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英特爾擴大對外部芯片代工廠的使用,這下7nm和4nm都要上

璟琰乀 ? 來源:雷科技 ? 作者:雷科技 ? 2021-01-25 17:58 ? 次閱讀
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在消費級處理器領(lǐng)域,現(xiàn)在AMD已經(jīng)全面領(lǐng)先Intel。許多網(wǎng)友認(rèn)為,Intel落后的原因就是故步自封,死守著自己的14nm和10nm工藝,始終不愿意接受代工廠的7nm/5nm工藝制程。老對手AMD則是早早的用上了臺積電7nm工藝,晶體管集成度提高,性能和能耗比也有大幅提升。

近期,據(jù)驅(qū)動之家報道,半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)人士稱,Intel將其南橋芯片組的生產(chǎn)外包給了三星,GPU芯片則委托給臺積電代工生產(chǎn),將使用臺積電的4nm工藝。

這幾年Intel銷量占比持續(xù)下降,為了提高市場占比,1月13日,Intel任命帕特·基辛格(Pat Gelsinger)為新一任首席執(zhí)行官。帕特·基辛格唉18歲就加入了Intel,在Intel連續(xù)工作了三十年,后來離職擔(dān)任過存儲巨頭EMC的首席運營官和VMware的首席執(zhí)行官,并讓VMware的營收連翻三倍。

帕特·基辛格現(xiàn)在被許多人稱為Intel的救世主,在他回歸之后,Intel的股價上漲大約7%。對于采用代工廠,帕特·基辛格在財報電話會議上表示:

我對7nm項目的恢復(fù)和進(jìn)展感到高興。我相信,我們2023年的大部分產(chǎn)品將會在內(nèi)部制造。與此同時,考慮到產(chǎn)品組合的廣度,我們也很可能在某些產(chǎn)品技術(shù)上擴大對外部芯片代工廠的使用。

工藝提升可以提高晶體管密集度,依照Intel的芯片設(shè)計能力,或許可以帶來性能更強的CPU和GPU設(shè)備。不過看得出來,Intel依然希望能夠提高自己工程的工藝水平,代工只是暫時性選擇。

對于消費者來說,自然也希望Intel能夠推出性能更強的芯片。Intel曾被稱為處理器領(lǐng)域的“惡龍”,現(xiàn)在AMD有了優(yōu)勢,產(chǎn)品價格也在提升,Intel掉隊,許多消費者擔(dān)心沒有競爭之后,AMD會成為新的“惡龍”。Intel與AMD競爭激烈,消費者才能得到更多實惠。

責(zé)任編輯:haq

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