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華為海思2019年出貨量大增 臺積電聘用8000人推動3nm技術(shù)研發(fā)

章鷹觀察 ? 來源:電子發(fā)燒友整理 ? 作者:章鷹 ? 2019-11-05 09:51 ? 次閱讀
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11月4日報道,***《DIGITIMES》發(fā)布了一份最新的研究報告顯示,華為海思半導(dǎo)體2019年的出貨量大幅度增加,目前已有超過70%的華為手機采用了自家的華為芯片,更為重要的是華為海思的芯片已占到了中國智能手機需求量的20%以上。

數(shù)據(jù)還顯示,華為海思半導(dǎo)體的營收業(yè)績也在不斷的增加,目前華為海思已超越了老牌芯片廠商聯(lián)發(fā)科,正式成為亞洲第一芯片設(shè)計廠商。海思已經(jīng)與2019年9月推出高端5G Soc芯片麒麟990 5G,多核心神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理單元(NPU)為特點。Digtimes預(yù)測,海思將于2020年第一季末至第2季,跟隨國內(nèi)手機品牌5G手機降價趨勢,推出仍以NPU設(shè)計為特點的中端5G Soc芯片,推動2020年海思5G Soc AP出貨明顯成長。

據(jù)tomshardware報道,臺積電計劃為新的研發(fā)中心增加8000個工作崗位,新研發(fā)中心將致力于3nm及以上工藝技術(shù)的研發(fā)。

臺積電執(zhí)行董事Mark Liu上周四宣布,臺積電將為新研發(fā)中心再雇用8000名員工。新的研發(fā)中心將位于***北部。建設(shè)計劃于明年年初開始,預(yù)計在明年年底之前完成,在2023年開始大規(guī)模生產(chǎn)3nm制程的處理器。據(jù)了解,3nm半導(dǎo)體節(jié)點工藝預(yù)計將是臺積電在EUV光刻技術(shù)上的第三次嘗試。

本文資料來自Digtimes和tomshardware,本文作為整理分享。

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