SEMI國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會在年度日本國際半導(dǎo)體展（SEMICON Japan）公布年終整體半導(dǎo)體設(shè)備預(yù)測報告，顯示2020年全球原始設(shè)備制造商（OEM）半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售總額相較2019年的596億美元將 增長16%，創(chuàng)下689億美元的業(yè)界新紀錄;且全球半導(dǎo)體設(shè)備市場成長力道也預(yù)計在明、后年持續(xù)走強，2021年將進一步來到719億美元，2022年更將攀上761億美元新高點。

SEMI全球營銷長暨臺灣區(qū)總裁曹世綸表示，全球半導(dǎo)體設(shè)備市場持續(xù)走強，除了同時由半導(dǎo)體前段和后段設(shè)備需求成長所帶動外，2021年和2022年也可望在5G和高效能運算等應(yīng)用需求支持下延續(xù)增長態(tài)勢，SEMI看好全球市場在未來兩年將有所成長。

曹世綸指出，這波擴張同時由半導(dǎo)體前段和后段設(shè)備需求成長所帶動。

前段晶圓廠設(shè)備（含晶圓制程、晶圓廠設(shè)施和光罩設(shè)備）2020年將成長15%，達到594億美元，預(yù)計于2021年和2022年將各有4%和6%的增長。而占晶圓制造設(shè)備總銷售約一半的代工和邏輯芯片部門，拜先進技術(shù)大量投資所賜，今年支出出現(xiàn)雙位數(shù)中段的成長幅度，達300億美元；NAND閃存制造設(shè)備支出則有30%的大幅增長，超過140億美元，DRAM則有望在2021年和2022年成為帶動成長的火車頭。

此外，組裝和封裝設(shè)備部門在先進封裝應(yīng)用的助長下，預(yù)估2020年增長20%，金額達35億美元，2021年和2022年也各有8%和5%的成長；半導(dǎo)體測試設(shè)備市場2020年將大漲20%，達60億美元，2021年和2022年也可望在5G和高效能運算（HPC）應(yīng)用需求支持下延續(xù)增長趨勢。

以地區(qū)來看，中國大陸、中國臺灣和韓國都是2020年設(shè)備支出金額的領(lǐng)先市場。中國大陸在晶圓代工和存儲器部門投資持續(xù)挹注下，今年將首次于整體半導(dǎo)體設(shè)備市場中躍居首位；韓國則在存儲器投資復(fù)蘇和邏輯芯片投資增加推波助瀾之下，有望在2021年領(lǐng)先全球；中國臺灣得益于先進邏輯晶圓代工的持續(xù)投資，設(shè)備支出依舊強勁。

這份報告也看好其它地區(qū)在未來兩年也將有所增長。

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