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杭州中欣晶圓大硅片項目投產 8英寸大硅片正式量產

半導體動態(tài) ? 來源:wv ? 作者:全球半導體觀察 ? 2019-09-23 16:10 ? 次閱讀
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浙江在線報道,9月21日,杭州中欣晶圓半導體股份有限公司(以下簡稱“杭州中欣晶圓”)大硅片項目在杭州錢塘新區(qū)竣工投產。

此舉標志著杭州中欣晶圓歷時1年8個月的建設正式完工,完成了8英寸大硅片的正式量產,12英寸大硅片生產線進入調試、試生產階段。

圖片來源:杭州中芯晶圓半導體股份有限公司

報道指出,杭州中欣晶圓竣工典禮標志著國內首家規(guī)模最大、技術最成熟、擁有自主核心技術的真正可量產半導體大硅片生產工廠成功開啟,也為明年實現(xiàn)月產35萬枚的8英寸半導體大硅片和12英寸大硅片的量產奠定了基礎。

眾所周知,國內大尺寸硅片尤其是12英寸半導體大硅片的供應被國外企業(yè)所掌控,市場高度壟斷。 杭州中欣晶圓大硅片項目的建成投產,將改變國內半導體大硅片完全依賴國外的現(xiàn)狀,有效填補國內半導體大硅片供應的行業(yè)短板。

在未來幾個月內,杭州中欣晶圓將完成12英寸生產線的設備安裝調試、工藝調試、品質認定等流程,在今年年底生產出高品質的12英寸半導體大硅片,明年初進入量產。

12英寸半導體硅片生產線投產后,月產能能達到3萬片,并將適時啟動20萬片產能產線的擴產,將大大緩解我國半導體大硅片供應不足的局面。

杭州中欣晶圓計劃于11月22日在杭州錢塘新區(qū)舉辦半導體大硅片全面量產典禮。

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