北京時(shí)間10月11日消息，據(jù)國(guó)外消息報(bào)道，蘋(píng)果公司正在自主研發(fā)5G Modem芯片，最快將于2022年用于iPhone和iPad中。

該報(bào)道援引知情人士的消息稱(chēng)，蘋(píng)果的目標(biāo)是在2022年之前完成自家5G Modem芯片的研發(fā)，并做好商用準(zhǔn)備。Modem芯片是一種比復(fù)雜且受到嚴(yán)格監(jiān)管的硬，所需要的開(kāi)發(fā)和測(cè)試工作量十分龐大，因此在2022年完成開(kāi)發(fā)工作無(wú)疑是一個(gè)大膽的計(jì)劃。

有分析人士稱(chēng)，內(nèi)部開(kāi)發(fā)工作完成后，蘋(píng)果還需要從世界各地的政府那里獲得必要的認(rèn)證，這是一個(gè)相當(dāng)耗時(shí)的過(guò)程，因此蘋(píng)果能否在2022年完成還是一個(gè)問(wèn)題。報(bào)道稱(chēng)，蘋(píng)果需要對(duì)其5G Modem進(jìn)行優(yōu)化，確保符合全球標(biāo)準(zhǔn)，并成功通過(guò)美國(guó)聯(lián)邦通信委員會(huì)（FCC）等政府機(jī)構(gòu)的測(cè)試。

分析人士稱(chēng)，盡管蘋(píng)果擁有一支經(jīng)驗(yàn)豐富的研發(fā)團(tuán)隊(duì)，并很快從高通和英特爾獲得了部分資源，但要實(shí)現(xiàn)其令人振奮目標(biāo)，必將面臨一場(chǎng)艱苦卓絕的戰(zhàn)斗。因此，2023年可能是一個(gè)更現(xiàn)實(shí)的目標(biāo)。

報(bào)道還稱(chēng)，蘋(píng)果5G Modem的研發(fā)工作由RF（射頻）專(zhuān)家伊辛·特齊奧格魯（Esin Terzioglu）領(lǐng)導(dǎo)，他曾擔(dān)任高通公司的工程副總裁，2017年加盟蘋(píng)果，當(dāng)前的職位是“無(wú)線(xiàn)SoC主管”。

知情人士稱(chēng)，完全獨(dú)立的芯片交付后，蘋(píng)果將轉(zhuǎn)向SoC集成，這意味著蘋(píng)果將在2022年生產(chǎn)5G Modem芯片，并在2023年集成到A系列處理器中。

蘋(píng)果當(dāng)前一代的iPhone手機(jī)并不支持5G網(wǎng)絡(luò)，據(jù)媒體報(bào)道，蘋(píng)果明年發(fā)布的三款iPhone都將支持5G網(wǎng)絡(luò)，采用高通的5G芯片。