作為目前晶圓代工毫無疑問的頭牌,臺積電在先進制程上所取得的成就目前看起來無人能動搖,基于臺積電制程制造的芯片也與日俱增,已經(jīng)出現(xiàn)了嚴重的供不應(yīng)求的情況。目前臺積電最先進的工藝制程為5nm,被包括麒麟9000、蘋果A15等芯片所采用,而臺積電似乎也并不滿足目前所取得的成就,加緊時間研發(fā)下一代工藝制程也就是3nm工藝。
根據(jù)外媒的報道,臺積電計劃在今年下半年開始風險試產(chǎn)全新的3nm制程,臺積電預(yù)計將會在3nm制程的早期每月生產(chǎn)大約3萬片基于3nm制程工藝的晶圓,而考慮到未來臺積電最大客戶蘋果將會承諾帶來更多的訂單,臺積電計劃在2022年的時候?qū)?nm晶圓的產(chǎn)量達到5.5萬臺,并在2022年下半年正式進入量產(chǎn)階段,而到2023年,每個月的晶圓生產(chǎn)量將會達到10.5萬片上下。
與目前的5nm制程相比,臺積電的3nm制程可以帶來大約15%的能耗比以及性能提升,這對于已經(jīng)快要達到晶體管極限的工藝制程來說十分地不容易,從而讓芯片性能更加出色。事實上除了3nm工藝制程之外,臺積電也將增產(chǎn)5nm制程晶圓的產(chǎn)量,預(yù)計在今年下半年達到12萬片,以緩解芯片供應(yīng)不足的困境。
考慮到臺積電明年下半年量產(chǎn)3nm工藝,因此蘋果A16處理器應(yīng)該是趕不上了,而iPhone 15所搭載的A17處理器應(yīng)該會搭載臺積電屆時最新的3nm工藝,而今年的A15處理器則會搭載臺積電的增強版5nm制程。
責任編輯:tzh
-
處理器
+關(guān)注
關(guān)注
68文章
19890瀏覽量
235130 -
芯片
+關(guān)注
關(guān)注
459文章
52494瀏覽量
440693 -
臺積電
+關(guān)注
關(guān)注
44文章
5753瀏覽量
169763 -
晶圓
+關(guān)注
關(guān)注
53文章
5160瀏覽量
129765
發(fā)布評論請先 登錄
評論