隨著當今智能手機承載的功能越來越多，上網(wǎng)、拍照、游戲、VR/AR等，DRAM內(nèi)存越來越彰顯出不可忽視的作用。正如對一臺電腦來說，內(nèi)存不足就會出現(xiàn)卡頓，智能手機內(nèi)存如果不能滿足需求也將成為智能手機性能的瓶頸。

LPDDR5被人看好的核心要素

①LPDDR5如果以5.5 Gbps的傳輸速度運行，手機續(xù)航時間能夠延長5%-10%；如果以最高的6.4Gbps傳輸速率運行，手機續(xù)航時間能夠提高10%以上。

這背后的邏輯顯然是，當內(nèi)存的速度更快，處理器得以用更快的速度傳輸數(shù)據(jù)，也就能更早地進入“睡眠模式”、不再花費更多的時間高負荷高耗電地運轉(zhuǎn)。因此，LPDDR5可謂精準匹配了5G時代旗艦機的功耗控制需求。

②在智能手機拍照朝著更高像素邁進的同時，一次快門產(chǎn)生的一張幾十兆的照片需要更快的處理速度，這既關(guān)乎處理器也關(guān)乎內(nèi)存。LPDDR4處理起來需要幾秒鐘的照片，LPDDR5提供的則是一種無縫無感的體驗。

③5G應用的想象空間需要更快的內(nèi)存幫助打開。正如4G網(wǎng)速造就了實時視頻通話的應用，5G必定帶來新的創(chuàng)新應用。但類似在游戲的同時錄屏這樣的多個大型任務同時運行依靠LPDDR4已經(jīng)開始捉襟見肘，依靠LPDDR5則綽綽有余。

折疊屏的出現(xiàn)讓移動端能像PC一樣進行多任務操作，大尺寸、5G低時延和LPDDR5共同協(xié)作才能實現(xiàn)這樣的新體驗，并為企業(yè)和終端消費者帶來真正的創(chuàng)新。

DDR5 DRAM芯片小米10首發(fā)

近日，內(nèi)存和存儲解決方案廠商美光科技宣布已交付全球首款量產(chǎn)的低功耗DDR5 DRAM 芯片，并透露小米10將首發(fā)該芯片。

這一消息引起業(yè)內(nèi)人士和粉絲廣泛關(guān)注，除小米集團多位高管順勢開啟小米10的預熱，另有多家智能手機廠商表示將跟進LPDDR5。

美光LPDDR5 DRAM 內(nèi)存具備市場領先的性能，為小米10 智能手機帶來更低的功耗，同時還確保了更出色的性能和穩(wěn)定性。LPDDR5將成為2020 年旗艦手機的標配。

美光該款 LPDDR5 DRAM 芯片將有效應對汽車、客戶端電腦以及 5G 和 AI 應用專屬網(wǎng)絡系統(tǒng)等各類市場對于更高內(nèi)存性能和更低功耗的需求。

這一性能同時也可滿足諸如自動汽車駕駛等其他新興技術(shù)的需求，因為更大帶寬的內(nèi)存子系統(tǒng)可以支持實時計算和數(shù)據(jù)處理。

與 LPDDR4x 內(nèi)存相比，LPDDR5的數(shù)據(jù)訪問速度提升 50%，功耗降低超過 20%。正如小米創(chuàng)辦人雷軍所說：LPDDR5是跨越性的升級換代。因此，LPDDR5是手機內(nèi)存發(fā)展的必然趨勢。

美光開啟LPDDR5進程

美光 LPDDR5 能夠為直接構(gòu)建在移動設備處理器中的人工智能引擎提供所需的速度和容量。這些處理器依靠美光內(nèi)置 LPDDR5 內(nèi)存出色的數(shù)據(jù)傳輸速率來支撐機器學習能力。

這一性能同時也可滿足諸如自動汽車駕駛等其他新興技術(shù)的需求，因為更大帶寬的內(nèi)存子系統(tǒng)可以支持實時計算和數(shù)據(jù)處理。

多芯片封裝的 LPDDR5 可延長電池續(xù)航時間，并提供更高帶寬，以支持此前只有旗艦機型才能配備的高性能圖像處理功能。

美光在2020年上半年還將通過基于UFS的多芯片封裝(uMCP5)把 LPDDR5內(nèi)存應用于中高端智能手機。多芯片封裝的LPDDR5可延長電池續(xù)航時間，并提供更高帶寬，以支持此前只有旗艦機型才能配備的高性能圖像處理功能。

美光推出業(yè)界首款應用于智能手機的低功耗 DDR5 DRAM 芯片，將加速 5G 和 AI 應用的部署。美光的客戶和合作伙伴需要基于最新制程研發(fā)的下一代內(nèi)存解決方案，從而獲得無與倫比的功耗和性能體驗，以支持5G 和 AI 系統(tǒng)應用。

尤其是在應對即將到來的5G時代，LPDDR5 能滿足2020 年在全球大規(guī)模部署的5G網(wǎng)絡帶來的各種需求，比如能使5G智能手機以高達6.4Gbps 的傳輸速度處理數(shù)據(jù)，對消除 5G 數(shù)據(jù)瓶頸將起到關(guān)鍵作用。

在功耗降低的情況下，LPDDR5在性能方面也能夠更好的支持應用：比如用LPDDR4的旗艦手機的高像素攝像頭需要好幾秒的時間才能夠完成處理并且存儲，而如果用LPDDR5就會是一個無縫的過程。

快速增多的數(shù)據(jù)集和計算密集型應用環(huán)境產(chǎn)生了更高要求的工作負載，進而帶來處理器核心數(shù)的增長，但目前的 DRAM 技術(shù)無法滿足帶寬需求。

相較于 DDR4，DDR5 性能提升逾 1.85 倍。DDR5 還實現(xiàn)了現(xiàn)代數(shù)據(jù)中心所需要的可靠性、可用性和可服務性 (RAS)。

美光科技在2019財年的營收達到230億美元，是全球第四大、美國第二大半導體企業(yè)，2020年的表現(xiàn)或能再創(chuàng)新高。

三星海力士等也在跟進

作為同樣來自韓國的競爭對手，三星在同一會議上描述了基于低功耗 LPDDR5 規(guī)范的 DSRAM 作為反擊。

與此同時，三星公司描述了一款 10nm 級別的 LPDDR5 SDRAM 。在低至 1.05V 的電壓下，它可以達到 7.5 Gb/s 的速率。

三星DDR5芯片采用新型的硅通孔(TSV) 8 層技術(shù)，與DDR4相比，該技術(shù)使得DDR5的單個芯片能夠包含兩倍的堆棧數(shù)量。

每個雙列直插式存儲模塊(DIMM)還提供高達512GB的存儲空間。其數(shù)據(jù)傳輸速度高達4800 MT/s，專門用于處理繁重的工作負載。此外，三星DDR5還具有糾錯碼(ECC)電路，提高產(chǎn)品可靠性。

SK海力士于2018年11月宣布成功開發(fā)基于1ynm 工藝的16Gb DDR5 DRAM，支持5200Mbps的數(shù)據(jù)傳輸速率，比上一代的3200Mbps快約60％，每秒可處理41.6GB數(shù)據(jù)或11個全高清視頻文件（每個3.7GB），并在2019年發(fā)布DDR5-6400內(nèi)存芯片，計劃在2020年規(guī)?；慨a(chǎn)。

結(jié)尾：

通過上述闡述，到2020年底主流旗艦機都將搭載LPDDR5，2021年到2022年LPDDR5覆蓋中高端5G智能手機，到2022年和2023年LPDDR5則會成為市場的主流。