來自業(yè)界領先公司的多個成功流片案例展示了新思科技解決方案強大的可靠性，并為實現(xiàn)流片成功提供了更快路徑。

新思科技（Synopsys）近日宣布，得益于與臺積公司的長期合作，新思科技針對臺積公司N3E工藝技術取得了多項關鍵成就，共同推動先進工藝節(jié)點的持續(xù)創(chuàng)新。新思科技經(jīng)產品驗證的數(shù)字和定制設計流程已在臺積公司N3E工藝上獲得認證。此外，該流程和新思科技廣泛的基礎IP、接口IP組合已經(jīng)在臺積公司N3E工藝上實現(xiàn)了多項成功流片，助力合作伙伴加速實現(xiàn)流片成功。值得一提的是，雙方在先進工藝方面的合作也延伸到了模擬設計遷移、AI驅動設計等方面。

臺積公司與新思科技在推進半導體創(chuàng)新方面的長期合作，持續(xù)解決了新興應用帶來的日益復雜的挑戰(zhàn)。新思科技在臺積公司N3E工藝上實現(xiàn)的EDA和IP的全新成果，為我們的共同客戶提供了強大的解決方案，助力他們滿足創(chuàng)新設計的嚴苛的功耗、性能和面積目標。

Dan Kochpatcharin

設計基礎設施管理事業(yè)部負責人

臺積公司

臺積公司的N3E工藝進一步擴展了其3nm技術，提高了功率、性能和良率，滿足了高性能計算、AI和移動設備等工作負載密集型應用的需求。得益于新思科技 DSO.ai技術和新思科技Fusion Compiler在AI驅動芯片設計方面的強大功能，已經(jīng)有多個經(jīng)過驗證的N3E測試案例──實現(xiàn)了更好的PPA和更快的設計收斂。此外，雙方的協(xié)力合作讓合作伙伴能夠將早期工藝節(jié)點上的現(xiàn)有設計無縫過渡到臺積公司的N3E工藝。

?最近取得的這些成就，標志著新思科技和臺積公司持續(xù)成功合作的又一個重要里程碑。我們針對臺積公司的先進工藝提供經(jīng)過認證的EDA解決方案和經(jīng)過硅驗證的IP組合，并進行了大量的投入，從而為開發(fā)者提供了實現(xiàn)其關鍵設計要求的低風險途徑。

Sanjay Bali

芯片實現(xiàn)事業(yè)部營銷與戰(zhàn)略副總裁

新思科技