博通全新Tomahawk 4網(wǎng)絡(luò)芯片發(fā)布，集成了310億顆晶體管
半導(dǎo)體巨頭博通宣布，基于臺積電7nm工藝，打造了全新的Tomahawk 4網(wǎng)絡(luò)芯片，可以單芯片承載64口400Gbps（40萬兆）或256口100GbE（10萬兆）交換和路由服務(wù)。
該芯片集成了多達310億顆晶體管，功耗比同樣效用的解決方案低了75%，吞吐量是競品的兩倍。
按照博通的說法，這顆網(wǎng)絡(luò)芯片采用4核設(shè)計，ARM方案，主頻1GHz。
博通表示，它的許多主要客戶已經(jīng)在試用搭載Tomahawk 4芯片的設(shè)備，包括阿里巴巴云(Alibaba Cloud)、谷歌云(Google Cloud)、微軟(Microsoft)、騰訊(Tencent)和優(yōu)步。
阿里巴巴云智能(Alibaba Cloud Intelligence)網(wǎng)絡(luò)副總裁Yiqun Cai表示，該公司與Broadcom在Tomahawk 4產(chǎn)品上進行了密切合作，該公司正在加快采用100/200/400 GbE以太網(wǎng)解決方案的能力。
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