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臺積電其5nm制程晶圓芯片產品的出貨將環(huán)比增加20%

中國半導體論壇 ? 來源:中國半導體論壇 ? 作者:中國半導體論壇 ? 2020-12-29 16:39 ? 次閱讀
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據報道,業(yè)內知情人士稱,臺積電預計明年上半年,其5nm制程晶圓芯片產品的出貨將環(huán)比增加20%。

該消息否認了臺積電5nm遭蘋果砍單的傳聞,實際上,從臺積電連續(xù)18個月收入同比增長、11月更創(chuàng)下歷史新高就能知道,供不應求才是實際局面。

按照日經的說法,蘋果甚至打算將明年上半年iPhone的出貨量上調30%,顯然,iPhone 12將占據相當一部分,代工5nm A14的臺積電自然要配合。

盡管沒有了華為的先進制程訂單,可釋放的5nm、7nm產能旋即被蘋果M1處理器、驍龍X55基帶、AMD Zen2/Zen3等“瓜分”,臺積電的日子依然滋潤。

就目前的爆料來看,明年上半年,蘋果有望推出新iPad Pro、16寸MacBook Pro等產品,它們無一例外將搭載5nm處理器,臺積電實在是忙都忙不過來。

責任編輯:lq

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原文標題:明年上半年臺積電5nm芯片出貨增加20%!

文章出處:【微信號:CSF211ic,微信公眾號:中國半導體論壇】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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