電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/劉靜）近日，成都華微電子科技股份有限公司（簡稱：成都華微）科創(chuàng)板IPO問詢狀態(tài)更新，上市提速！

成立于2000年的成都華微，聚焦數(shù)字與模擬特種集成電路賽道，主要產(chǎn)品為CPLD/FPGA邏輯芯片、存儲芯片、微控制器、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換（ADC/DAC）、總線接口、電源管理及放大器，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于電子、通信、控制、測量等特種領(lǐng)域。

成都華微的產(chǎn)品已經(jīng)進(jìn)入了中國電科集團(tuán)、航空工業(yè)集團(tuán)、航天科技集團(tuán)、航天科工集團(tuán)等下游主流廠商，核心產(chǎn)品CPLD、FPGA以及高精度ADC技術(shù)在國內(nèi)處于領(lǐng)先地位。

目前成都華微共完成3輪融資，三大投資方是中電金投、四川發(fā)展、成都創(chuàng)投。最大股東是中國振華，持股52.76%，該股東有國務(wù)院控股背景。


凈利翻倍增長，營收五成來自邏輯芯片

招股書顯示，2018年-2020年分別實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入1.16億元、1.42億元、3.16億元，年復(fù)合增長率達(dá)65.05%。2021年1-9月營收為4.11億元，比2020年全年增加0.95億元。

同期凈利潤分別為0.04億元、-0.13億元、0.61億元、1.60億元。2021年1-9月的凈利潤同樣實(shí)現(xiàn)大增長，是2020年的2.62倍。總體，凈利增速高于營收增速，2020年后實(shí)現(xiàn)雙重增長。

值得注意的是，成都華微近年持續(xù)的高研發(fā)投入。同期研發(fā)投入分別占營業(yè)收入的比例為58.39%、75.07%、54.34%、50.25%?？傮w，最近三年累計(jì)研發(fā)投入占累計(jì)營業(yè)收入的比例超過60%。

成都華微的營收來源于數(shù)字集成電路和模擬集成電路兩大業(yè)務(wù)。其中數(shù)字集成電路業(yè)務(wù)包括邏輯芯片、存儲芯片和微控制器產(chǎn)品；而模擬集成電路業(yè)務(wù)則包括數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換、總線接口、電源管理和放大器產(chǎn)品。

報(bào)告期內(nèi)，邏輯芯片是營收的主要來源，分別實(shí)現(xiàn)收入0.68億元、0.78億元、1.54億元、2.08億元，分別占當(dāng)期總營收的比例為58.71%、54.85%、48.62%、50.63%，為成都華微貢獻(xiàn)超5成的營收。
第二大業(yè)務(wù)是總線接口產(chǎn)品，同期分別實(shí)現(xiàn)收入0.15億元、0.11億元、0.40億元、0.54億元，分別占當(dāng)期總營收的比例為13.35%、7.61%、12.65%、13.15%。這兩大業(yè)務(wù)2021年1-9月的收入均超過2020年全年的，分別增加了0.54億元、0.14億元。

在銷量方面，2021年1-9月模擬芯片銷量首次超過數(shù)字芯片，模擬芯片突破27萬顆，數(shù)字芯片突破14萬顆。兩大主營產(chǎn)品產(chǎn)銷率均超過100%，高于歷年的產(chǎn)銷率，2021年出現(xiàn)產(chǎn)銷兩旺的好勢頭。

成都華微的核心產(chǎn)品CPLD、FPGA邏輯芯片以及高精度ADC產(chǎn)品技術(shù)處于國內(nèi)領(lǐng)先地位。FPGA產(chǎn)品制程工藝涵蓋0.22μm至28nm，規(guī)模區(qū)間涵蓋百萬門級至千萬門級，奇衍系列產(chǎn)品最高達(dá)7000萬門級；CPLD產(chǎn)品覆蓋1.8V至 5V等多種電壓工作場景，最新研制的HWDMIN5M系列采用0.18μm eFlash工藝，內(nèi)嵌2210個(gè)邏輯單元，功耗水平進(jìn)一步降低，已進(jìn)入樣品用戶試用驗(yàn)證階段。


毛利率高達(dá)83.50%，研發(fā)投入超過紫光國微、復(fù)旦微電


成都華微前三大收入最高的產(chǎn)品是邏輯芯片、總線接口和數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換模擬集成電路。根據(jù)IC Insights預(yù)測，2021年至2026年，整個(gè)集成電路行業(yè)增速受到下游汽車電子、5G通信等應(yīng)用場景的帶動作用，市場規(guī)模的復(fù)合增速有望維持在10.20%。其中模擬、邏輯和存儲IC市場增速將分別達(dá)到11.80%、11.70%和10.80%，是集成電路細(xì)分市場中復(fù)合增速最快的三個(gè)賽道。

在邏輯芯片領(lǐng)域，國際巨頭是賽靈思、阿爾特拉，占據(jù)全球較高的市場份額；在模擬芯片領(lǐng)域，德州儀器、亞德諾半導(dǎo)體在信號鏈及電源管理方面均具有突出的競爭實(shí)力，保持領(lǐng)先的市場占有率。在國內(nèi)成都華微的主要競爭對手是紫光國微、復(fù)旦微電。

在經(jīng)營規(guī)模上，報(bào)告期內(nèi)成都華微與國內(nèi)同行企業(yè)對比情況如下:

近年成都華微營收、凈利潤規(guī)模小于國內(nèi)頭部企業(yè)紫光國微和復(fù)旦微電。不過，在毛利率方面，成都華微表現(xiàn)比頭部企業(yè)要好。2021年1-9月成都華微的毛利率高達(dá)83.50%，超過復(fù)旦微電的58.16%和紫光國微的59.87%。

報(bào)告期內(nèi)，成都華微的研發(fā)費(fèi)用分別為0.22億元、0.47億元、0.71億元、0.64億元，分別占當(dāng)期總營收的比例為19.01%、32.86%、22.61%、15.61%。研發(fā)投入分別占當(dāng)期總營收的比例為58.39%、75.07%、54.34%、50.25%，2021年1-9月比例超過紫光國微和復(fù)旦微電。

2021年1-9月成都華微研發(fā)投入前五大項(xiàng)目分別是12位高速ADC、七千萬門級FPGA、三千萬門級FPGA、射頻直采超高速轉(zhuǎn)換器、多核射頻全可編程系統(tǒng)芯片。


在可編程邏輯器件領(lǐng)域，成都華微擁有自主創(chuàng)新FPGA架構(gòu)設(shè)計(jì)技術(shù)、工藝適配設(shè)計(jì)技術(shù)和高速低功耗設(shè)計(jì)技術(shù)等，F(xiàn)PGA產(chǎn)品規(guī)模最高可達(dá)7000萬門級，同時(shí)擁有產(chǎn)品系列齊備的 CPLD 產(chǎn)品。

在數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換領(lǐng)域，成都華微已經(jīng)掌握了高精度ADC轉(zhuǎn)換器設(shè)計(jì)技術(shù)，擁有領(lǐng)先的專利算法和架構(gòu)，在16位以上高精度ADC領(lǐng)域處于國內(nèi)領(lǐng)先地位。

在智能SoC領(lǐng)域，成都華微通過開發(fā)高能效異構(gòu)型神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器，優(yōu)化數(shù)據(jù)存儲方式，重點(diǎn)研究數(shù)據(jù)壓縮算法，解決片上系統(tǒng)有效數(shù)據(jù)混合存儲，大帶寬數(shù)據(jù)傳輸以及異構(gòu)核通信等系列問題。


募資15億，建設(shè)高端集成電路研發(fā)及產(chǎn)業(yè)基地

成都華微此次擬募資15億元，主要用于“芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”、“高端集成電路研發(fā)及產(chǎn)業(yè)基地”及補(bǔ)充流動資金。

“芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”開展高性能FPGA、高速高精度ADC、自適應(yīng)智能SoC等三個(gè)方向的產(chǎn)品研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化。針對 28nm 及以下先進(jìn)工藝，對億門級超大容量FPGA 進(jìn)行預(yù)研究、預(yù)設(shè)計(jì)、預(yù)開發(fā)等工作，并對已量產(chǎn)的 7000 萬門超大容量 FPGA 進(jìn)行性能優(yōu)化、 良率提升等工程化實(shí)踐，形成從千萬門級到億門級FPGA的技術(shù)和產(chǎn)品。

開發(fā)完成 12 位高速高精度ADC以及8位超高速ADC系列產(chǎn)品。突破自重構(gòu)、自適應(yīng)的芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)，ADC、CPU、eFPGA、NPU 協(xié)作與融合等關(guān)鍵技術(shù)，研制硬件可編程、 架構(gòu)可擴(kuò)展、系統(tǒng)可重構(gòu)的自適應(yīng)智能SoC芯片，實(shí)現(xiàn)數(shù)模轉(zhuǎn)換、邏輯控制、 標(biāo)量計(jì)算、矢量計(jì)算、張量計(jì)算的一體化。

檢測中心建設(shè)項(xiàng)目主要包括檢測用廠房的建設(shè)以及測試設(shè)備的采購，項(xiàng)目建成后將進(jìn)一步提升成都華微集成電路產(chǎn)品測試和驗(yàn)證的綜合實(shí)力，實(shí)現(xiàn)自主產(chǎn)品測試的需求。研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目主要包括研發(fā)辦公樓的建設(shè)，項(xiàng)目建成后將進(jìn)一步提升成都華微集成電路產(chǎn)品的設(shè)計(jì)能力。

未來規(guī)劃成都華微將繼續(xù)加大研發(fā)投入，建立高端集成電路設(shè)計(jì)平臺，打造國內(nèi)領(lǐng)先的高性能FPGA、高速高精度ADC、智能SoC產(chǎn)品。同時(shí)持續(xù)深入行業(yè)開拓，建立市場應(yīng)用與服務(wù)平臺。