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淺談熱電冷卻器 (TEC) 的基本工作原理

電子設計 ? 來源:eeweb ? 作者:Maxim ? 2021-06-22 17:44 ? 次閱讀
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本文檔討論了使用 DS4830A 光學微控制器控制 TEC。首先使用雙線性變換將原型模擬控制器的傳遞函數(shù)轉(zhuǎn)換為離散域。然后為電流回路提供一個 PI 控制器。將系統(tǒng)地解釋使用 DS4830A 的所有程序及其實現(xiàn)。

本文首先簡要討論熱電冷卻器 (TEC) 的基本工作原理及其在光學模塊中的應用。然后介紹了一種使用光學微控制器的 TEC 控制數(shù)字方法。包括數(shù)學分析、算法實現(xiàn)、固件流程圖、編碼技巧和示例代碼,使本文成為 TEC 控制的分步指南。附錄包括數(shù)字濾波器系數(shù)計算器實驗室結(jié)果和示例代碼。

第一部分:背景信息

TEC 的工作原理
熱電冷卻器 (TEC) 是一種基于珀爾帖效應的設備。它通常包括兩種材料,并在強制直流電流通過的同時將熱量從設備的一側(cè)傳遞到另一側(cè)。散熱的一側(cè)變冷;熱量移動的一側(cè)變熱。當電流反向時,先前“冷”的一面變熱,先前“熱”的一面變冷。

TEC 沒有移動部件或工作流體,因此非??煽壳页叽绶浅P?。TEC 用于許多需要精確溫度控制的應用,包括光學模塊。

光模塊需要精密溫度控制的主要原因有兩個。

1) 激光器需要冷卻或加熱以保持其光學性能。
2) 激光需要設置在特定波長。

密集波分復用 (DWDM) 中還需要良好控制的溫度,以實現(xiàn)精確的信道間隔。盡管多個激光器可以同時驅(qū)動一根光纖以實現(xiàn)大的多通道數(shù)據(jù)速率,但需要嚴格控制激光波長以確保正確的通道間隔。由于激光波長與溫度有關,因此必須很好地控制溫度。因此,溫度控制是許多光學應用的重要任務。TEC 因其體積小且易于使用而被廣泛用于此類應用。

第二部分:TEC 控制背后的數(shù)學

**TEC 控制概述:雙回路控制的重要性**
TEC 通常用作加熱或冷卻元件來控制特定設備(例如激光模塊)的溫度。為了獲得良好的性能,實現(xiàn)了雙閉環(huán)(熱環(huán)和電流環(huán))控制。圖 1 是一個簡化的系統(tǒng)框圖,顯示了 TEC 控制的基本思想。

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簡化的 TEC 控制框圖。

典型激光應用中的控制回路基本如下工作。首先,根據(jù)應用需求設置激光模塊的目標溫度。溫度感測裝置(通常是熱敏電阻)感測實際模塊溫度。目標溫度與實際溫度之差即為溫度誤差。熱回路控制器處理這個溫度誤差。熱回路控制器的輸出是目標 TEC 電流。與熱回路類似,電流感測組件感測 TEC 電流并將其與目標 TEC 電流進行比較。區(qū)別在于當前的錯誤。接下來,電流誤差被提供給電流回路控制器。電流回路控制器調(diào)節(jié) TEC 驅(qū)動電路,以保持實際 TEC 電流接近目標值。

傳統(tǒng)控制策略和實現(xiàn)
市場上可用的傳統(tǒng)TEC控制策略使用模擬器件,例如模擬TEC控制器/驅(qū)動器運算放大器(op amps)來實現(xiàn)控制邏輯。雖然這些電路已經(jīng)很好地建立,但它們有一些缺點。

1) 模擬實現(xiàn)通常需要很多元件,進而需要更多的 PCB 面積。擁有更多組件也會導致更高的故障率。
2) 在模擬方法中,控制閾值和系數(shù)由離散組件設置。為了實現(xiàn)高控制性能,需要使用具有嚴格公差的組件,這反過來又增加了成本。這些組件還會隨時間發(fā)生漂移,從而影響 TEC 性能。
3) 從開發(fā)的角度來看,修改開發(fā)的電路來為新應用工作并不容易。組件值是相互依賴的,必須更改多個組件才能進行修改。

使用 DS4830A 光控制器

數(shù)字 TEC 控制DS4830A 是一款 16 位低功耗微控制器,具有實現(xiàn)高性能數(shù)字 TEC 控制所需的資源。微控制器需要具備幾個集成能力:

與模擬 TEC 控制器不同,DS4830A 光學微控制器使用帶有固件的數(shù)字信號處理 (DSP) 來實現(xiàn)控制邏輯。這減少了所需組件的數(shù)量,并使控制參數(shù)更加準確和可重復。此外,修改固件以適應新應用比改變分立元件更容易。圖 2 是說明數(shù)字 TEC 控制方法的系統(tǒng)框圖。

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DS4830A TEC 控制框圖。

這種 TEC 控制方法有一些重要的觀察結(jié)果:

1) 溫度被轉(zhuǎn)換成電壓并用電壓表示??刂茻崦綦娮桦妷簩嶋H上就是在控制激光模塊的溫度。

2) 所有輸入信號在處理前都經(jīng)過數(shù)字化處理。使用單端通道轉(zhuǎn)換設定點電壓和熱敏電阻電壓;TEC 電流和電壓使用差分通道轉(zhuǎn)換以獲得更好的性能。

3) 圖 2 中的熱回路控制器和電流回路控制器均以數(shù)字方式實現(xiàn),從而減少了使用的組件數(shù)量。

4) 熱回路和電流回路有不同的更新周期。熱環(huán)更新周期通常是電流環(huán)更新周期的倍數(shù)。這將在后面更詳細地討論。

在下一節(jié)中,我們將討論熱回路控制器的原理和操作。

DS4830A TEC 控制:熱回路

操作熱回路控制器的主要功能是處理溫度誤差,即激光模塊的目標溫度與實際溫度的差異,并產(chǎn)生目標TEC 電流。這在圖 1 中進行了說明。圖 2 中顯示了更多細節(jié)。

如前所述,溫度被轉(zhuǎn)換為電壓并由電壓表示。特別地,激光模塊的目標溫度由設定點電壓表示,用VSET表示。熱敏電阻通常放置在非常靠近激光模塊的位置,因此熱敏電阻的溫度實際上與激光模塊的溫度相同。同樣,熱敏電阻溫度由熱敏電阻兩端的電壓 VTHERM 表示??刂萍す饽K的溫度相當于控制VTHERM。由于熱回路控制器是數(shù)字實現(xiàn)的,因此設定點電壓和熱敏電阻電壓都由 ADC 數(shù)字化。

編輯:hfy

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