1月14日，臺積電在財報會議上指出，今年資本支出將達到250~280億美元，有望創(chuàng)歷史新高。其中的80%用于3nm、5nm及7nm等先進制程，10%用于先進封裝與光罩，10%用于特殊制程。

據(jù)臺媒中央社報道，專家分析認為臺積電資本支出將創(chuàng)新高主要有6大原因，其中包括客戶在5G、電動車布局動能強勁、英特爾下單，以及先進制程上的領先優(yōu)勢，客戶可信賴度高等?？梢灶A期，臺積電未來仍然將會保持領先地位。

臺積電董事長劉德音則指出，過去幾年業(yè)績由手機驅(qū)動，而去年起高性能計算需求也加入，再加上智能手機季節(jié)性因素影響較和緩，且客戶及應用多元，5 納米需求強勁，優(yōu)于 3 個月前的預期，因此大幅上調(diào)今年資本支出。

報道稱，中國臺灣“工研院”產(chǎn)業(yè)科技國際策略發(fā)展所研究總監(jiān)楊瑞臨表示，臺積電能夠掌握到全世界不同客戶的需求預測，其中包括最大客戶蘋果的未來動向，才會有信心提高資本支出，他認為具體包括以下6大原因。

第一，臺積電成立以來，就一直扮演著中立且可信賴的晶圓代工伙伴角色，無論是沒有晶圓廠的IC設計公司或有晶圓廠的整合元件制造廠，對臺積電都是全然的信任。三星的先進制程雖然緊追在臺積電之后，但三星自行會生產(chǎn)服務器、芯片、手機等，部分產(chǎn)品可能與下單客戶有競爭關系，自然會讓一些客戶卻步。

第二，就純晶圓代工廠的先進制程而言，臺積電絕對獨步全球，其他廠如聯(lián)電、中芯國際目前到14nm就停止，而臺積電的產(chǎn)品品質(zhì)也好，自然受大廠青睞。楊瑞臨表示，高通在7nm上選擇三星，卻發(fā)現(xiàn)良率難以提升，5nm未來應會轉(zhuǎn)單回臺積電，進而帶動需求。

第三，英特爾釋單給臺積電消息甚囂塵上，楊瑞臨直言，英特爾外包代工已是定局，從整個市場放眼望去，臺積電是英特爾唯一選擇。

第四，5G、電動車、自駕車等對先進制程都有需求，楊瑞臨分析，蘋果不只推出手機，也開始在電動車市場布局，蘋果是臺積電5nm最大客戶，也將可能是3nm的主要客戶，而微軟主力在云端應用、特斯拉則是自駕車。

第五，8英寸晶圓供不應求，廠商也會去說服客戶提升技術節(jié)點，雖然價格較高，但性能也跟著往上升，臺積電也會不斷說服客戶從7nm改為5nm等。

第六，先進封裝是與先進制程搭配的重要技術，這也是讓臺積電提升資本的原因之一。

楊瑞臨也認為，臺積電產(chǎn)能增加，相關設備、材料、晶圓供應商等供應鏈也會跟著受惠，臺積電甚至會協(xié)助臺灣廠商與全球連結(jié)，對臺灣既有的生態(tài)系統(tǒng)大有助益。

楊瑞臨強調(diào)，當臺積電要維持晶圓代工龍頭，代表供應鏈的挑戰(zhàn)也愈來愈高。臺積電不斷給相關供應鏈廠商機會，相信臺積電去年在預估今年資本指出時，就有釋放重要信息給廠商，以預作準備，雖然對供應鏈伙伴是商機，但也考驗是否能跟上臺積電腳步。

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