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未來iMac身上可能出現(xiàn)臺積電4nm工藝芯片

電子工程師 ? 來源:雷科技 ? 作者:雷科技 ? 2021-04-10 09:29 ? 次閱讀
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今年,各個行業(yè)都出現(xiàn)了芯片短缺的情況,汽車開始供不應求,連小米電視也宣布提價。可見,芯片短缺對整個電子硬件和科技行業(yè)的影響非常大。

但蘋果似乎并沒有受到太大的波及,依舊穩(wěn)步推行自己原定的計劃。DigiTimes消息報道稱,臺積電將在今年第四季度之前量產(chǎn)4nm工藝芯片,并且蘋果已經(jīng)預定了4nm工藝產(chǎn)能,將用來生產(chǎn)新一代的Apple Silicon自研芯片,有望在未來的iMac身上看到。

前幾日,雷科技報道了蘋果新一代iMac的消息,當時就提到了新款iMac將搭載一款性能更強的Apple Silicon芯片。相比于目前的M1芯片,其CPU從8核心升級到12核心,GPU也被堆到了16核心,將實現(xiàn)非??植赖男阅芴嵘?。為此,蘋果還改良了新款iMac的散熱系統(tǒng),以確保有更良好的散熱能力,保障性能的穩(wěn)定發(fā)揮。

雖然還無法確定該消息是否屬實,但可以猜測,蘋果新一代Apple Silicon芯片性能應該會有非常大的提升。當然,蘋果也可能只在散熱能力更好的iMac上,配備性能更強的Apple Silicon芯片,而MacBook等產(chǎn)品依舊使用目前的M1芯片。

外媒wccftech提到,下一代Apple Silicon MacBook會搭載蘋果的M2芯片或A14T芯片,該芯片基于5nm工藝打造,推測今年的MacBook產(chǎn)品不會用上4nm芯片。并表示,即將上市的Apple Silicon iMac也不會使用4nm芯片,因為需要今年第四季度才會量產(chǎn),蘋果顯然不會將新品推遲到第四季度才上市。

那么現(xiàn)在有可能發(fā)生的情況,蘋果會在6月份新品發(fā)布會上,帶來搭載M1芯片,或M1增強版芯片的iMac產(chǎn)品。在第四季度或明年初,推出iMac Pro,配備4nm工藝的新款自研芯片。4nm工藝芯片有望在功耗和性能方面進一步提升,綜合表現(xiàn)會更為出色。

當然,一切的真相還得等到蘋果發(fā)布會上才能揭曉,如果猜測屬實,那么有意購買iMac的朋友可能就要斟酌一下了,因為年底可能會有性能更強的版本,當然價格也肯定會更貴。

原文標題:臺積電成最大贏家!蘋果4nm芯片曝光:新iMac或率先嘗鮮

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責任編輯:haq

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