集微網(wǎng)消息 3月30日，北京君正發(fā)布2020年度報告稱，公司實現(xiàn)營業(yè)收入為21.7億元，同比增長539.40%；歸屬于上市公司股東的凈利潤為7320萬元，同比增長24.79%。

2019年，北京君正通過發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式向屹唐投資、武岳峰集電、華創(chuàng)芯原等13名交易對方購買其持有的北京矽成59.99%股權(quán)和上海承裕100%財產(chǎn)份額，合計交易作價72億元，而公司也分別于2020年4月和2020年5月完成了北京矽成59.99%股權(quán)和上海承裕100%財產(chǎn)份額過戶至公司及合肥君正的工商變更登記手續(xù)。

在完成此次重大資產(chǎn)重組事項后，北京君正資產(chǎn)規(guī)模、業(yè)務(wù)體量、應(yīng)用領(lǐng)域和產(chǎn)品類別等均得到大幅提高或擴展。公司業(yè)務(wù)從微處理器和智能視頻芯片兩條業(yè)務(wù)線，擴展至涵蓋SRAM、DRAM、NOR Flash和NAND Flash等主要存儲器類別的存儲芯片業(yè)務(wù)線和包含LED驅(qū)動芯片、觸控傳感芯片、LIN、CAN、G.vn等在內(nèi)的模擬與互聯(lián)芯片業(yè)務(wù)線；市場從以物聯(lián)網(wǎng)、消費類IPC市場等消費類市場為主，擴展至汽車、工業(yè)、醫(yī)療、通訊、高端消費及大眾消費類市場等多個市場領(lǐng)域，客戶亦包含了眾多全球一線品牌廠商。

自此，北京君正擁有三大業(yè)務(wù)品牌：Ingenic、ISSI和Lumissil，分別包括微處理器芯片和智能視頻芯片、存儲芯片、模擬與互聯(lián)芯片的業(yè)務(wù)，公司擁有了面向多類重要芯片領(lǐng)域的核心技術(shù)，并擁有全球化的客戶資源、渠道資源、市場資源和全球化的人才資源，使公司能夠站在更高的平臺謀求更大的發(fā)展空間。

堅持多樣化產(chǎn)品發(fā)展戰(zhàn)略

2020年一季度新冠疫情爆發(fā)后，國內(nèi)部分企業(yè)停工待產(chǎn)導(dǎo)致市場受到較大沖擊，北京君正微處理器業(yè)務(wù)和智能視頻業(yè)務(wù)均受到不同程度的影響，在此情境下，公司積極組織復(fù)工復(fù)產(chǎn)，加強客戶支持和市場推廣工作，積極把握疫情下的市場需求，自二季度開始兩大業(yè)務(wù)均開始逐漸復(fù)蘇，并逐季度保持了增長趨勢。

北京矽成方面，近幾年來其一半以上的業(yè)務(wù)來自汽車領(lǐng)域，2020年上半年，北京矽成境內(nèi)外業(yè)務(wù)先后因疫情影響受到?jīng)_擊，尤其在汽車領(lǐng)域，疫情給全球汽車行業(yè)帶來了較大的不利影響，北京矽成在汽車領(lǐng)域的銷售也出現(xiàn)了較大下滑。北京矽成積極應(yīng)對疫情沖擊，及時抓住工業(yè)、醫(yī)療、高端消費市場的機會，彌補了在汽車這一主要領(lǐng)域的銷售下滑，總體銷售收入自二季度開始逐漸恢復(fù)增長。

從各應(yīng)用領(lǐng)域來看，微處理器芯片所面向的各類智能硬件市場全年受疫情影響較大，北京君正加強對二維碼、生物識別、智能家居等領(lǐng)域的客戶維護，積極配合客戶的產(chǎn)品開發(fā)工作，充分保障客戶的采購需求，同時，在智能鎖、打印機、工業(yè)控制、教育電子等市場積極拓展。2020年下半年，基于Xburst2 CPU核的芯片產(chǎn)品推出后，公司迅速展開新產(chǎn)品推廣，密切配合客戶的方案研發(fā)，第一個基于該芯片的產(chǎn)品外研通點讀筆于2021年初上市銷售。盡管微處理器業(yè)務(wù)同比出現(xiàn)下降，但從全年來看，該產(chǎn)品線總體市場銷售各季度呈現(xiàn)了良好的增長趨勢。

在智能視頻領(lǐng)域，隨著公司產(chǎn)品線的不斷豐富，北京君正客戶群體不斷增加，公司在行業(yè)的知名度逐漸提高。盡管有疫情的影響，全年仍實現(xiàn)了快速發(fā)展。依托公司產(chǎn)品的低功耗、高智能化優(yōu)勢，公司在消費類IPC產(chǎn)品市場不斷取得新的突破，其中在運營商領(lǐng)域獲得良好的客戶認(rèn)可，逐漸立足；在電池類IPC領(lǐng)域，多個重要客戶的關(guān)鍵性產(chǎn)品實現(xiàn)落地，新客戶不斷導(dǎo)入，市場影響力逐漸加大。在泛視頻領(lǐng)域，公司抓住疫情下的新機會，成為webcam的主力供應(yīng)商之一，帶動了公司市場銷售的增長。2020年下半年，隨著客戶需求的不斷增長，視頻產(chǎn)品線出現(xiàn)供應(yīng)緊張，公司及時進行供應(yīng)鏈的調(diào)整，加大產(chǎn)品生產(chǎn)投入，盡最大努力滿足客戶需求。

在汽車領(lǐng)域，由于新冠疫情對全球汽車市場帶來較大的不利影響，一方面抑制了汽車市場的消費需求，另一方面疫情嚴(yán)重期間，客戶的停工停產(chǎn)也導(dǎo)致了市場銷售受阻，2020年上半年汽車領(lǐng)域的銷售出現(xiàn)較大下滑。公司積極應(yīng)對疫情下的各種問題，密切配合客戶需求，在疫情下仍保障了供應(yīng)的及時和穩(wěn)定。2020年下半年開始，汽車領(lǐng)域的銷售開始復(fù)蘇，公司在汽車領(lǐng)域的收入也恢復(fù)了良好的增長趨勢，預(yù)計汽車領(lǐng)域的銷售將于2021年保持增長。近幾年來，隨著新能源車、智能車的快速發(fā)展，汽車市場對電子元器件的需求也持續(xù)增長，汽車市場一直是公司重要布局的領(lǐng)域，公司不斷豐富產(chǎn)品線，積極把握市場需求，在新產(chǎn)品研發(fā)方面與客戶密切配合，汽車市場將成為公司長期穩(wěn)健發(fā)展的重要基礎(chǔ)。

在工業(yè)和醫(yī)療領(lǐng)域，疫情的發(fā)展導(dǎo)致了對醫(yī)療設(shè)備的需求增長，北京君正在這一領(lǐng)域的客戶主要為國際一線品牌客戶，行業(yè) 需求帶動了公司的市場銷售，同時，公司產(chǎn)品的高穩(wěn)定性、高可靠性也促進了公司在這一領(lǐng)域的推廣，從而全年實現(xiàn)了較好 的增長。此外，在通信和消費類市場，疫情對各類產(chǎn)品的需求情況有不同影響，受益于公司產(chǎn)品的高品質(zhì)，公司在高端消費 市場如硬盤市場獲得較好的市場機會，在這些領(lǐng)域中總體收入實現(xiàn)了同比的增長。

圍繞公司在汽車、工業(yè)與醫(yī)療等領(lǐng)域的市場基礎(chǔ)和品牌優(yōu)勢，北京矽成多年來一直堅持多樣化產(chǎn)品的發(fā)展戰(zhàn)略，報告期內(nèi)，公司多樣化產(chǎn)品戰(zhàn)略獲得成效，在疫情的不利因素下，公司Flash和Analog產(chǎn)品的銷售收入仍實現(xiàn)了較好的增速，從而保障了總體市場銷售的增長。

加強核心技術(shù)的研發(fā)

目前，北京君正擁有存儲芯片、模擬與互聯(lián)芯片、微處理器芯片和智能視頻芯片等多個業(yè)務(wù)產(chǎn)品線，在CPU、AI、多媒體、SRAM、DRAM、Flash、Analog、MCU、Connectivity等多個領(lǐng)域中擁有自主可控的核心技術(shù)。報告期內(nèi)，公司持續(xù)進行核心技術(shù)的研發(fā)。

2020年，北京君正進行了XBurst2 CPU內(nèi)核的優(yōu)化工作，并繼續(xù)推進RISC-V CPU內(nèi)核的研發(fā)，在視頻編解碼、影像信號處理、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器、AI算法等領(lǐng)域繼續(xù)推進相關(guān)技術(shù)的研發(fā)與創(chuàng)新，提高技術(shù)領(lǐng)先性，增強核心技術(shù)的積累。經(jīng)過多年的積累，公司在AI領(lǐng)域，包括AI處理器引擎和算法方面的技術(shù)不斷成熟，算法技術(shù)種類不斷豐富，公司各類算法可應(yīng)用于多個場景，滿足客戶在智能時代越來越多的市場需求。根據(jù)市場需求趨勢，公司在存儲業(yè)務(wù)方面不斷積累高容量、高性能和低功耗方面的技術(shù)開發(fā)能力，并繼續(xù)致力于產(chǎn)品質(zhì)量的不斷提升和成本的持續(xù)優(yōu)化；在模擬與互聯(lián)業(yè)務(wù)方面，公司在高亮度、高電流和燈效LED方面，以及先進的汽車內(nèi)部連接技術(shù)方面持續(xù)進行研發(fā)投入，引領(lǐng)行業(yè)的需求趨勢；同時，鑒于公司擁有多類車用芯片產(chǎn)品，公司亦進行了整合LED驅(qū)動芯片、MCU和LIN/CAN等芯片的系統(tǒng)解決方案的研發(fā)。根據(jù)市場需求和公司業(yè)務(wù)規(guī)劃，公司積極推進各產(chǎn)品線的新產(chǎn)品開發(fā)，同時，持續(xù)加大研發(fā)投入，加強基礎(chǔ)技術(shù)的研發(fā)和技術(shù)創(chuàng)新能力。

北京君正存儲芯片分為SRAM、DRAM和Flash三大類別。公司SRAM產(chǎn)品品類豐富，從傳統(tǒng)的Synch SRAM、Asynch SRAM 產(chǎn)品到行業(yè)前沿的高速Q(mào)DR SRAM產(chǎn)品均擁有自主研發(fā)的知識產(chǎn)權(quán)；報告期內(nèi)，公司進行了不同容量的SPI/QPI/Hyper/Octal/ Serial SRAM產(chǎn)品的工程驗證及送樣。公司DRAM產(chǎn)品開發(fā)主要針對具有較高技術(shù)壁壘的專業(yè)級應(yīng)用領(lǐng)域，可向客戶提供不同容量、不同界面和不同功耗規(guī)格的產(chǎn)品，能夠滿足工業(yè)、醫(yī)療、主干通訊和車規(guī)等級產(chǎn)品的要求，具備在極端環(huán)境下穩(wěn)定工作、節(jié)能降耗等特點；報告期內(nèi)，公司進行了不同容量的DDR4、LPDDR4、LPDDR2、LPDDR等產(chǎn)品的研發(fā)、工程驗證及送樣，部分產(chǎn)品帶有ECC功能。公司Flash產(chǎn)品線包括了目前全球主流的NOR Flash存儲芯片和NAND Flash存儲芯片，其中NOR Flash存儲芯片具有串口型和并口型兩種設(shè)計結(jié)構(gòu)，NAND Flash存儲芯片主攻大容量規(guī)格，報告期內(nèi)，公司繼續(xù)進行面向汽車領(lǐng)域的高容量NOR Flash及最新界面Octal Flash產(chǎn)品研發(fā)和送樣，并同時進行了新制程NAND Flash的產(chǎn)品開發(fā)，公司不斷優(yōu)化Flash產(chǎn)品的封裝測試流程及參數(shù)，持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品成本。公司控股子公司上海芯楷面向消費類市場的NOR Flash也展開研發(fā)工作。

而其模擬與互聯(lián)產(chǎn)品線包括LED驅(qū)動芯片、觸控傳感芯片、DC/DC芯片、車用微處理器芯片、LIN、CAN、G.vn等網(wǎng)絡(luò)傳輸芯片，主要面向汽車、工業(yè)、醫(yī)療及高端消費類市場。報告期內(nèi)，公司繼續(xù)開發(fā)面向汽車應(yīng)用的LIN、CAN、G.vn接口的網(wǎng)絡(luò)傳輸產(chǎn)品、應(yīng)用于汽車和高端消費類市場的燈效FxLED驅(qū)動芯片、各種LED車燈驅(qū)動芯片、汽車DC/DC調(diào)節(jié)芯片、觸控傳感芯片等，部分產(chǎn)品進行了樣品生產(chǎn)和風(fēng)險試產(chǎn)，部分產(chǎn)品獲得客戶驗證，正在逐步進行量產(chǎn)，車用微處理器新產(chǎn)品也在批量生產(chǎn)中。

另外，北京君正微處理器芯片新產(chǎn)品于2020年下半年完成量產(chǎn)工作并推向市場，該芯片采用了公司最新的XBurst2 CPU核，主要面向消費電子領(lǐng)域的中高端應(yīng)用，亦可用于工業(yè)控制等行業(yè)市場。

在智能視頻領(lǐng)域，北京君正IPC芯片新產(chǎn)品于2020年下半年完成投片工作并及時展開了方案研發(fā)，該芯片可滿足智能視頻領(lǐng)域不斷提高的對AI處理能力的需求，并具有良好的性價比優(yōu)勢。為不斷完善公司在視頻監(jiān)控領(lǐng)域的產(chǎn)品線，公司展開了視頻監(jiān)控領(lǐng)域后端芯片的產(chǎn)品研發(fā)，該芯片預(yù)計將于2021年投片。

關(guān)于公司發(fā)展戰(zhàn)略，北京君正表示，公司將不斷加大計算技術(shù)、AI相關(guān)技術(shù)、存儲器技術(shù)、模擬技術(shù)和互聯(lián)技術(shù)的研發(fā)投入，持續(xù)提升這幾大核心領(lǐng)域的技術(shù)水平；同時把公司在計算和AI領(lǐng)域的優(yōu)勢與存儲器和模擬領(lǐng)域的強大競爭力相結(jié)合，形成“計算+存儲+模擬”的技術(shù)和產(chǎn)品格局，積極布局與拓展汽車電子、工業(yè)、醫(yī)療、安防監(jiān)控、智能物聯(lián)網(wǎng)等重點應(yīng)用領(lǐng)域，使公司在綜合實力、行業(yè)地位和核心競爭力等方面得到有效強化，將公司打造成國內(nèi)領(lǐng)先、具有國際競爭力的集成電路設(shè)計企業(yè)。

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