厚度小于25微米的柔性芯片
昨日，在第二屆柔性電子國際學術大會（ICFE2019）上，柔性電子與智能技術全球研究中心研發(fā)團隊發(fā)布了兩款厚度小于25微米的柔性芯片。
兩款厚度小于25微米的柔性芯片問世
據了解，兩款芯片分別為運放芯片和藍牙SoC芯片，厚度均小于25微米，約為一根頭發(fā)絲粗細的三分之一到二分之一。
據研發(fā)團隊負責人、清華大學教授馮雪現場介紹表示，其中運放芯片能夠對模擬信號進行放大處理，藍牙系統(tǒng)級芯片則集成了處理器和藍牙無線通信功能。
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規(guī)問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
芯片
+關注
關注
463文章
53867瀏覽量
463224
原文標題：偉創(chuàng)力憑實力作死！扣押華為7億物資！
文章出處：【微信號：xinlun99，微信公眾號：芯論】歡迎添加關注！文章轉載請注明出處。
發(fā)布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
全球首發(fā)！SensorMicro芯火微電子8微米產品通過AEC-Q100認證
全球知名檢驗檢測認證機構——TüV德國萊茵發(fā)函確認：基于芯火微電子640×512/8微米紅外探測器開發(fā)的車載紅外芯片（KP608W）一舉通過AEC-Q100認證！這也意味著我們的8微米產品向著汽車產業(yè)邁出了堅實的一步！
柔性天線技術原理及核心特性
柔性天線的定義與工作原理 柔性天線是一種基于柔性基材（如聚酰亞胺、PET或透明導電膜）的無線通信天線，其核心功能是通過無線電波實現信號的接收和傳輸。其工作原理與傳統(tǒng)天線類似，但在結構設計上更加輕便
發(fā)表于 12-05 09:10
如何判斷PCB板的厚度？
PCB板的厚度與層數之間存在一定的關聯性，但并非絕對的一一對應關系。通常，層數越多，PCB板的總厚度也會相應增加。 常見厚度與層數的對應關系 1.6mm厚度?：這是最常見的PCB板
Molex推出蜂窩柔性天線的特性與優(yōu)勢-赫聯電子
Molex蜂窩柔性天線支持不斷發(fā)展的LTE和4G蜂窩技術。該器件采用平衡的傳輸設計，可通過消除額外的電路、頻率調諧和電子元件集成，最大限度地減少地面-平面效應、降低成本并減少所需的工程資源。該
發(fā)表于 10-14 09:37
半導體薄膜厚度測量丨基于光學反射率的厚度測量技術
在半導體制造中，薄膜的沉積和生長是關鍵步驟。薄膜的厚度需要精確控制，因為厚度偏差會導致不同的電氣特性。傳統(tǒng)的厚度測量依賴于模擬預測或后處理設備，無法實時監(jiān)測沉積過程中的厚度變化，可能導
薄膜厚度測量技術的綜述：從光譜反射法（SR）到光譜橢偏儀（SE）
薄膜在半導體、顯示和二次電池等高科技產業(yè)中被廣泛使用，其厚度通常小于一微米。對于這些薄膜厚度的精確測量對于質量控制至關重要。然而，能夠測量薄膜厚度
基于像散光學輪廓儀與單點膜厚技術測量透明薄膜厚度
設計）雖具備高分辨率全場掃描能力，但對厚度小于25μm的薄膜存在信號耦合問題。本研究通過結合FlexFilm單點膜厚儀的光學干涉技術，開發(fā)了一種覆蓋15nm至1.2mm
芯片制造中高精度膜厚測量與校準：基于紅外干涉技術的新方法
在先進光學、微電子和材料科學等領域，透明薄膜作為關鍵工業(yè)組件，其亞微米級厚度的快速穩(wěn)定測量至關重要。芯片制造中，薄膜襯底的厚度直接影響芯片的
碳化硅襯底 TTV 厚度測量儀器的選型指南與應用場景分析
與應用適配性，有助于提升測量效率與質量。
選型指南
測量精度與分辨率
碳化硅襯底 TTV 厚度通常在微米級甚至亞微米級，測量儀器的精度和分辨率需與之匹配。光學
等效柵氧厚度的微縮
為了有效抑制短溝道效應，提高柵控能力，隨著MOS結構的尺寸不斷降低，就需要相對應的提高柵電極電容。提高電容的一個辦法是通過降低柵氧化層的厚度來達到這一目的。柵氧厚度必須隨著溝道長度的降低而近似
基于Nanopaint壓感油墨系統(tǒng)的柔性傳感系統(tǒng)在體育表現監(jiān)測中的應用
，確保環(huán)保，且對用戶和環(huán)境無害；
7）輕薄設計：每層厚度僅10-15微米，適用于剛性和柔性基材，提供更廣泛的應用場景；
8）簡便操作：無需復雜后處理，易于溶解和印刷，簡化了生產流程；
9）實時高精度測量
發(fā)表于 05-14 13:18
簡單認識晶圓減薄技術
在半導體制造流程中，晶圓在前端工藝階段需保持一定厚度，以確保其在流片過程中的結構穩(wěn)定性，避免彎曲變形，并為芯片制造工藝提供操作便利。不同規(guī)格晶圓的原始厚度存在差異：4英寸晶圓厚度約為5
明治案例 | 精度0.02um，鋰電池極片厚度測量
鋰電池作為電動汽車、儲能系統(tǒng)等領域的核心部件，其生產質量和效率日益受到重視。特別是在鋰電池的生產過程中，極片厚度的精準控制成為了影響電池性能穩(wěn)定性的關鍵因素。那么，如何在保證高效生產的同時，實現微米
芯片制造中薄膜厚度量測的重要性
本文論述了芯片制造中薄膜厚度量測的重要性，介紹了量測納米級薄膜的原理，并介紹了如何在制造過程中融入薄膜量測技術。
使用指引:Gel-Pak VTX應用于100微米芯片托盤
上海伯東美國 Gel-Pak 小顆粒裸芯片運輸托盤 VTX， 紋理化材質的 TPE 材料托盤， 可以放置和運輸最小 100 微米的裸芯片。 Gel-Pak VTX 2英寸的標準 JEDEC 托盤
工商網監(jiān)
評論