據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道，近日，中國(guó)晶圓探針卡領(lǐng)軍企業(yè)強(qiáng)一半導(dǎo)體（蘇州）有限公司（簡(jiǎn)稱：強(qiáng)一半導(dǎo)體）完成5000萬(wàn)元融資，本次融資由豐年資本領(lǐng)投。

強(qiáng)一半導(dǎo)體是中國(guó)大陸第一家擁有自主設(shè)計(jì)垂直探針卡研發(fā)能力、國(guó)內(nèi)第一家擁有百級(jí)潔凈度FAB車間的企業(yè)。作為晶圓探針卡領(lǐng)域的引領(lǐng)者，目前已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了MEMS探針卡的量產(chǎn)，是一家極具有自主創(chuàng)新和進(jìn)口替代特點(diǎn)的高端制造產(chǎn)業(yè)代表性公司。

全球晶圓探針卡市場(chǎng)中絕大多數(shù)份額仍被Form Factor、MJC、Techno Probe等企業(yè)搶占。但在市場(chǎng)分布上，MEMS探針卡占比達(dá)60%左右，作為中國(guó)大陸第一家也是唯一一家具備MEMS探針卡技術(shù)研發(fā)能力的公司，強(qiáng)一半導(dǎo)體的產(chǎn)品進(jìn)口替代空間巨大。

晶圓探針卡

伴隨著集成電路的快速發(fā)展以及工藝日趨復(fù)雜，芯片設(shè)計(jì)更加多元，對(duì)應(yīng)的測(cè)試方案也更加定制化，制造工藝中關(guān)于參數(shù)、缺陷檢測(cè)等要求也越來(lái)越高，因此對(duì)電子元器件的要求也在不斷精進(jìn)。晶圓探針卡作為一種高精密電子元件，主要應(yīng)用在IC尚未封裝前，通過(guò)將晶圓探針卡上的探針與芯片上的焊墊或凸塊進(jìn)行接觸，從而接收芯片信號(hào)，篩選出不良產(chǎn)品。晶圓探針卡是IC制造中影響極大的高精密器件，也是確保芯片良品率和成本控制的重要環(huán)節(jié)。

強(qiáng)一半導(dǎo)體2015年主要從事CX系列、VC系列、VS系列、VM系列探針卡的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。是全球少數(shù)成熟掌握垂直探針技術(shù)、少數(shù)有能力進(jìn)行RF薄膜探針卡研發(fā)的企業(yè)。目前，強(qiáng)一半導(dǎo)體已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了MEMS探針卡批量產(chǎn)業(yè)化，且產(chǎn)品的探針密度已達(dá)到數(shù)萬(wàn)針，能夠完成45um pitch測(cè)量，精度能達(dá)到7um左右，在技術(shù)上占據(jù)著市場(chǎng)的領(lǐng)先地位。

作為強(qiáng)一半導(dǎo)體本輪融資的領(lǐng)投方，以集成電路為主的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)一直是豐年資本重點(diǎn)布局的賽道，此前已經(jīng)投資了矽電半導(dǎo)體、勝科納米、四方偉業(yè)、芯愿景、金譽(yù)半導(dǎo)體等多個(gè)項(xiàng)目。在豐年資本看來(lái)，目前探針卡市場(chǎng)外企占據(jù)絕大份額，整體進(jìn)口替代趨勢(shì)明顯。伴隨著更多利好政策的破竹而出，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)賽道勢(shì)必迎來(lái)更快的發(fā)展。

原文標(biāo)題：實(shí)現(xiàn)MEMS探針卡量產(chǎn)，強(qiáng)一半導(dǎo)體完成5000萬(wàn)元融資

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