1、二季度全球晶圓廠份額公布：臺積電占比過半、中芯國際第五

今年第二季度，全球晶圓廠臺積電獨攬51.5%的制造份額，高居第一，穩(wěn)坐“天字一號代工廠”。三星居次，份額是18.8%。3~5名分別是格芯、聯(lián)電和中芯國際。外界注意到，臺積電和三星是唯二已經(jīng)量產(chǎn)7nm并正投產(chǎn)5nm的企業(yè)，其中蘋果A14仿生處理器正在臺積電2018年動工的臺南工廠制造，預計它將是全球第一款大規(guī)模量產(chǎn)的5nm手機處理器，內(nèi)部可集成多達150億顆晶體管，比A13的85億多76%。

2、西門子收購UltraSoC，提供系統(tǒng)級芯片設計方案

西門子日前簽署了一項協(xié)議，收購總部位于英國劍橋的UltraSoC Technologies Ltd.。UltraSoC是一家是監(jiān)測和分析解決方案提供商，為系統(tǒng)級芯片（SoC）的核心硬件提供智能監(jiān)測、信息安全和功能安全性等功能。西門子計劃將UltraSoC的技術(shù)整合到Xcelerator解決方案組合中，成為構(gòu)成Mentor的Tessent?軟件產(chǎn)品套件的一部分。

UltraSoC的加入，將能夠幫助西門子實現(xiàn)一個統(tǒng)一的、以數(shù)據(jù)驅(qū)動的基礎設施，從而進一步提高產(chǎn)品質(zhì)量、安全性和信息安全，并創(chuàng)建一種更完整的解決方案，助力半導體行業(yè)客戶克服包括制造缺陷、軟件和硬件漏洞、設備早期故障和損耗、功能安全性以及惡意攻擊等在內(nèi)的行業(yè)痛點。

3、三星明年生產(chǎn)基于量子點技術(shù)的OLED大型面板

據(jù)koreaherald報道，三星確認將于2021年開始生產(chǎn)具有量子點技術(shù)的OLED面板，業(yè)界認為這將會全面超越如今的OLED面板成為下一代的高清電視技術(shù)。三星近期在其位于忠清南道的工廠舉行了慶祝活動，首席執(zhí)行官李東勛監(jiān)督了第一批量子點技術(shù)OLED面板的制造與交付。

4、聚焦安全與通用領(lǐng)域，國民技術(shù)形成了從云到端的全方位解決方案

作為信息安全IC設計領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，國民技術(shù)針對社會數(shù)字化升級中不同的場景需求推出了系列化的技術(shù)和產(chǎn)品，以保障物聯(lián)安全的“國民安全云”為基礎，搭配“安全芯片+通用安全MCU+無線射頻”的系列產(chǎn)品組合，形成了從云到端的全方位解決方案。

國內(nèi)廠商最大的優(yōu)勢就是地理位置貼近客戶，能夠提供本地化服務和技術(shù)支持，例如FAE24小時在線，提供交鑰匙工程。從解決方案、云平臺到芯片設計參考，很多國內(nèi)廠商都已經(jīng)非常完備，國產(chǎn)芯片幾乎已經(jīng)與國外產(chǎn)品站到了同一起跑線上，部分芯片甚至已經(jīng)達到了國際領(lǐng)先水平。

5、傳英國將在6個月內(nèi)移除華為5G設備及技術(shù)！

路透社援引英國《每日電訊報》消息報道，英國將在六個月內(nèi)逐步移除華為在英國的5G設備。

圖源：路透社

該報道稱，官員們正在起草提案，計劃在六個月內(nèi)停止在5G網(wǎng)絡中安裝新的華為技術(shù)設備，并加快移除現(xiàn)有技術(shù)，這份提案預計將于本周提交給Johnson。Johnson的發(fā)言人本周早些時候表示，官員們將很快完成對美國對華為最新制裁影響的評估。

6、臺積電擴大與索尼CIS代工合作 規(guī)劃全新產(chǎn)能

7月6日消息，據(jù)臺灣媒體報道，臺積電擴大了與索尼CIS(CMOS圖像傳感器，CMOS Image Sensor，簡稱CIS)代工合作。

臺積電旗下關(guān)聯(lián)企業(yè)采鈺，以及供應鏈成員將一起吃下索尼“超級大單”。應索尼后續(xù)需求，采鈺、同欣電進入戰(zhàn)斗狀態(tài)，正擴建CIS后段封測、材料及模組組裝產(chǎn)能。

7、納斯達克或為首選！軟銀擬重新讓Arm在美國上市

軟銀集團（SoftBank）正在考慮讓其微芯片設計公司Arm重新在美國納斯達克交易所上市。據(jù)悉，Arm在全球智能手機芯片設計市場占據(jù)主導地位，目前正進軍服務器和筆記本電腦市場，其硅芯片設計因其高能效而受到青睞。軟銀集團于2016年以240億英鎊的巨額收購ARM并將該公司私有化。此后，一系列在英國上市的科技公司被外國買家搶購一空，其中包括安全軟件提供商Sophos和另一家微芯片設計公司Imagination Technologies。

軟銀曾公開表示，其目標是在2023年將ARM重新上市，但并未指明上市的具體地點。消息人士稱，Arm最快將于明年年底上市。

8、品牌廠調(diào)控庫存，服務器DRAM下半年有壓

由于疫情帶動遠端應用相關(guān)需求，數(shù)據(jù)中心、服務器 DRAM 需求 3 月起大增，甚至出現(xiàn)缺貨情況，不過，在終端大廠完成備貨下，近期傳服務器品牌廠已開始調(diào)控庫存，服務器 DRAM 庫存水位將升高，第 3 季價格恐難延續(xù)前兩季強漲態(tài)勢提前轉(zhuǎn)跌。

在疫情帶動的居家辦公、虛擬教學與線上購物等需求推升下，第 2 季數(shù)據(jù)中心、網(wǎng)通、筆電應用對 DRAM 的需求強勁，但手機、車用與部分消費性產(chǎn)品需求仍相對疲弱；南亞科 5 月底時并說，看好數(shù)據(jù)中心、網(wǎng)通、筆電需求等三大動能，有機會延續(xù)至第 3 季。

不過，由于上半年云端應用客戶拉貨力道強勁，部分客戶甚至因擔憂供應鏈中斷，而提前備貨，在備貨完成之下，大廠重新檢視訂單，傳服務器品牌廠已開始調(diào)控庫存，服務器供應鏈甚至傳出第二波砍單潮，特別是微軟、浪潮砍單情況更嚴重，亞馬遜服務器機架庫存也過剩，外資更認為，大幅度的砍單時間恐不遠。

9、兆易創(chuàng)新推出國內(nèi)首款2Gb大容量高性能SPI NOR Flash產(chǎn)品

業(yè)界領(lǐng)先的半導體器件供應商兆易創(chuàng)新隆重推出國內(nèi)首款容量高達2Gb、高性能SPI NOR Flash——GD25/GD55 B/T/X系列產(chǎn)品，該系列可提供512Mb至2Gb的不同容量選擇，支持高速4通道以及兼容JEDEC xSPI和Xccela規(guī)格的高速8通道，主要面向需要大容量存儲、高可靠性與超高速數(shù)據(jù)吞吐量的工業(yè)、車載、AI以及5G等相關(guān)應用領(lǐng)域。

10、一汽豐田新能源分公司啟動 EV產(chǎn)品為主

一汽豐田新能源分公司項目在天津啟動。該項目的啟動，標志著中國一汽與豐田汽車新能源戰(zhàn)略全面落地。一汽豐田依托雙方母公司，利用全球領(lǐng)先的技術(shù)和資源儲備，制定了新能源行動計劃，將導入代表豐田全球最高技術(shù)和安全水平的新能源全新平臺，不斷充實和擴大hev、ev、fcv產(chǎn)品和銷量，建設完成世界一流、高自動化、高柔性化、高品質(zhì)保障、生態(tài)環(huán)保的新能源工廠。

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