11月24日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，業(yè)內(nèi)消息人士稱，2021年，8英寸晶圓代工報(bào)價將至多上漲40%。

業(yè)內(nèi)消息人士稱，2021年，8英寸晶圓代工報(bào)價將上調(diào)20-40%。今年第四季度，包括聯(lián)華電子、格芯和世界先進(jìn)（Vanguard International Semiconductor，簡稱VIS）在內(nèi)的純代工企業(yè)將8英寸晶圓代工報(bào)價提高了約10%-15%。

此前，在今年8月份，產(chǎn)業(yè)鏈人士透露，包括臺積電、聯(lián)華電子在內(nèi)的芯片代工商將8英寸晶圓代工報(bào)價提高了10%-20%。

據(jù)悉，從2018年開始就出現(xiàn)了8英寸晶圓產(chǎn)能緊缺的情況，主要是手機(jī)多攝像頭、指紋等帶動CMOS圖像傳感器、指紋識別芯片等需求提升。

產(chǎn)業(yè)鏈消息人士此前曾預(yù)計(jì)，8英寸晶圓代工商產(chǎn)能緊張的狀況可能會持續(xù)到明年年底。

此外，產(chǎn)業(yè)鏈人士此前多次提到，由于產(chǎn)能緊張，難以滿足市場需求，8英寸晶圓代工商正在考慮提高2021年的晶圓代工報(bào)價。

外媒稱，晶圓代工價格上漲之后，芯片供應(yīng)商可能會提高芯片的價格，以彌補(bǔ)代工成本的上漲。同時，筆記本電腦電源管理芯片的價格也有可能因此而上漲。

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