集微網(wǎng)消息 近日，賽微電子在接受機構調(diào)研時，就北京MEMS產(chǎn)線產(chǎn)能、客戶情況、與瑞典MEMS產(chǎn)線如何分工定位，以及GaN業(yè)務最新發(fā)展情況等問題進行解答。

2020年9月底，賽微電子8英寸MEMS國際代工線建成并達到投產(chǎn)條件，此后至今，賽微電子北京產(chǎn)線一直在結合內(nèi)部驗證批晶圓的制造情況，調(diào)整優(yōu)化產(chǎn)線，并繼續(xù)做好人員、技術、工藝、生產(chǎn)、保障等各方面的工作，同時推進整座工廠建筑的竣工驗收工作。自開始建設起，公司北京MEMS產(chǎn)線便與國內(nèi)的潛在客戶開展技術與產(chǎn)品的溝通交流。產(chǎn)線建成后，公司繼續(xù)積極推動與客戶的需求溝通與產(chǎn)品驗證工作，以準備承接規(guī)模較大的通信、工業(yè)及消費電子領域訂單，為客戶提供MEMS工藝開發(fā)及大規(guī)模量產(chǎn)代工服務。

根據(jù)賽微電子當前實際建設情況與生產(chǎn)計劃，預計2021年2季度實現(xiàn)正式生產(chǎn)，2021年下半年預計實現(xiàn)50%的產(chǎn)能，即月產(chǎn)5000片晶圓，2022年實現(xiàn)一期100%的產(chǎn)能，即月產(chǎn)10，000片晶圓；2023年實現(xiàn)月產(chǎn)1.5萬片晶圓，2024年實現(xiàn)月產(chǎn)2萬片晶圓，2025年實現(xiàn)月產(chǎn)2.5萬片晶圓，2026年實現(xiàn)月產(chǎn)3萬片晶圓。

依據(jù)賽微電子MEMS業(yè)務發(fā)展的整體規(guī)劃，瑞典與北京MEMS產(chǎn)線是分工協(xié)作的互補關系，雖然瑞典產(chǎn)線已具備8吋線的量產(chǎn)能力，在純MEMS代工企業(yè)中產(chǎn)能規(guī)模也處于領先地位，但與IDM廠商及傳統(tǒng)CMOS代工廠相比，瑞典產(chǎn)線的產(chǎn)能規(guī)模處于整個MEMS代工市場的中等水平，當?shù)財U產(chǎn)后的產(chǎn)線也無法消化大規(guī)模量產(chǎn)訂單，比如來自工業(yè)、消費電子領域的大規(guī)模訂單；北京MEMS產(chǎn)線運轉穩(wěn)定后，則可以承接規(guī)模較大的工業(yè)、消費電子領域訂單，提供工藝開發(fā)及大規(guī)模量產(chǎn)代工服務，在積累一定的經(jīng)驗后可以涉足工藝更復雜的領域。

北京MEMS產(chǎn)線成熟后，賽微電子將繼續(xù)保持瑞典產(chǎn)線的運營， 一方面可以實施跟蹤國際MEMS技術及行業(yè)發(fā)展、保持技術領先地位；另一方面可以協(xié)助解決小批量、高工藝難度的訂單。瑞典與北京產(chǎn)線的相互合作，將有利于增強公司MEMS業(yè)務的整體服務能力、豐富客戶及產(chǎn)品組合。

作為第三代半導體材料的代表之一，GaN本身在性能特性上是一種部分替代性及革命性的材料和器件。基于對5G通訊、云計算、數(shù)據(jù)中心、新型電源等領域需求的判斷，賽微電子在2017~2018年即籌劃布局GaN外延材料生長及器件設計（相關子公司2018年設立），截至目前GaN材料及器件方面的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化進展比當初設想的要快，在GaN外延材料方面，公司產(chǎn)品技術指標達到業(yè)界領先水平，已有少量銷售并正將產(chǎn)品送給數(shù)家國際廠商進行驗證試用；在GaN器件方面，目前快充功率器件及應用方案已成熟并形成產(chǎn)品序列，下游意向需求旺盛，但公司也面臨著穩(wěn)定批量供應方面的挑戰(zhàn)。

賽微電子表示，“對公司而言，第三代半導體屬于一項前瞻性布局，產(chǎn)業(yè)及業(yè)務的發(fā)展有其自身客觀規(guī)律，公司布局時即清楚該項業(yè)務需要較長時期的投入與培育；作為一種新技術、新產(chǎn)品，它的成熟還是需要一定的周期。截至目前，該業(yè)務的進展已快于預期，但形成的實際收入及業(yè)績貢獻還非常有限。隨著GaN材料與器件產(chǎn)品序列的逐漸成熟及業(yè)務的逐漸成型，公司近期也對GaN業(yè)務子公司的架構及股權進行了適當調(diào)整?！?/p>

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