較為激進(jìn)的技術(shù)路線,以挽回局面。
4 月 18 日消息,據(jù)韓媒《ChosunBiz》當(dāng)?shù)貢r(shí)間 16 日?qǐng)?bào)道,三星電子在其 4nm 制程 HBM4 內(nèi)存邏輯芯片的初步測(cè)試生產(chǎn)中取得了40% 的良率,這高于
發(fā)表于 04-18 10:52
其高帶寬存儲(chǔ)器HBM3E產(chǎn)品中的初始缺陷問(wèn)題,并就三星第五代HBM3E產(chǎn)品向英偉達(dá)供應(yīng)的相關(guān)事宜進(jìn)行了深入討論。 此次高層會(huì)晤引發(fā)了外界的廣泛關(guān)注。據(jù)推測(cè),三星8層
發(fā)表于 02-18 11:00
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三星電子計(jì)劃在韓國(guó)天安市新建一座半導(dǎo)體封裝工廠,以擴(kuò)大HBM內(nèi)存等產(chǎn)品的后端產(chǎn)能。該工廠將依托現(xiàn)有封裝設(shè)施,進(jìn)一步提升三星電子在半導(dǎo)體領(lǐng)域的生產(chǎn)
發(fā)表于 11-14 16:44
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近日,三星電子計(jì)劃在韓國(guó)忠清南道天安市的現(xiàn)有封裝設(shè)施基礎(chǔ)上,再建一座半導(dǎo)體封裝工廠,專注于HBM(High Bandwidth Memory,高帶寬存儲(chǔ)器)等內(nèi)存產(chǎn)品的生產(chǎn)。據(jù)悉,
發(fā)表于 11-13 11:36
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據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露,三星電子已對(duì)其2025年底的高帶寬內(nèi)存(HBM)最大產(chǎn)能目標(biāo)進(jìn)行了調(diào)整。原定的每月20萬(wàn)顆產(chǎn)能目標(biāo)已被下調(diào)至每月17萬(wàn)顆,降幅超過(guò)10%。
發(fā)表于 10-15 17:05
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據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露,三星電子已對(duì)其2025年底的高帶寬內(nèi)存(HBM)最大產(chǎn)能目標(biāo)進(jìn)行了調(diào)整,下調(diào)幅度超過(guò)10%,從原先計(jì)劃的每月20萬(wàn)顆減至17萬(wàn)顆。這一變動(dòng)主要?dú)w因于向主要客戶的量產(chǎn)供應(yīng)遭遇延遲,導(dǎo)致
發(fā)表于 10-14 16:00
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近日,三星電子因向英偉達(dá)供應(yīng)HBM3E內(nèi)存的延遲,對(duì)其HBM內(nèi)存的產(chǎn)能規(guī)劃進(jìn)行了調(diào)整。據(jù)韓媒報(bào)道,三星已將2025年底的產(chǎn)能預(yù)估下調(diào)至每月1
發(fā)表于 10-11 17:37
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據(jù)媒體報(bào)道,摩根士丹利(大摩)的分析指出,三星電子預(yù)計(jì)將于2026年將其HBM4基底技術(shù)的生產(chǎn)外包給臺(tái)積電,并計(jì)劃采用12nm至6nm的先進(jìn)
發(fā)表于 10-10 15:25
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三星電子近期發(fā)布預(yù)測(cè),指出全球HBM(高帶寬內(nèi)存)需求正迎來(lái)爆發(fā)式增長(zhǎng)。據(jù)三星估算,到2025年,全球HBM需求量將躍升至250億GB,較今
發(fā)表于 09-27 14:44
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三星電子近期調(diào)整了其晶圓代工產(chǎn)能擴(kuò)充計(jì)劃,決定暫緩平澤P4工廠的進(jìn)一步擴(kuò)建,轉(zhuǎn)而將重心放在NAND Flash與高頻寬存儲(chǔ)器(HBM)的生產(chǎn)上。這一戰(zhàn)略調(diào)整反映了
發(fā)表于 09-19 17:23
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三星電子在半導(dǎo)體技術(shù)的創(chuàng)新之路上再邁堅(jiān)實(shí)一步,據(jù)業(yè)界消息透露,該公司計(jì)劃于今年年底正式啟動(dòng)第6代高帶寬存儲(chǔ)器(HBM4)的流片工作。這一舉措標(biāo)志著三星電子正緊鑼密鼓地為明年年底實(shí)現(xiàn)12層HBM
發(fā)表于 08-22 17:19
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近日,有關(guān)三星的8層HBM3E芯片已通過(guò)英偉達(dá)測(cè)試的報(bào)道引起了廣泛關(guān)注。然而,三星電子迅速對(duì)此傳聞進(jìn)行了回應(yīng),明確表示該報(bào)道并不屬實(shí)。
發(fā)表于 08-08 10:06
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在8月1日公布的最新財(cái)報(bào)中,三星電子再次展示了其在高帶寬內(nèi)存(HBM)領(lǐng)域的強(qiáng)勁表現(xiàn)。數(shù)據(jù)顯示,三星第二季度HBM銷售額同比大幅增長(zhǎng)超過(guò)50%,營(yíng)業(yè)利潤(rùn)更是達(dá)到了6.45萬(wàn)億韓元,這一
發(fā)表于 08-01 14:42
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1. 三星:HBM3e 先進(jìn)芯片今年量產(chǎn),營(yíng)收貢獻(xiàn)將增長(zhǎng)至60% ? 三星電子公司計(jì)劃今年開始量產(chǎn)其第五代高帶寬存儲(chǔ)器(HBM)芯片HBM3
發(fā)表于 08-01 11:08
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近日,三星電子在半導(dǎo)體領(lǐng)域再傳捷報(bào),其高頻寬內(nèi)存(HBM)產(chǎn)品HBM3e已成功通過(guò)全球圖形處理與AI計(jì)算巨頭英偉達(dá)(NVIDIA)的嚴(yán)格認(rèn)證,標(biāo)志著該產(chǎn)品即將進(jìn)入規(guī)?;?b class='flag-5'>生產(chǎn)階段,
發(fā)表于 07-18 09:36
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評(píng)論