據(jù)消息人士透露,在日本政府的極力邀請下,臺積電將與日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省成立合資公司,雙方將以各出資一半的合作架構(gòu),在東京設(shè)立一座先進(jìn)封測廠。據(jù)悉,若消息屬實,這將成為臺積電在海外設(shè)立的第一座封測廠。
臺積電宣布赴美建廠后,日本“坐不住”了!
臺積電為何會突然答應(yīng)赴日建廠?實際上,這已不是臺積電第一次與日本合作,2020年4月,雙方便曾簽定合作協(xié)議,在日本設(shè)立先進(jìn)半導(dǎo)體研發(fā)中心,經(jīng)費(fèi)達(dá)1900億日元(約合人民幣119億元)。此次再合作,主要有兩方面的原因,一是日本的極力邀請,二是臺積電在全球的戰(zhàn)略部署轉(zhuǎn)變。
首先是日本的極力邀請。據(jù)悉,自2020年5月,臺積電宣布將赴美建設(shè)晶圓廠后,日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省便十分擔(dān)憂,生怕這會弱化日本在全球半導(dǎo)體的地位。為此,不甘落后的日本也向臺積電發(fā)出了赴日建設(shè)晶圓廠的邀請。但考慮到日本在芯片制造端欠缺完整的供應(yīng)鏈,若赴日建晶圓廠,將會分散公司在先進(jìn)制程上的研發(fā)資源,臺積電拒絕了日本的邀請。
被拒絕的日本并沒有死心,轉(zhuǎn)而又開始積極說服臺積電赴日設(shè)立先進(jìn)封測廠。據(jù)媒體分析,與晶圓廠相比,封測廠的投資成本較低,且日本掌握著先進(jìn)的封測材料及封測設(shè)備技術(shù),而這或許是臺積電終于“點頭”的重要原因。除此之外,分析還指出,日本在封測領(lǐng)域的優(yōu)勢,將助力臺積電繼續(xù)保持在半導(dǎo)體領(lǐng)域的全球領(lǐng)先地位。
其次是臺積電在全球的戰(zhàn)略部署。據(jù)媒體報道,2021年,臺積電對封測事業(yè)組織做了較大調(diào)整,最明顯的便是“換帥”——主管研發(fā)的資深副總經(jīng)理米玉杰接手了封測事業(yè)。市場猜測,他將成為臺積電與日本政府合設(shè)先進(jìn)封測廠重大投資案的“主帥”。
欲再次趕超美國!日本真的能“東山再起”嗎?
回歸到雙方的合作上,上述提及,日本極力邀請臺積電很大程度是在擔(dān)憂本國半導(dǎo)體地位被動搖,實際上,這也透露出,日本仍對曾經(jīng)可以與美國“叫板”的輝煌歲月念念不忘。
據(jù)悉,上世紀(jì)八九十年代,日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最輝煌的時期,全球前10的半導(dǎo)體企業(yè)中,日企便占據(jù)了6個席位;然而到了2019年,日企在全球半導(dǎo)體市場中占據(jù)的份額已萎縮至6%。在美國謀求本國半導(dǎo)體制造領(lǐng)域進(jìn)步時,日本千方百計吸引臺積電等企業(yè),一定程度也是希望借此“東山再起”,然而日本能如愿嗎?
恐怕很難。一方面,企業(yè)集設(shè)計和制造于一體的運(yùn)營模式成本已大漲(日本企業(yè)大多都是該模式)。以芯片生產(chǎn)為例,按照市場研究機(jī)構(gòu)(IBS)公布的數(shù)據(jù),一條10nm工藝制程芯片生產(chǎn)線的投資額至少是100億美元起步,5nm生產(chǎn)線至少是150億美元,到3nm芯片時,這個數(shù)字已變成200億美元。
另一方面,日本已缺乏支撐半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)再次崛起的產(chǎn)業(yè)鏈。據(jù)悉,上世紀(jì)90年代,得益于照相機(jī)、隨身聽、攝像機(jī)等電子產(chǎn)品的快速發(fā)展,日本芯片需求大增,這助推了該國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入全球第一梯隊。然而現(xiàn)階段,日本家電產(chǎn)業(yè)已大多沒落,該國的芯片需求也大減。
臺積電2018年及2019年的報告顯示,在其所有客戶中,日企需求僅排第5,不足中國大陸地區(qū)的三分之一、美國的十分之一。
基于此,市場還有聲音指出,臺積電赴日建廠,除了使美國“一家獨大”的計劃落空,并不能給日本帶去什么,噱頭或許大于實際。
責(zé)任編輯:tzh
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