作為目前晶圓代工毫無疑問的頭牌，臺積電在先進制程上所取得的成就目前看起來無人能動搖，基于臺積電制程制造的芯片也與日俱增，已經(jīng)出現(xiàn)了嚴重的供不應(yīng)求的情況。目前臺積電最先進的工藝制程為5nm，被包括麒麟9000、蘋果A15等芯片所采用，而臺積電似乎也并不滿足目前所取得的成就，加緊時間研發(fā)下一代工藝制程也就是3nm工藝。

根據(jù)外媒的報道，臺積電計劃在今年下半年開始風險試產(chǎn)全新的3nm制程，臺積電預(yù)計將會在3nm制程的早期每月生產(chǎn)大約3萬片基于3nm制程工藝的晶圓，而考慮到未來臺積電最大客戶蘋果將會承諾帶來更多的訂單，臺積電計劃在2022年的時候?qū)?nm晶圓的產(chǎn)量達到5.5萬臺，并在2022年下半年正式進入量產(chǎn)階段，而到2023年，每個月的晶圓生產(chǎn)量將會達到10.5萬片上下。

與目前的5nm制程相比，臺積電的3nm制程可以帶來大約15%的能耗比以及性能提升，這對于已經(jīng)快要達到晶體管極限的工藝制程來說十分地不容易，從而讓芯片性能更加出色。事實上除了3nm工藝制程之外，臺積電也將增產(chǎn)5nm制程晶圓的產(chǎn)量，預(yù)計在今年下半年達到12萬片，以緩解芯片供應(yīng)不足的困境。

考慮到臺積電明年下半年量產(chǎn)3nm工藝，因此蘋果A16處理器應(yīng)該是趕不上了，而iPhone 15所搭載的A17處理器應(yīng)該會搭載臺積電屆時最新的3nm工藝，而今年的A15處理器則會搭載臺積電的增強版5nm制程。
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