“就芯片設(shè)計而言，制程工藝演進(jìn)到3D結(jié)構(gòu)，物理距離的縮短會導(dǎo)致內(nèi)部的電場耦合越來越強(qiáng)，這就需要真正的3D電子場來仿真，以避免電路之間的串?dāng)_。電子場仿真可以在信號傳播的時候既自身無損又不干擾別人?！盝ian Liu表示，“就系統(tǒng)設(shè)計而言，比如5G采用了微波，過去長波中可以忽略的小問題現(xiàn)在會放大產(chǎn)生很大的影響，另外高密度的天線耦合等，都需要很精確的3D電子仿真?！?/div>

“Clarity的創(chuàng)新在于真正的大規(guī)模并行計算 。通過分解難以解決的大規(guī)模復(fù)雜問題，降低算法復(fù)雜度——一個革命性的算法——同時無損，并通過容錯來保證可靠性?！盝ian Liu說，“Clarity采用獨特的分布式自適應(yīng)網(wǎng)格結(jié)構(gòu)，內(nèi)存要求比傳統(tǒng)3D場求解器顯著降低，能夠充分利用成本效益更高的云計算和本地分布式計算，使得仿真任務(wù)支持調(diào)用數(shù)以百計的CPU進(jìn)行求解，而不再需要大型的、專用的、昂貴的服務(wù)器?！?/div>