臺積電將代工高通5G RF芯片 預計明年量產(chǎn)出貨
近日獲悉，高通5G射頻（RF）芯片調(diào)制解調(diào)器X55將采用臺積電7nm制程量產(chǎn)，調(diào)制解調(diào)器芯片及5G手機芯片封測業(yè)務也交由中國***供應鏈代工。
高通總裁Cristiano Amon指出，公司與臺積電、三星兩家代工廠都保持緊密的合作關系，7nm制程芯片在兩大晶圓代工廠都有投片，在關鍵射頻元件上則選擇與臺積電合作。他強調(diào)，與臺積電的合作不僅在行動終端產(chǎn)品，未來更可望將領域拓展到運算類芯片。
另外據(jù)悉，高通在年度技術峰會上宣布推出了全新旗艦智能手機芯片Snapdragon 865平臺，以及中階Snapdragon 765/765G平臺，3款芯片均同步支援Sub-6GHz及mmWave（毫米波）頻段，預計在2020年量產(chǎn)出貨。
其中，865平臺采取應用處理器及X55調(diào)制解調(diào)器的兩顆芯片方案，主要考量到分離式產(chǎn)品才能完全發(fā)揮旗艦級芯片的效能，目前小米（01810）及OPPO已確認將會采用高通手機芯片推出5G手機。
Cristiano Amon預期5G市場已進入爆發(fā)性成長，明年市場上將會有2億部智能手機的市場需求，同時高通預計2021年后全球5G商用化將可望快速提升，2022年市場將會有14億部智能手機采用5G連網(wǎng)，到了2025年市場上更會有高達28億部5G連網(wǎng)裝置。
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