疫情影響下，全球芯片供應商迎來短缺潮，汽車行業(yè)也受到波及，12月6日周日，央視財經(jīng)的報道提到，大眾中國已經(jīng)因為關鍵零部件芯片短缺而面臨生產(chǎn)中斷的風險。

長城證券汽車行業(yè)首席分析師孫志東在接受央視采訪時稱，目前主要是博世和大陸的ESP芯片比較緊缺，但主要采用日本電裝芯片的豐田和本田，目前還沒有聽說類似的情況。

據(jù)央視和其他媒體報道，在此次芯片短缺中，德系車企受影響最大。

華夏時報援引部分行業(yè)自媒體的信源稱，受到芯片供應不足的影響，南北大眾開始停產(chǎn)。其中，一汽-大眾自12月初起已經(jīng)進入停產(chǎn)狀態(tài)，而上汽大眾于12月4日開始停產(chǎn)。

大眾中國方面表示，新冠疫情所帶來的不確定性影響到了一些特定汽車電子元件的芯片供應。而中國市場的全面復蘇也進一步推動了需求增長，使得情況更加嚴峻，導致一些汽車生產(chǎn)面臨中斷的風險。大眾集團（中國）正在密切關注事態(tài)發(fā)展，也已經(jīng)和總部、相關供應商展開協(xié)調工作，積極采取應對措施。目前，相關車輛的客戶交付沒有受到影響。

一汽-大眾相關負責人表示，電子元件芯片確實供應數(shù)量出點問題，但沒有部分媒體說的那么嚴重，目前大眾中國方面統(tǒng)一在協(xié)調供應商的資源，目前沒有影響到正常的交付。

除南北大眾外，其它合資品牌也面臨著同樣的問題。華夏時報援引某接近廣汽本田知情人士的話說：

目前廣汽本田因為芯片供應不足導致部分車型生產(chǎn)受限。

華西證券認為，當前芯片產(chǎn)能不足引發(fā)的整車廠生產(chǎn)承壓，其原因分三個層次：

車企對全年車市景氣度回升的估計不足，導致需提早半年至一年做產(chǎn)能規(guī)劃的晶圓芯片上游企業(yè)無法及時調整增加產(chǎn)能，這是直接原因。

電動化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化的發(fā)展使整車對主控芯片及功率半導體的需求快速增長，同時消費電子、工業(yè)、通信等其他領域也伴隨5G的應用普及，不斷向智能化發(fā)展，也產(chǎn)生了大量對相關芯片的需求，擠占了車規(guī)芯片的產(chǎn)能空間。

國內企業(yè)還需要逐漸進入并掌握芯片晶圓供應鏈關鍵環(huán)節(jié)，以增加全球芯片晶圓產(chǎn)能分配時的話語權，匹配國內市場快速發(fā)展的需要。

01 汽車芯片短缺的背后：國產(chǎn)化率不夠高

汽車芯片國產(chǎn)率不夠高，是造成目前汽車芯片短缺的背后深層次原因。

央視的報道稱，我國車規(guī)級MCU芯片在去年的市場規(guī)模達到21.1億美元，預計五年后將達到32.9億美元。

不過，目前車規(guī)級MCU芯片國產(chǎn)化率還不足5%，近期國外MCU出貨價普遍上漲10%至30%，有的甚至上漲一倍左右。

芯謀研究首席分析師顧文軍在接受央視財經(jīng)采訪時稱：

汽車芯片的驗證周期非常非常長。

因為對汽車芯片來講，重要的并不是價格，而是其可靠性、車規(guī)級的認證。這些都是需要很多年的。所以說短期來講，國內是很難有解決方案的。

央視新聞援引分析人士的話說，目前國內汽車企業(yè)還是要和國際主流的汽車芯片供應商建立緊密的聯(lián)系，盡快達到更多的產(chǎn)能，來解決供應不足的問題。

02 汽車芯片是什么？

對很多投資者來說，汽車芯片的概念可能不如手機芯片、電腦芯片這樣耳熟能詳。

車用主要芯片可簡單劃分為主控芯片、功率芯片以及其他傳感器類芯片。

1）主控芯片MCU（Micro Controller Unit）。MCU將CPU、存儲器都集成在同一塊芯片上，形成芯片級計算機，其可作為汽車電子系統(tǒng)內部運算和處理的核心。發(fā)動機電噴控制器ECM（Engine Control Module）、自動變速箱TCU（Transmission Control Unit）、車身控制器BCM（Body Control Module）等一系列汽車電子系統(tǒng)都需要MCU作為主控芯片，負責運算控制功能實現(xiàn)。

2）功率芯片IGBT（絕緣柵雙極晶體管）及Mosfet（金屬-氧化物半導體場效應晶體管）。功率芯片是電控能量管理的核心部件，負責控制系統(tǒng)直、交流電的轉換，承擔高、低壓轉換。

在傳統(tǒng)燃油車上已經(jīng)有所運用（如點火線圈的高壓控制），在混動或純電車型上，更是影響著電機的最大輸出功率和扭矩。

3）其他傳感器類芯片：電噴系統(tǒng)傳感器（氧傳感器、進氣壓力溫度傳感器、爆震傳感器、位置傳感器等等）和智能傳感器（CMOS圖像傳感器、掃描傳感器、電流電壓傳感器等）。

上游主控芯片的缺貨導致ECM控制器零部件供應不足，這是造成車企生產(chǎn)端承壓的直接原因。ESP及ECO功能的控制功能一般集成在發(fā)動機ECM控制器中。博世及大陸因為主控芯片備貨不足導致ECM控制器生產(chǎn)供應受限，進而影響到博世、大陸的眾多整車客戶。

1）車身電子穩(wěn)定系統(tǒng)ESP（Electronic Stability Program）。ESP系統(tǒng)的輸入端接收發(fā)動機轉速信號（計算輪速）、制動開關信號、方向盤轉角信號，以及制動主缸壓力、橫擺及加速度信號燈。 在判斷出駕駛員意圖和車輛行駛狀態(tài)后，通過執(zhí)行機構調整，干預糾正車輛過度轉向或轉向不足，確保車輛操縱的穩(wěn)定性。

2）節(jié)能模式ECO即Ecology（生態(tài)）、Conservation（節(jié)能）和Optimization（優(yōu)化）。ECO主要指燃油車系統(tǒng)在12V起停電機的輔助下實現(xiàn)：等停車等紅燈時發(fā)動機熄火節(jié)油，下坡或松油門時發(fā)電儲能，上坡或者加油門時電機助力——綜合達成節(jié)油效果。

03 年初車企對行業(yè)恢復估計不足

華西證券認為，年初車企對全年市場景氣度回升的估計不足是導致上游芯片產(chǎn)能不足的直接原因：

今年上半年受疫情及19年以來車市下行周期的影響，車企在年初對全年產(chǎn)銷目標的預期都不同程度做了相應下調。

2月車市銷量及經(jīng)銷商庫存系數(shù)的表現(xiàn)也反映出市場的低迷。

但是3月之后，整車銷量逐步回升，經(jīng)銷商庫存系數(shù)逐漸回歸到合理區(qū)間，整車廠供給質變撬動需求：五菱MINI EV，長安UNI-T，比亞迪漢及新唐DM，等一系列中高端車型逐漸獲得市場認可，眾多車企進入順產(chǎn)品周期通道。

這個過程中疊加年中的新能源汽車下鄉(xiāng)，以及年末的汽車下鄉(xiāng)等一系列政策助力，致使下半年的市場表現(xiàn)普遍超出車企預期。

此外，從整個產(chǎn)業(yè)鏈來看，車企的估計不足，造成上游企業(yè)的供應吃緊：

上半年車企對全年車市景氣度回升估計不足導致年末芯片產(chǎn)能吃緊。

上游芯片晶圓供應商往往處于Tier2的角色，他們將芯片供應給博世、大陸等Tier1供應商，Tier1生產(chǎn)出完整的控制器后再交付給車企。

由于產(chǎn)業(yè)鏈較長，且一條芯片晶圓產(chǎn)線的投資往往是上10億元的規(guī)模，所以芯片晶圓這類上游廠商需要提前半年來規(guī)劃產(chǎn)能。

當前出現(xiàn)的芯片產(chǎn)能不足，可 能是上半年車企受市場環(huán)境影響，對下半年車市回暖估計不足，產(chǎn)能規(guī)劃偏保守所致。

04 8英寸晶圓緊俏導致汽車芯片產(chǎn)能受限

從供應側來看，華西證券認為，8英寸晶圓緊俏導致汽車芯片產(chǎn)能受限。

8英寸晶圓產(chǎn)線產(chǎn)能緊俏。當前上游芯片晶圓產(chǎn)線正在由8英寸（200mm）向12英寸（300mm）產(chǎn)線過渡階段。

8英寸晶圓產(chǎn)線相比12英寸晶圓產(chǎn)線，是上一代產(chǎn)線，制程相對落后，其產(chǎn)線數(shù)量在2007年達到峰值199條。但當前受益于居家辦公及5G趨勢的帶動，多數(shù)芯片公司都將2021年8英寸晶圓的價格提高了20%-40%。2018年開始，8英寸晶圓產(chǎn)能出現(xiàn)緊缺的情況，主要是手機端多攝像頭趨勢帶動CMOS圖像傳感器需求提升，指紋解鎖普及帶動的指紋識別芯片需求提升。

而到了今年，5G手機、汽車及物聯(lián)網(wǎng)需求開始快速增長，帶動功率、電源管理、功率器件等需求大增，這使上游芯片晶圓產(chǎn)能更加吃緊，沒有靈活調整的余地，持續(xù)滿產(chǎn)能運轉。

國內對功率半導體應用需求強烈，卻不掌握供應鏈。

當前國內汽車電動化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化的趨勢衍生出對功率半導體的大量需求，并且這種需求不單體現(xiàn)在汽車領域，在工業(yè)電源應用、消費電子、電力、通信及其他領域也存在著大量需求。這種情勢將更加加劇汽車行業(yè)對功率半導體應用需求的緊缺。而更加重要的是，全球功率半導體供應鏈幾乎全部掌握在英飛凌、安森美、意法等國際廠商手中。國內企業(yè)在全球功率半導體產(chǎn)業(yè)鏈上的缺失也將使汽車行業(yè)在芯片產(chǎn)能分配中缺失話語權。

未來8英寸晶圓產(chǎn)線將增加，逐步緩解芯片產(chǎn)能問題。根據(jù)SEMI的預測，到2022年，全球8英寸（200mm）晶圓制造廠的總產(chǎn)能可以達到每月650萬片晶圓。這主要原因就是晶圓龍頭廠家如臺積電等看到了隨著智能手機的升級、人工智能、5G、汽車電子和物聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展，指紋、電源管理等智能芯片應用需求不斷增長，將開始逐漸重新布局8英寸晶圓廠的建設。
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