根據(jù)近日芯源微發(fā)布的定增募資可行性分析報(bào)告顯示，公司本次向特定對象發(fā)行 A 股股票總金額不超過 10億元，計(jì)劃投向上海臨港研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目和高端晶圓處理設(shè)備產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目（二期）。

上海臨港研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目位于上海閔行經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)臨港園區(qū)，預(yù)計(jì)建設(shè)期為 30個(gè)月，由公司全資子公司上海芯源微企業(yè)發(fā)展有限公司實(shí)施，計(jì)劃總投資額64,000.00 萬元，擬投入募集資金 47,000.00 萬元，其余以自籌資金投入。

本項(xiàng)目建成并達(dá)產(chǎn)后，主要用于研發(fā)與生產(chǎn)前道 ArF 光刻工藝涂膠顯影機(jī)、 浸沒式光刻工藝涂膠顯影機(jī)及單片式化學(xué)清洗機(jī)等高端半導(dǎo)體專用設(shè)備。

高端晶圓處理設(shè)備產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目（二期）位于遼寧省沈陽市渾南區(qū)，預(yù)計(jì)建設(shè)期為30個(gè)月，計(jì)劃總投資額為28,939.27 萬元，擬投入募集資金23,000.00 萬元，其余以自籌資金投入。

本項(xiàng)目建成并達(dá)產(chǎn)后，主要用于前道I-line與KrF 光刻工藝涂膠顯影機(jī)、前道 Barc（抗反射層）涂膠機(jī)以及后道先進(jìn)封裝 Bumping 制備工藝涂膠顯影機(jī)。

芯源微主要從事半導(dǎo)體專用設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，產(chǎn)品包括光刻工序涂膠顯影設(shè)備（涂膠/顯影機(jī)、噴膠機(jī)）和單片式濕法設(shè)備（清洗機(jī)、去膠機(jī)、濕法 刻蝕機(jī)），可用于 8/12 英寸單晶圓處理（如集成電路制造前道晶圓加工及后道先進(jìn)封裝環(huán)節(jié)）及 6 英寸及以下單晶圓處理（如化合物、MEMS、LED芯片制造等環(huán)節(jié)）。公司專注于高端半導(dǎo)體專用設(shè)備領(lǐng)域，通過持續(xù)的技術(shù)研發(fā)和供應(yīng)鏈建設(shè)，不斷開拓新產(chǎn)品、新領(lǐng)域，提升公司的核心競爭力。本次募集資金投資項(xiàng)目圍繞公司主營業(yè)務(wù)展開，對公司現(xiàn)有業(yè)務(wù)起到了補(bǔ)充和提升的作用，符合公司發(fā)展戰(zhàn)略。

芯源微表示，上海臨港研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目建設(shè)后，公司將在前道先進(jìn)制程設(shè)備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)進(jìn)一步突破，推出更高工藝等級的前道涂膠顯影設(shè)備與清洗設(shè)備產(chǎn)品，進(jìn)一步強(qiáng)化公司在高端設(shè)備領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢并豐富產(chǎn)品結(jié)構(gòu)。高端晶圓處理設(shè)備產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目（二期）建成后，公司將擴(kuò)充前道晶圓加工及后道先進(jìn)封裝環(huán)節(jié)涂膠顯影設(shè)備產(chǎn)能，滿足業(yè)務(wù)規(guī)?？焖僭鲩L的需求，進(jìn)一步提升公司的盈利能力和綜合競爭實(shí)力。

此外，基于行業(yè)當(dāng)前發(fā)展趨勢和競爭格局的變化，公司近年來 不斷擴(kuò)大的業(yè)務(wù)規(guī)模，未來幾年公司仍處于成長期，生產(chǎn)經(jīng)營、市場開拓、研發(fā)投入等活動中需要大量的營運(yùn)資金。通過本次發(fā)行募集資金補(bǔ)充流動資金，可在一定程度上解決公司因業(yè)務(wù)規(guī)模擴(kuò)張而產(chǎn)生的營運(yùn)資金需求，緩解快速發(fā)展的資金壓力，提高公司抗風(fēng)險(xiǎn)能力。