博通宣布推出全新Tomahawk 4網(wǎng)絡(luò)芯片 基于臺(tái)積電7nm工藝打造
半導(dǎo)體巨頭博通宣布，基于臺(tái)積電7nm工藝，打造了全新的Tomahawk 4網(wǎng)絡(luò)芯片，可以單芯片承載64口400Gbps（40萬(wàn)兆）或256口100GbE（10萬(wàn)兆）交換和路由服務(wù)。
該芯片集成了多達(dá)310億顆晶體管，功耗比同樣效用的解決方案低了75%，吞吐量是競(jìng)品的兩倍。
按照博通的說(shuō)法，這顆網(wǎng)絡(luò)芯片采用4核設(shè)計(jì)，ARM方案，主頻1GHz。
博通表示，它的許多主要客戶(hù)已經(jīng)在試用搭載Tomahawk 4芯片的設(shè)備，包括阿里巴巴云（Alibaba Cloud）、谷歌云（Google Cloud）、微軟（Microsoft）、騰訊（Tencent）和優(yōu)步。
阿里巴巴云智能（Alibaba Cloud Intelligence）網(wǎng)絡(luò)副總裁Yiqun Cai表示，該公司與Broadcom在Tomahawk 4產(chǎn)品上進(jìn)行了密切合作，該公司正在加快采用100/200/400 GbE以太網(wǎng)解決方案的能力。
責(zé)任編輯：wv
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫(xiě)或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題，請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
芯片
+關(guān)注
關(guān)注
462文章
53193瀏覽量
454023 -
臺(tái)積電
+關(guān)注
關(guān)注
44文章
5780瀏覽量
173583 -
博通
+關(guān)注
關(guān)注
35文章
4340瀏覽量
108634
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦
臺(tái)積電2納米制程試產(chǎn)成功，AI、5G、汽車(chē)芯片
臺(tái)積電2nm 制程試產(chǎn)成功 近日，晶圓代工龍頭臺(tái)積電
102.4 Tbps！全球首款！博通Tomahawk 6交換機(jī)系列芯片交付
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道 日前，博通宣布現(xiàn)已開(kāi)始交付Tomahawk 6交換機(jī)系列芯片。Tomahawk
臺(tái)積電2nm良率超 90%！蘋(píng)果等巨頭搶單
當(dāng)行業(yè)還在熱議3nm工藝量產(chǎn)進(jìn)展時(shí)，臺(tái)積電已經(jīng)悄悄把2nm技術(shù)推到了關(guān)鍵門(mén)檻！據(jù)《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道
博通臺(tái)積電或聯(lián)手瓜分英特爾
近日，有消息稱(chēng)美國(guó)芯片制造大廠英特爾可能面臨分拆，其芯片設(shè)計(jì)與營(yíng)銷(xiāo)業(yè)務(wù)及芯片制造部分或?qū)⒎謩e由博通公司和臺(tái)
臺(tái)積電美國(guó)Fab 21晶圓廠2024年Q4量產(chǎn)4nm芯片
近日，據(jù)外媒報(bào)道，臺(tái)積電已確認(rèn)其位于美國(guó)亞利桑那州的Fab 21晶圓廠將在2024年第四季度正式進(jìn)入大批量生產(chǎn)階段，主要生產(chǎn)4nm工藝(N
臺(tái)積電4nm芯片量產(chǎn)
率和質(zhì)量可媲美臺(tái)灣產(chǎn)區(qū)。 此外；臺(tái)積電還將在亞利桑那州二廠生產(chǎn)領(lǐng)先全球的2納米制程技術(shù)，預(yù)計(jì)生產(chǎn)時(shí)間是2028年。 臺(tái)積
消息稱(chēng)臺(tái)積電3nm、5nm和CoWoS工藝漲價(jià)，即日起效！
來(lái)源：國(guó)際電子商情 國(guó)際電子商情31日獲悉，臺(tái)積電（TSMC）日前宣布了其2025年1月的漲價(jià)計(jì)劃，以應(yīng)對(duì)不斷增長(zhǎng)的AI需求和先進(jìn)制程技術(shù)的成本壓力…… 據(jù)媒體報(bào)道，
臺(tái)積電2025年起調(diào)整工藝定價(jià)策略
近日，據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，隨著AI領(lǐng)域?qū)ο冗M(jìn)制程與封裝產(chǎn)能的需求日益旺盛，臺(tái)積電計(jì)劃從2025年1月起，針對(duì)其3nm、5nm以及先進(jìn)的CoWoS
臺(tái)積電2nm工藝將量產(chǎn)，蘋(píng)果iPhone成首批受益者
。然而，最新的供應(yīng)鏈消息卻透露了一個(gè)不同的方向。據(jù)悉，A19系列芯片將采用臺(tái)積電的第三代3nm工藝
臺(tái)積電2nm芯片試產(chǎn)良率達(dá)60%以上，有望明年量產(chǎn)
近日，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商臺(tái)積電在新竹工廠成功試產(chǎn)2納米(nm)芯片，并取得了令人矚目的成果。試產(chǎn)結(jié)果顯示，該批2
臺(tái)積電推出“超大版”CoWoS封裝，達(dá)9個(gè)掩模尺寸
圓上芯片）封裝技術(shù)，該技術(shù)將提供高達(dá)9個(gè)掩模尺寸的中介層尺寸和12個(gè)HBM4內(nèi)存堆棧。新的封裝方法將解決性能要求最高的應(yīng)用，并讓AI（人工智能）和HPC（高性能計(jì)算）芯片設(shè)計(jì)人員能夠構(gòu)建手掌大小的處理器。
臺(tái)積電產(chǎn)能爆棚：3nm與5nm工藝供不應(yīng)求
臺(tái)積電近期成為了高性能芯片代工領(lǐng)域的明星企業(yè)，其產(chǎn)能被各大科技巨頭瘋搶。據(jù)最新消息，臺(tái)積
今日看點(diǎn)丨 傳蘋(píng)果2025年采用自研Wi-Fi芯片 臺(tái)積電7nm制造；富士膠片開(kāi)始銷(xiāo)售用于半導(dǎo)體EUV光刻的材料
半年的新產(chǎn)品（例如iPhone 17）計(jì)劃采用自家的Wi-Fi芯片，采用臺(tái)積電N7（7nm）
發(fā)表于 11-01 10:57
?1504次閱讀
OpenAI攜手博通、臺(tái)積電打造內(nèi)部芯片
尋求降低成本的有效方案。除了與博通和臺(tái)積電的合作外，OpenAI還曾考慮在公司內(nèi)部進(jìn)行芯片制造，并探討過(guò)為建立代工廠
OpenAI攜手博通臺(tái)積電打造自主芯片
OpenAI正在與博通和臺(tái)積電兩大半導(dǎo)體巨頭攜手合作，共同打造其首款自主研發(fā)的“in-house”芯片
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論