最近有媒體報(bào)道蘋果正在研發(fā)自己的基帶芯片，在相關(guān)基帶芯片研發(fā)成功后，蘋果將用自己的基帶芯片取代高通的芯片，該信息主要源自蘋果公司硬件技術(shù)高級(jí)副總裁在和員工談話時(shí)說到的那些內(nèi)容，在相關(guān)談話中，其說到： “今年，我們開始了我們的第一個(gè)內(nèi)置蜂窩調(diào)制解調(diào)器的開發(fā)，這將實(shí)現(xiàn)另一個(gè)關(guān)鍵的戰(zhàn)略過渡?！?“像這樣的長期戰(zhàn)略投資是實(shí)現(xiàn)我們產(chǎn)品的關(guān)鍵部分，并確保我們擁有豐富的創(chuàng)新技術(shù)來滿足我們的未來需求?！?

實(shí)際上蘋果自研基帶芯片這個(gè)事情已經(jīng)不是什么秘密，在2019年的時(shí)候，就有消息稱蘋果在研發(fā)自己的基帶芯片，而且在2019年蘋果收購了英特爾的基帶芯片業(yè)務(wù)，接管了英特爾基帶相關(guān)的知識(shí)產(chǎn)權(quán)和相關(guān)部門的員工。 英特爾團(tuán)隊(duì)的加入無疑會(huì)讓蘋果的基帶研發(fā)水平提升不少，而且可以減少通信專利上的壁壘，這將加速蘋果自研基帶的研發(fā)速度，盡早讓蘋果推出自有的基帶芯片，以此減少對(duì)高通公司的依賴，最終實(shí)現(xiàn)對(duì)iPhone的徹掌控。

在此之前蘋果和高通之間就陷入了專利的糾紛之中，蘋果放棄使用高通的基帶，轉(zhuǎn)而使用Intel的基帶，不過在5G基帶上面，Intel的產(chǎn)品無法及時(shí)推出，而蘋果為了避免市場(chǎng)的落后，不得不在2019年和高通達(dá)成了和解協(xié)議，支付了高通一筆資金，并且還要從高通那邊購買基帶芯片。 而最新的iPhone 12系列產(chǎn)品就是采用的高通驍龍X55基帶，不過就算如此在毫米波天線上面，蘋果并不滿意高通的相關(guān)產(chǎn)品，據(jù)說還是采用的自己設(shè)計(jì)的天線，而以蘋果的個(gè)性，這次和高通和解其實(shí)也是不得已為之，這次的事情反而會(huì)加速蘋果在相關(guān)技術(shù)的上的投入。

那么蘋果之所以要研發(fā)自己的基帶芯片，真的是為了不再受制于人，為了提升iPhone的信號(hào)表現(xiàn)嗎？不再受制于人這一點(diǎn)應(yīng)該是沒有什么問題的，在采用自家的基帶芯片后，可以提高芯片的集成度，可以讓自己在產(chǎn)品上面具有更大的操作空間，就像之前推出自研的A系列芯片那樣。 而且在今年蘋果還推出了PC用的M1芯片，替換掉了Intel的處理器，從而讓自己在Mac電腦上面有了更大的操作空間，可以更好的實(shí)現(xiàn)自己的想法，這些操作很符合蘋果的作風(fēng)，關(guān)鍵的東西蘋果很樂意抓在自己手里。

至于會(huì)不會(huì)讓iPhone的信號(hào)更好，這個(gè)就不好說了，畢竟之前說iPhone信號(hào)不好，還可以拿Intel的基帶背鍋，但是iPhone 12系列換成了高通的基帶芯片后，表現(xiàn)還是沒有大家期望的那樣子，還是無法和安卓那邊的機(jī)器相比，這起碼說明iPhone的信號(hào)問題與基帶的關(guān)系可能沒有那么大。 而且之前有過相關(guān)測(cè)試，表明信號(hào)與天線那一塊的關(guān)系反而更加緊密一些，所以未來iPhone的信號(hào)想要變得更好，那么在天線那一塊也要上點(diǎn)心了，當(dāng)然隨著蘋果相關(guān)技術(shù)的積累和發(fā)展，未來的信號(hào)水平變好是可能的，但是不能把希望全部放在基帶芯片上面。

蘋果要自研基帶芯片，除了希望有更大的自主權(quán)外，也有出于利潤方面的考慮，當(dāng)初蘋果和高通鬧糾紛就是因?yàn)樘O果覺得高通的授權(quán)許可模式不合理，希望改變高通的模式，而高通自然不樂意，雖然2019年二者和解了，但是蘋果也支付了一大筆資金，而且還要繼續(xù)使用高通的基帶，這無疑讓蘋果感覺“很受傷”，如果將來蘋果有了自己的基帶芯片，那蘋果無疑可以提升利潤。

原文標(biāo)題：不想受制于人，蘋果在自研基帶芯片，最終將取代高通芯片

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