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博通全新Tomahawk 4網(wǎng)絡(luò)芯片發(fā)布,集成了310億顆晶體管

汽車玩家 ? 來源:快科技 ? 作者:萬南 ? 2019-12-16 16:00 ? 次閱讀
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半導(dǎo)體巨頭博通宣布,基于臺積電7nm工藝,打造了全新的Tomahawk 4網(wǎng)絡(luò)芯片,可以單芯片承載64口400Gbps(40萬兆)或256口100GbE(10萬兆)交換和路由服務(wù)。

該芯片集成了多達310億顆晶體管,功耗比同樣效用的解決方案低了75%,吞吐量是競品的兩倍。

按照博通的說法,這顆網(wǎng)絡(luò)芯片采用4核設(shè)計,ARM方案,主頻1GHz。

博通表示,它的許多主要客戶已經(jīng)在試用搭載Tomahawk 4芯片的設(shè)備,包括阿里巴巴云(Alibaba Cloud)、谷歌云(Google Cloud)、微軟(Microsoft)、騰訊(Tencent)和優(yōu)步。

阿里巴巴云智能(Alibaba Cloud Intelligence)網(wǎng)絡(luò)副總裁Yiqun Cai表示,該公司與Broadcom在Tomahawk 4產(chǎn)品上進行了密切合作,該公司正在加快采用100/200/400 GbE以太網(wǎng)解決方案的能力。

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