據(jù)彭博社今日下午報道，繼赴美建設5nm晶圓代工廠后，全球晶圓代工龍頭臺積電正計劃赴日本建設先進封裝廠。如果消息屬實，這將是臺積電首座位于海外的封測廠。

據(jù)稱，為建設上述先進封裝廠，臺積電將與日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省簽署一份諒解備忘錄，雙方將各出資50%，組建一個合資企業(yè)。報道并未透露項目的總投資金額。

消息傳出后，日本半導體產(chǎn)業(yè)鏈多家上市公司股價上漲。

其中，日本封裝材料公司新光電氣工業(yè)株式會社股價上漲6.5%，創(chuàng)下2020年4月份以來最大漲幅；臺積電供應商、日本芯片檢測設備制造商Lasertec股價漲幅達到創(chuàng)紀錄的4%；日本***制造商尼康股價上漲4.6%。

對此傳言，日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省IT部門助理經(jīng)理Seiichi Miyashita稱，目前日本尚未做出決定。臺積電發(fā)言人Nina Kao則拒絕對此傳言置評，理由是臺積電正處于法說會前的靜默期。

一、日本“居安思?！?，臺積電建廠“正中下懷”？

日本玩家在芯片制造設備和材料方面處于世界領先地位，但在芯片制造領域，日本玩家在全球范圍內的競爭地位并不突出。

據(jù)彭博社報道，由于關注到中美對抗造成的不利影響，日本危機感強烈。近期日本“居安思危”，正持續(xù)加大國家在半導體制造及相關尖端技術方面的投資。

在2019財政年度預算中，日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省曾分別撥款1100億日元（約11億美元、69億人民幣）和900億日元（約9億美元、57億人民幣），均用于推進國內先進芯片制造技術。

早在去年7月，日媒《讀賣新聞》報道，日本擬向臺積電提供數(shù)十億美元的支持，換取臺積電在日本建廠。彭博社援引一位知情人士消息稱，日本曾派出至少一個代表團前往臺灣，旨在說服臺灣芯片制造商在日本建廠。

對于臺積電赴日本建設先進封裝廠的消息，日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省IT部門助理經(jīng)理Seiichi Miyashita稱，目前日本尚未做出決定，但經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省已經(jīng)意識到日本在先進芯片制造能力方面的需求。

日本分析機構Iwai Cosmo Securities的高級分析師Kazuyoshi Saito亦對臺積電赴日建廠的消息發(fā)表評論。

他認為：“由于（臺積電赴日建廠）帶來的大筆投資，將對包括設備公司、零件供應商在內日本的半導體行業(yè)帶來積極影響。盡管影響的規(guī)模尚不明朗，但我們可以預計，臺積電日本建廠將帶來一定數(shù)量的訂單，這可能會加速日本芯片行業(yè)的潛在復蘇?！?/p>

二、臺積電日本封裝項目真實性存疑

盡管部分日本評論人士對臺積電赴日建設封裝廠表示看好，但也有聲音認為此舉影響有限。

彭博社報道指出，通常來說，芯片封裝項目所需要的投資低于芯片代工項目。在這背后，芯片封裝的技術壁壘低于晶圓代工技術。

對比全球芯片封裝龍頭日月光以及全球芯片代工龍頭臺積電2019年的資本支出數(shù)據(jù)，2019年全年，日元光的資本支出略低于16億美元，約為臺積電同期資本支出的1/9。

此外，今年7月份《讀賣新聞》報道，日本有意邀請臺積電赴日本建設晶圓代工廠，而非封測廠。對此消息，臺積電曾予以否認。考慮到這一點，臺積電日本先進封裝項目的真實性仍待確認。

結語：日本或計劃補全國內半導體產(chǎn)業(yè)鏈

作為全球半導體供應鏈中掌握著上游半導體材料“命脈”的國家之一，日本在2019年7月宣布加強管理，嚴格限制光刻膠、高純度氟化氫和含氟聚酰亞胺這三類半導體材料對韓國的出口，加劇了全球半導體產(chǎn)業(yè)的貿易摩擦和沖突。

在半導體材料及制造設備方面的優(yōu)勢地位以外，日本在芯片制造、封裝技術方面的競爭地位并不突出。如果日本吸引臺積電赴國內建廠的消息屬實，這或許意味著日本試圖補全國內半導體產(chǎn)業(yè)鏈，在全球圍繞半導體技術進行競賽的當下，進一步穩(wěn)固其國內半導體產(chǎn)業(yè)。
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