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8英寸晶圓代工產(chǎn)能已吃緊 5G加速布建是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)相當(dāng)大的驅(qū)動力

半導(dǎo)體動態(tài) ? 來源:臺灣經(jīng)濟(jì)日報 ? 作者:簡永祥 ? 2019-12-27 11:25 ? 次閱讀
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專業(yè)8英寸晶圓代工廠世界先進(jìn)董事長方略昨(26)日表示,近幾個月半導(dǎo)體市況明顯回溫,8英寸晶圓代工產(chǎn)能已吃緊,他不透露訂單能見度,但強(qiáng)調(diào)美中貿(mào)易摩擦趨緩,明年全球經(jīng)濟(jì)成長增強(qiáng)、5G(第五代移動通訊)趨勢確立與4G需求并行,加上半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)庫存去化得差不多,四大正面因素讓他對明年半導(dǎo)體展望“相當(dāng)樂觀”。

方略強(qiáng)調(diào),5G加速布建是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)相當(dāng)大的驅(qū)動力,對半導(dǎo)體元件需求大增,先進(jìn)制程、成熟制程產(chǎn)品都有,尤其是電源管理、影像感測器、分離式元件、指紋識別芯片、面板驅(qū)動IC、各式微機(jī)電元件和特定應(yīng)用IC的需求,會隨5G滲透率提升而增加。

他分析,明年是5G和4G并行,目前4G手機(jī)采用半導(dǎo)體元件的金額是3G的一倍,進(jìn)入5G后,還是會有相當(dāng)大的需求增加,5G發(fā)展趨勢確立,正面助益半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。

方略表示,世界先進(jìn)最近受惠電源管理、面板驅(qū)動IC與CIS影像感測器訂單需求回溫,8英寸晶圓代工產(chǎn)能已吃緊,而且是全面性,原估第4季營收介于新臺幣68億至72億元,實際表現(xiàn)應(yīng)可向中高標(biāo)靠近,且明年首季動能仍強(qiáng)。

他也預(yù)告,世界今年12月31日正式接管從格芯收購的新加坡8英寸廠,產(chǎn)品線及生產(chǎn)方式只要調(diào)整會很快滿載,比預(yù)期還快。

明年中國***四個廠產(chǎn)能都會吃緊。新加坡廠未來會和***三個廠代工項目相通,提升產(chǎn)能調(diào)度彈性。

方略表示,當(dāng)前營運(yùn)重點(diǎn)是提升新加坡廠能力,未來若還有收購機(jī)會,只要時間對,產(chǎn)品技術(shù)、價格與與地點(diǎn)適合,也還會評估,也會適時評估收購或新建12英寸晶圓廠。
責(zé)任編輯:wv

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