電子計(jì)算機(jī)多年來都是走諾伊曼架構(gòu)體系,今天三星宣布了一項(xiàng)新的突破,面向AI人工智能市場(chǎng)首次推出了HBM-PIM技術(shù),走的是非諾伊曼架構(gòu)。
HBM內(nèi)存技術(shù)并不新鮮了,最新的標(biāo)準(zhǔn)是HBM2,三星早在2018年就推出了HBM2內(nèi)存,而這次的HBM-PIM則是在HBM芯片上集成了AI處理器的功能,是全球首個(gè)HBM存內(nèi)計(jì)算技術(shù)。
PIM存內(nèi)計(jì)算是近年來的熱門領(lǐng)域,與傳統(tǒng)諾伊曼體系面臨著越來越嚴(yán)重的存儲(chǔ)貸款瓶頸不同,PIM直接在存儲(chǔ)芯片上集成了計(jì)算功能,而不是CPU、內(nèi)存數(shù)據(jù)分離,這樣就能極大地提高帶寬,在AI人工智能領(lǐng)域這個(gè)更重要。
得益于這一突破,三星首發(fā)的HBM-PIM技術(shù)實(shí)現(xiàn)了2倍的性能,同時(shí)功耗還降低了70%,還能兼容目前的HBM接口,便于客戶通過HBM-PIM來構(gòu)建自己的AI加速器。
三星計(jì)劃今年上半年推出HBM-PIN芯片完成客戶驗(yàn)證工作,何時(shí)量產(chǎn)、商用還沒信息。
責(zé)編AJX
-
三星電子
+關(guān)注
關(guān)注
34文章
15891瀏覽量
182763 -
內(nèi)存
+關(guān)注
關(guān)注
8文章
3159瀏覽量
75976 -
AI
+關(guān)注
關(guān)注
88文章
37213瀏覽量
291954
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
傳三星 HBM4 通過英偉達(dá)認(rèn)證,量產(chǎn)在即
突破堆疊瓶頸:三星電子擬于16層HBM導(dǎo)入混合鍵合技術(shù)
三星Q2凈利潤(rùn)暴跌56%:代工遇冷,HBM業(yè)務(wù)受挫
三星在4nm邏輯芯片上實(shí)現(xiàn)40%以上的測(cè)試良率
三星與英偉達(dá)高層會(huì)晤,商討HBM3E供應(yīng)
三星調(diào)整1cnm DRAM設(shè)計(jì),力保HBM4量產(chǎn)
三星電子將供應(yīng)改良版HBM3E芯片
三星與SK海力士攜手推進(jìn)LPDDR6-PIM產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)化
英偉達(dá)加速認(rèn)證三星AI內(nèi)存芯片
特斯拉也在搶購HBM 4

三星首發(fā)面向AI的HBM-PIM內(nèi)存計(jì)算技術(shù)
評(píng)論