Intel今年1月份會(huì)公布一件大事，那就是有關(guān)芯片工藝外包的選擇問(wèn)題，這件事傳聞已久，臺(tái)積電、三星都有可能成為Intel的合作伙伴。

在外包這個(gè)問(wèn)題上，Intel之前公布了三個(gè)原則——Intel的目標(biāo)是尋找對(duì)產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力最佳的解決方案，不論是內(nèi)部還是外部，要全面評(píng)估成本、良率及生產(chǎn)彈性等問(wèn)題。

那Intel會(huì)選擇哪種代工方案呢？外媒日前報(bào)道了一種選擇，臺(tái)積電給Intel提供了4nm工藝代工，不過(guò)初始階段會(huì)采用5nm工藝做測(cè)試——臺(tái)積電的4nm工藝是基于5nm改進(jìn)的，二者設(shè)計(jì)上是兼容的。

據(jù)悉臺(tái)積電的4nm工藝今年Q4季度就會(huì)試產(chǎn)，2022年大規(guī)模量產(chǎn)。

考慮到Intel的需求，一旦選擇了臺(tái)積電代工，那么產(chǎn)能會(huì)很龐大，臺(tái)積電目前在寶山建設(shè)一座新的晶圓廠(chǎng)，未來(lái)可容納8000多名工程師，一旦需要的話(huà)，這個(gè)工廠(chǎng)就可以專(zhuān)為Intel服務(wù)。

從Intel CEO司睿博之前的表態(tài)來(lái)看，2022年是關(guān)鍵一年，因?yàn)閷脮r(shí)Intel的處理器不論工藝還是架構(gòu)都會(huì)有很大的變化，從十二代酷睿Alder Lake開(kāi)始，Intel會(huì)引入大小核設(shè)計(jì)，未來(lái)Intel的CPU制造會(huì)有代工及自產(chǎn)兩種路線(xiàn)，不同工藝+不同IP核心的小芯片組合可以靈活適應(yīng)Intel的需求，畢竟大核心、高性能工藝是不可能扔掉的。
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