臺積電南科3納米新廠于11月24日舉行上梁典禮，締造另一個(gè)先進(jìn)制程里程碑；說來也巧，就在上周傳出三星將砸重金推動(dòng)下一代芯片事業(yè)，并力拼與臺積電在同一年（2022年）實(shí)現(xiàn)3納米量產(chǎn)。在不到兩周的時(shí)間，兩強(qiáng)相繼揭露新一世代制程的最新進(jìn)度，頗令人玩味。

盡管，目前臺積電在各方面都位于制高點(diǎn)，但面對三星的野心，以公司追求技術(shù)領(lǐng)先、穩(wěn)健成長的性格來看，想必不會輕忽大意。究竟，市場是如何看待這場戰(zhàn)局？未來又有什么觀察重點(diǎn)呢？

臺積電28納米締造黃金年代，搶蘋果大戰(zhàn)勝出

回顧過去臺積電與三星在晶圓代工市場的競爭與糾葛，其實(shí)可以看到一些脈絡(luò)。過去三星每每感受到壓力之時(shí)，都會想要抄捷徑、搶快致勝，但以最后接單的成果來看，幾乎都以失敗告終，其中，最經(jīng)典的莫過于2014~2015年的「搶蘋果大戰(zhàn)」。

蘋果采取雙供應(yīng)鏈，臺積電在2011年量產(chǎn)28納米制程，也創(chuàng)造史上稱霸最久的一個(gè)制程世代，之后循序漸進(jìn)推進(jìn)到20納米、16納米，也靠著20納米搶下iPhoneA8處理器訂單；當(dāng)時(shí)，感受到壓力的三星為了搶回A9訂單，則選擇跳過20納米、直奔14納米，以此對戰(zhàn)臺積電的16納米。

當(dāng)時(shí)，蘋果采取雙供應(yīng)鏈策略，之后市場卻傳出三星代工的芯片性能不如臺積電的消息，而臺積電則靠著良率及功耗的控制優(yōu)勢，爾后獲得A9處理器的追加訂單；在此之后，臺積電成為蘋果多款產(chǎn)品的獨(dú)家供應(yīng)商，反觀三星卻再也啃不到蘋果，在市占率上更是節(jié)節(jié)敗退，只能頻頻放話要彎道超車。

而上一次的7納米之爭也幾乎是如出一轍，三星選擇在7納米制程直接導(dǎo)入EUV（極紫外光），而臺積電則是先推7納米FinFET，再推7納米EUV（N7+）。以結(jié)果論來看，臺積電7納米家族目前占營收比重已達(dá)到3成以上，反觀三星7納米卻是良率欠佳的消息頻傳，甚至傳出NVIDIA旗下GPU新品計(jì)劃拋棄三星8納米，回頭擁抱臺積電7納米。

再看到臺積電5納米制程，則復(fù)制了7納米的成功經(jīng)驗(yàn)。據(jù)供應(yīng)鏈透露，目前5納米月產(chǎn)能約8~9萬片，2021年上半年將拉升到約10.5萬片/月，全年?duì)I收占比將達(dá)到20%；集邦拓墣科技則預(yù)估，三星與臺積電在5納米世代仍有約2成產(chǎn)能的差距。

兩者3納米戰(zhàn)術(shù)大不同，優(yōu)勢怎看？

臺積電在先進(jìn)制程市場持續(xù)擊敗對手，那下一戰(zhàn)，又會是怎樣的戰(zhàn)況呢？據(jù)公開資料來看，臺積電3納米確定選擇沿用FINFET（鰭式場效應(yīng)電晶體）架構(gòu)，而三星將改采GAA（環(huán)繞式閘極結(jié)構(gòu)），兩強(qiáng)戰(zhàn)術(shù)大不相同，更增添了可看度。

業(yè)界人士分析，臺積電過去之所以能扳倒三星、吞下蘋果大單，關(guān)鍵在于「求穩(wěn)不求快」。他說明，臺積電以28納米打好地基，而16納米則是在20納米制程基礎(chǔ)（即線寬不改）上導(dǎo)入FINFET架構(gòu)，在既有基礎(chǔ)上求突破，以減少制程上的變動(dòng)，更可有效掌控研發(fā)與各項(xiàng)生產(chǎn)變數(shù)。

而這樣的策略同樣能延伸到3納米。事實(shí)上，自2012年英特爾（Intel）率先在22納米采用FINFET技術(shù)后，全球主要晶圓廠就以此互相較勁，一路延續(xù)到5納米。對臺積電而言，這些年所建構(gòu)出的生態(tài)系統(tǒng)已相當(dāng)成熟，由于3納米可沿用部分驗(yàn)證過的IP，對IC設(shè)計(jì)客戶來說也更加省事，在架構(gòu)不變、效能提升的狀況下，相對具備成本效益。

而三星計(jì)劃采用的GAA架構(gòu)，據(jù)稱可更精準(zhǔn)地控制通道電流、縮小芯片面積、降低耗電量。業(yè)內(nèi)人士表示，GAA并不是近期才出現(xiàn)的新技術(shù)，且Performance更好是眾所皆知，只是過去都停留在實(shí)驗(yàn)室階段，量產(chǎn)的難度相當(dāng)高。

他說，由于4D的GAA制程較3D的FINFET更為復(fù)雜，必須克服更多的殘質(zhì)（residue）、重力影響等的挑戰(zhàn)，需仰賴從業(yè)者的生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)與制程精密度。而三星有良率不佳的黑歷史，加上原本公司早前就曾發(fā)豪語要在2020年量產(chǎn)GAA，目前已比原先規(guī)劃晚了兩年，未來是否可順利克服難關(guān)，仍有待觀察。

據(jù)了解，臺積電雖不在3納米導(dǎo)入GAA，但據(jù)供應(yīng)鏈透露，臺積電早就投入GAA的研發(fā)，且已拍板2納米將采用GAA技術(shù)為基礎(chǔ)的MBCFET架構(gòu)。分析師則認(rèn)為，對晶圓代工從業(yè)者來說，比的不會是技術(shù)有多新、有多快，而是對制程與技術(shù)的掌握度，才能保有優(yōu)異良率并達(dá)成量產(chǎn)目標(biāo)，與客戶互利雙贏。

臺積電今年業(yè)績估超標(biāo)，明年續(xù)看成長

回到需求面來看，臺積電向來是按照客戶需求擴(kuò)產(chǎn)，臺積電董事長劉德音日前公開露面時(shí)指出，當(dāng)3納米進(jìn)入量產(chǎn)時(shí)（預(yù)計(jì)2022年下半年），屆時(shí)產(chǎn)能預(yù)估將超過每年60萬片12吋晶圓。據(jù)供應(yīng)鏈消息，2023年3納米月產(chǎn)能將增至10.5萬片，一如往常，將由最大客戶蘋果搶下頭香，而AMD（超微）、高通也將隨后跟上；至于Intel也有合作方案在進(jìn)行中。

分析師指出，三星就算能如期推出3納米GAA制程，先撇開良率疑慮不說，由于公司除代工外，也有生產(chǎn)自家產(chǎn)品，想要搶回蘋果大單的機(jī)會相當(dāng)渺茫，重要客戶可能只有自己、NVIDIA與高通。而臺積電一向秉持「everybody`sfoundry（大家的代工廠）」，不與客戶競爭，相對具有優(yōu)勢。

以5G手機(jī)為例，盡管美國總統(tǒng)大選落幕后，外界預(yù)期拜登團(tuán)隊(duì)或?qū)⒎艑拰χ袊箨懼撇昧Φ?，不過，華為5G手機(jī)能不能重返市場還是未知數(shù)，因此在高端手機(jī)戰(zhàn)場里，幾乎只剩三星、蘋果兩強(qiáng)捉對廝殺，蘋果更不可能把重要武器交給敵手生產(chǎn)。

整體來看，法人認(rèn)為，從技術(shù)、良率、營運(yùn)管理能力與客戶關(guān)系等多層面來看，三星還看不到臺積電的車尾燈，這次彎道超車大計(jì)恐難成。在業(yè)績展望方面，客戶對臺積電先進(jìn)制程的需求續(xù)強(qiáng)，加上中芯轉(zhuǎn)單效益顯現(xiàn)，帶動(dòng)28納米制程也呈現(xiàn)罕見滿載，預(yù)期全線產(chǎn)能大開熱況有望延續(xù)到至少2021年上半年，2020年?duì)I收成長30%超標(biāo)已無懸念，2021年則有望維持雙位數(shù)成長。
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