儲器市場及其產(chǎn)業(yè)情況進行360°闡述，詳細介紹了NAND、DRAM、NOR、eNVM和其它獨立存儲器的技術(shù)和市場發(fā)展趨勢。

復(fù)雜的縮微技術(shù)挑戰(zhàn)需要更高的資本支出以實現(xiàn)存儲密度增長

半導(dǎo)體存儲器技術(shù)的不斷進步對于以數(shù)據(jù)為中心的新興應(yīng)用的發(fā)展起著非常重要。NAND和DRAM的可擴展性預(yù)計將在2020年達到頂峰，但存儲器制造商和設(shè)備制造商已將找到了新的解決方案（就像過去一樣）以超越此限制。新的制造技術(shù)包括自對準多重圖案化、極紫外（EUV）光刻和測量，以及高深寬比（HAR）刻蝕等。用于異構(gòu)集成的新型先進封裝方法包括2.5D硅中介層和3D堆疊。這些技術(shù)共同為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)造了新的機遇，可以提高下一代存儲器的存儲密度，提升帶寬并降低功耗，以及降低每比特成本。

然而，隨著每一代技術(shù)的發(fā)展，存儲密度增長也變得越來越昂貴。例如，隨著工藝節(jié)點遷移，多圖案化要求增加，導(dǎo)致額外的工藝步驟，因此每片晶圓的生產(chǎn)需要更大的潔凈室空間?，F(xiàn)有的DARM和NAND技術(shù)仍在進行大規(guī)模的年度資本支出（CAPEX）和研發(fā)投入，達到數(shù)十億美元。不過由于2018年末的產(chǎn)品價格下跌，CAPEX投資正在減少，以便快速實現(xiàn)均衡的市場狀態(tài)。長期來看，預(yù)計每1%的比特增長所需的CAPEX將持續(xù)上升，如下圖所示的DRAM情況。

獨立DRAM業(yè)務(wù)中存儲密度增加所需的年度資本支出

中國廠商的進入可能觸發(fā)存儲器市場進入新的整合階段

存儲器市場集中度在過去十年中急劇加速，目前處于非常高的狀態(tài)。三家主要NAND和DRAM廠商是三星、美光（Micron）和SK海力士，此外還有兩家純NAND廠商：東芝（Toshiba）和閃迪（SanDisk）/西部數(shù)據(jù)（Western Digital），這五家合計占據(jù)95%的市場份額。如今，存儲器市場不太可能進一步集中。2018年，DRAM業(yè)務(wù)沒有重大的整并或收購記錄，NAND業(yè)務(wù)的主要事件是東芝將存儲芯片業(yè)務(wù)出售給貝恩資本領(lǐng)導(dǎo)的財團，其中包括蘋果（Apple）公司、SK海力士、戴爾（Dell）、金士頓（Kingston）和希捷（Seagate）。

與此同時，中國企業(yè)可能成為新的一股力量，并可能長期引發(fā)新的市場整合。中國政府與企業(yè)合作投資半導(dǎo)體存儲生態(tài)系統(tǒng)，目標是：（1）彌補中國存儲器生產(chǎn)和消費之間的差距；（2）減少對國外存儲器公司的供應(yīng)依賴；（3）滿足新興應(yīng)用的巨大存儲芯片需求，包括移動/無線終端、服務(wù)器、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)和汽車。

國內(nèi)外存儲器廠商在中國的布局情況

在NAND業(yè)務(wù)方面，由于中國政府投資的基金支持以及在研發(fā)和制造方面的領(lǐng)先優(yōu)勢，長江存儲科技有限責(zé)任公司（YMTC）最有可能在所有中國存儲器公司中取得成功。該公司基于Xtacking技術(shù)的64層3D NAND閃存的批量生產(chǎn)時間預(yù)計是在2019年下半年。另一方面，中國DRAM仍處于技術(shù)研發(fā)階段。DRAM制造非常困難，中國可能需要一段時間才能與國外其它廠商實現(xiàn)抗衡。

我們預(yù)計中國廠商的存儲器產(chǎn)品將會在2020年大量進入NAND市場，然后再是DARM。同時，由于本地供應(yīng)鏈系統(tǒng)發(fā)達，獨立NOR仍將是中國最堅實的存儲器業(yè)務(wù)。未來幾年，如果中美貿(mào)易緊張局勢緩解，將可能為中國收購存儲器供應(yīng)鏈上的關(guān)鍵公司帶來新機遇，這將會鞏固中國在半導(dǎo)體存儲器產(chǎn)業(yè)中的地位。

本報告對存儲器產(chǎn)業(yè)中的主要參與者情況進行介紹，突出他們在競爭激烈的存儲器環(huán)境中如何鞏固業(yè)務(wù)，把握市場機遇。