近日，臺積電在官方blog宣布，今年7月，臺積電生產(chǎn)了第10億顆功能完好、沒有缺陷的7nm芯片。

據(jù)臺積電表示，7nm于2018年4月正式投入量產(chǎn)，目前已經(jīng)服務(wù)了全球超過數(shù)十家客戶，打造了超100款芯片產(chǎn)品。

據(jù)悉，臺積電7nm的第一批產(chǎn)品包括比特大陸的礦機(jī)芯片、Xilinx（賽靈思）的FPGA芯片、蘋果A12、華為麒麟980等。

此前有資料顯示，臺積電用7nm工藝所生產(chǎn)的AMD Zen 2芯片，如果以8個(gè)核心都可以正常工作的表現(xiàn)下，其良品率高達(dá)93．5％。

此外，臺積電還透露，基于7nm的改良版6nm（N6）也已經(jīng)量產(chǎn)，晶體管密度提升了接近20％。 英特爾已與臺積電達(dá)成協(xié)議，預(yù)訂了臺積電18萬片6nm芯片產(chǎn)能。