臺積電的下一個工藝節(jié)點是5nm工藝，之前他們的董事長劉德音就已經(jīng)對媒體說過在2020年將急速擴大5nm的產(chǎn)能，更準確的消息是將于明年第二季度展開5nm工藝的大規(guī)模量產(chǎn)。之后則是3nm工藝了，臺積電預計將于2022年末2023年年初開始3nm工藝的生產(chǎn)。目前臺積電在營收和先進工藝領(lǐng)先方面均表現(xiàn)良好，處于良性循環(huán)的局面。

現(xiàn)臺積電（TSMC）董事會已批準約66.2億美元的資本撥款，用于建設(shè)新的晶圓廠，安裝和升級具有先進技術(shù)能力和先進封裝能力的設(shè)備，還有2020年第一季度的研發(fā)投入和持續(xù)資本支出。臺積電董事會還批準了用于2020年上半年資本化租賃資產(chǎn)的資本撥款約1.061億美元。

此外，臺積電還透露了在日本設(shè)立全資子公司以向客戶提供工程服務(wù)支持的計劃。臺積電董事會還批準了2019年第三季度的每股新臺幣2.50元現(xiàn)金股息，第三季度財報顯示該公司第三季度凈利潤同比增長13.5％和51.4％，至新臺幣1010.7億元（33.2億美元），每股收益達到新臺幣3.90元（0.62美元）。

臺積電（TSMC）2020年的資本支出將與修訂后的2019年資本支出計劃相似，這家純晶圓代工廠今年將其資本支出修改為創(chuàng)紀錄的14150億美元，以應對其下游客戶加速5G部署從而導致對7nm和5nm芯片的需求不斷增長的情況。

臺積電公司首席執(zhí)行官魏哲家表示，臺積電已經(jīng)進行了5nm制程工藝的風險試產(chǎn)。5nm將使用比現(xiàn)在7nm EUV更多的EUV掩膜層數(shù)，并有望在2020年上半年實現(xiàn)量產(chǎn)。

臺積電的7nm制程已經(jīng)進入第二年的商業(yè)化生產(chǎn)。由于對該工藝的需求涉及從移動，HPC到IoT設(shè)備的廣泛應用，因此臺積電（TSMC）預計今年7nm工藝技術(shù)將占今年晶圓總收入的25％以上，并且這一比例到2020年將進一步攀升。